MagnaChip日前宣布,，可提供汽車級(jí)功率產(chǎn)品的0.13微米BCD工藝,。

　　BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一種將三種不同的處理技術(shù)結(jié)合到一個(gè)芯片上：包括用于模擬信號(hào)控制的Bipolar（雙極金屬氧化物半導(dǎo)體）和用于數(shù)字信號(hào)控制的CMOS和DMOS（Double Diffused Metal Oxide Semiconductor）。BCD主要應(yīng)用于高功率應(yīng)用,，目前MagnaChip的汽車級(jí)工藝已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證,，該標(biāo)準(zhǔn)是汽車電子產(chǎn)品的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車功率半導(dǎo)體,，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC,，BMS（電池管理系統(tǒng)）和DC-DC IC。

　　應(yīng)用于這種新增強(qiáng)的0.13微米BCD處理技術(shù)的MTP（多次編程）IP使芯片能夠被重新編程至少1000次,，這對(duì)于需要重復(fù)進(jìn)行存儲(chǔ)器編程的功率半導(dǎo)體（例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC,，電源管理）是理想的功能IC和電平轉(zhuǎn)換器IC。與以前的0.13微米BCD工藝技術(shù)需要額外的光電層來(lái)實(shí)現(xiàn)MTP IP有所不同,，由于IP設(shè)計(jì)的優(yōu)化,，這種新的0.13微米BCD工藝不需要附加的光電層,。該公司表示，由于沒(méi)有額外層,，MagnaChip的新型0.13微米BCD工藝可以使其客戶降低成本并縮短“上市時(shí)間”,。