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首款應用于太空領域的陶瓷密封DDR2內存問市

2019-07-07
關鍵詞: DDR SDRAM

  美國數(shù)據(jù)設備公司(DDC)推出首個用于太空領域的CCGA封裝的抗輻射DDR2 SDRAM,,此款產(chǎn)品是對DDC高密度空間級陶瓷密封存儲器的最新補充,其中包括閃存NAND/NOR,、SDRAM,、SRAM和EEPROM解決方案,。新款DDR2(97D2H)在一個緊湊的CCGA封裝中提供高達8GB的SDRAM,,為長期使用和易于設計提供了一個高度可靠和靈活的內存解決方案。密封陶瓷封裝的輻射容錯劑量TID(>100 krad orbit/mission dependent),,以及在單粒子效應中(無閂鎖效應[1])提供了出色的輻射耐受能力,,而通用封裝提供多種密度和數(shù)據(jù)寬度選項,以簡化電路板設計,、系統(tǒng)集成和錯誤糾正,。

  

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  特點:

  ·高性能

  提供更高速度的SDRAM (400mhz),以增加內存吞吐量和最大限度地提高應用程序效率

  ·高可靠性

  密封陶瓷CCGA封裝,,使用時間長,、易于設計;

  出色的輻射耐受容錯量(>100 krad** dependent on mission)和單粒子效應(無閂鎖效應),;

  完整的模具批次可追溯性和模具批次TID測試可確保每個零件的一致,,可靠的性能;從“工程類”到“飛行類”的篩選流程提供了多種選擇,,使用戶的預算任務需求上得到相應的匹配,;

  靈活性的設計/易用性

  適用于多種密度和數(shù)據(jù)寬度的通用緊湊型封裝,簡化了電路板設計和系統(tǒng)集成,;

  在單獨的CCGA封裝中最多可達8GB,,占用空間小(1.1英寸x 0.717英寸)和325 in);

  寬數(shù)據(jù)總線選項(x8, x16, x32, x48, x64, x80),,用于簡單的連接到抗輻射的 FPGA, ASIC和處理器,,支持實現(xiàn)各種糾錯方案;

  “DDC的密封陶瓷DDR2代表了下一代空間級SDRAM,,提供了最高輻射容錯(>100 krad),,同時具有廣泛的數(shù)據(jù)總線選項?!薄狣DC業(yè)務經(jīng)理Dan Veenstra介紹,。

  [1] Latch up 是指cmos晶片中, 在電源power VDD和地線GND(VSS)之間由于寄生的PNP和NPN雙極性BJT相互影響而產(chǎn)生的一低阻抗通路, 它的存在會使VDD和GND之間產(chǎn)生大電流;隨著IC制造工藝的發(fā)展, 封裝密度和集成度越來越高,產(chǎn)生Latch up的可能性會越來越大,;Latch up 最易產(chǎn)生在易受外部干擾的I/O電路處, 也偶爾發(fā)生在內部電路,;Latch up 產(chǎn)生的過度電流量可能會使芯片產(chǎn)生永久性的破壞, Latch up 的防范是IC Layout 的最重要措施之一。


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