在AI、HPC的催化下,，先進(jìn)封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距,。全球大廠無(wú)不更新迭代更先進(jìn)的制造設(shè)備以實(shí)現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接,，設(shè)計(jì)更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品,，從而鎖定更多的市場(chǎng)份額,。

化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技,，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場(chǎng),。日前，Manz擴(kuò)大RDL 研發(fā)版圖,，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝,，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達(dá)到更高的封裝效能及能源傳遞效率外,，還可透過(guò)板級(jí)制程,，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本,。

Manz RDL制程以厚實(shí)的研發(fā)基礎(chǔ)和前瞻的技術(shù)創(chuàng)新,，應(yīng)用版圖再擴(kuò)大

憑借近四十年在化學(xué)濕制程（洗凈、蝕刻,、通孔工藝設(shè)備）,、自動(dòng)化及電鍍等生產(chǎn)設(shè)備解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，Manz持續(xù)為全球十大載板廠及面板廠提供穩(wěn)定量產(chǎn)的有力支持,，在IC載板和顯示器行業(yè)中扮演著重要角色,。基于在有機(jī)材料上發(fā)展的RDL技術(shù),，以及多年在傳輸玻璃載板領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn),，近年來(lái)Manz成功地將這些技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。通過(guò)RDL工藝制作內(nèi)接金屬導(dǎo)線,，為芯片與電路板之間的上下信號(hào)傳遞搭建了通道,，應(yīng)用于FOPLP及TGV玻璃芯基材,，滿足了高縱深比的直通孔、高真圓度等制程需求,。這兩種封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā),，旨在滿足客戶對(duì)封裝體積小、高效能及高散熱的嚴(yán)苛要求,。

▲ Manz RDL方案應(yīng)用于板級(jí)先進(jìn)封裝及TGV玻璃芯基材

制程技術(shù)再升級(jí)封裝再創(chuàng)新局

Manz RDL 制程設(shè)備解決方案無(wú)縫整合化學(xué)濕制程工藝前后制程,，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達(dá) 95%，銅厚度超過(guò) 100 μm,。這不僅提高了芯片密度,，還改善了散熱性。

l 電鍍?cè)O(shè)備并支持高達(dá)10 ASD的高電鍍電流密度,，提高整體制造能力,。

l 新型的垂直電鍍銅無(wú)需使用治具,，透過(guò)專利的整機(jī)設(shè)計(jì)即可完成單面電鍍銅制程,，可節(jié)省治具的購(gòu)置與維護(hù)成本，還能實(shí)時(shí)監(jiān)控制程中的電鍍藥水成分,，確保制程的穩(wěn)定與高效,。

l 多分區(qū)陽(yáng)極設(shè)計(jì)，提升電鍍均勻性達(dá)95 %,，線寬線距最小達(dá)到5μm / 5 μm,。.

針對(duì)高深寬比需求，Manz RDL制程設(shè)備可完整完成清洗,、蝕刻,、通孔以及電鍍填孔的工藝任務(wù)，搭配自動(dòng)化設(shè)備,，可提供整合度高的玻璃芯基材解決方案,，達(dá)成大于100um的高真圓度通孔，優(yōu)化器件電力與訊號(hào)傳輸,，提升芯片效能,。

▲ Manz 電鍍?cè)O(shè)備可依據(jù)客戶制程需求，實(shí)現(xiàn)單,、雙面電鍍,，加速產(chǎn)速

技術(shù)組合開(kāi)拓新應(yīng)用場(chǎng)景

Manz 擁有廣泛的技術(shù)組合、豐富的設(shè)備產(chǎn)線以及涵蓋多元領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備經(jīng)驗(yàn),，在RDL設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)布局方面具備堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),。因此，Manz的設(shè)備能夠有效協(xié)助芯片制造商生產(chǎn)出涵蓋低,、中,、高階的各類(lèi)芯片封裝,，滿足市場(chǎng)多樣化的需求。如：AI芯片（GPU\CPU\邏輯存儲(chǔ)）,、汽車(chē)電子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR),、5G應(yīng)用芯片(低軌道衛(wèi)星通訊、高射頻收發(fā)器,、SiP)以及電子產(chǎn)品(SOC,、RF、PMIC,、MEMS,、Driver IC)。

Manz 與客戶攜手共進(jìn),，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

Manz 致力于為客戶量身打造并落實(shí)制程生產(chǎn)的最佳方案,，從開(kāi)發(fā)項(xiàng)目初期，Manz 便與客戶緊密合作,，深入探討生產(chǎn)制程的每一個(gè)環(huán)節(jié),，以確保能為客戶贏得最快速的市場(chǎng)上市時(shí)機(jī)。目前,，已與全球來(lái)自不同產(chǎn)業(yè)投入板級(jí)封裝的客戶緊密合作,，提供單一設(shè)備甚至是以自動(dòng)化整合整廠設(shè)備的解決方案，助力他們?cè)陲L(fēng)云突變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中始終保持卓越的競(jìng)爭(zhēng)力,。

當(dāng)前生成式AI引爆了整個(gè)市場(chǎng),，對(duì)先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成,、高效基板的巨量需求前所未有,，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要增量?；赥GV的玻璃基板封裝處于起勢(shì)階段,，相關(guān)AI產(chǎn)品將在3-5年內(nèi)開(kāi)花結(jié)果。面對(duì)產(chǎn)業(yè)對(duì)新材料,、新技術(shù)的挑戰(zhàn),，Manz亞智科技與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行過(guò)多次深入合作，涵蓋產(chǎn),、學(xué),、研，旨在有效推進(jìn)國(guó)內(nèi)板級(jí)封裝的建設(shè),。Manz集團(tuán)亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生先生表示：「我們將繼續(xù)發(fā)揮自身在技術(shù)和市場(chǎng)方面的積累,，通過(guò)整合，積極推動(dòng)板級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，全方位推進(jìn)國(guó)內(nèi)在先進(jìn)封裝的發(fā)展,，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)貢獻(xiàn)出更多的力量,。」

在政策紅利的傾斜下,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛擴(kuò)建先進(jìn)封裝項(xiàng)目,。其中，新技術(shù)TGV玻璃芯基材以及板級(jí)封裝作為提效或降本的新技術(shù)手段備受關(guān)注,，各大廠商紛紛躍躍欲試,，以期不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、創(chuàng)新力及技術(shù)力,。林峻生先生指出：「為了給予客戶全方位的技術(shù)工藝與服務(wù),，迎接這一波板級(jí)封裝的快速成長(zhǎng)，我們與供應(yīng)鏈在上下游制程工藝及設(shè)備的整合,、材料使用等方面都保持著密切的合作,。通過(guò)凝聚供應(yīng)鏈的共同目標(biāo)，我們致力于為客戶提供更創(chuàng)新的板級(jí)封裝制程工藝技術(shù),，打造高效生產(chǎn)解決方案,，并不斷優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的板級(jí)封裝RDL一站式整體解決方案,，打造共榮共贏的供應(yīng)鏈生態(tài),?！?/p>