在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的推動下,，從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗(yàn)證EDA流程變得越來越復(fù)雜,，它們的工程仿真分析高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎(chǔ)設(shè)施投資。然而,，隨著設(shè)計周期和上市時間的縮短,，對高性能計算的需求時常波動很大和不可預(yù)測?；跐M足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施,，不僅變得很有挑戰(zhàn)，而且也不經(jīng)濟(jì),。

　　那么,，該如何解決這一問題呢？把傳統(tǒng)的EDA流程從on-premises的IT環(huán)境轉(zhuǎn)移到云環(huán)境,，可以保證高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性,，云平臺提供了快速響應(yīng)市場需求、自如伸縮計算資源的能力,，這種能力幫助半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)了按需付費(fèi),。

　　對此，芯和半導(dǎo)體近日正式發(fā)布了其在亞馬遜Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平臺,。

　　據(jù)悉,，芯和利用其自主知識產(chǎn)權(quán)電磁算法技術(shù)，為客戶提供了從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA解決方案,；Amazon Web Services (AWS) 提供了一個安全,、快捷、可擴(kuò)展的平臺,，包含豐富的支持EDA云的服務(wù)和解決方案,。兩者有機(jī)結(jié)合，將芯和EDA解決方案移植到AWS,，可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算,、內(nèi)存、存儲等資源,，從而大大加快了設(shè)計周期和上市時間,。

　　基于Amazon EC2構(gòu)建的芯和云解決方案，支持各種基于計算,、內(nèi)存不同配置的實(shí)例,；芯和的電磁求解器支持多核并行和分布式并行,，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調(diào)度程序JobQueue,，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序,。所有這些優(yōu)勢結(jié)合Amazon Web Services（AWS）提供的接近無限的資源，確保了芯和可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的擴(kuò)展,。