全球新冠疫情仍在蔓延,，除中國方面疫情得到有效控制外，包括歐美,、東南亞、歐洲等世界主要電子產(chǎn)品消費市場都基本處于停滯階段,，其直接導(dǎo)致全球手機(jī)射頻前端市場的需求和供應(yīng)持續(xù)產(chǎn)生不良的影響,。
射頻前端市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大
據(jù)預(yù)測，2023年射頻前端的市場規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130％,，未來6年復(fù)合增速高達(dá)14％,。
5G射頻前端市場規(guī)模將有大幅擴(kuò)張，相比4G手機(jī),，5G手機(jī)的濾波器從40個增加至70個，頻帶從15個增加至30個,，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個增加至75個,，射頻開關(guān)從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個等,。
市場價值隨之上升,，以高端機(jī)型為例，5G相對于4G射頻前端價值量將從12．6美元提升到34．4美元,，提升幅度高達(dá)173％,。
5G相較于4G來說，需要支持更多的頻段,、進(jìn)行更復(fù)雜的信號處理,，載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高,，射頻前端在5G時代的重要性更加凸顯,，相應(yīng)的對核心器件的產(chǎn)品構(gòu)架、芯片材質(zhì)和工藝都提出了更高的要求,。
國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
目前射頻前端芯片市場主要被Skyworks,、Qorvo、博通,、村田等幾大國際巨頭壟斷,，國內(nèi)自給率較低。
國內(nèi)射頻芯片方面,，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運(yùn)營模式,，主要為Fabless設(shè)計類公司。國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計,、代工,、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM“”的運(yùn)營模式,。
射頻芯片設(shè)計方面,，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力,。射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻,，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。
射頻芯片代工方面,，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠,，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇,，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工,。
射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大,，封裝時需要減小信號連接線的長度,；另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器,、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊,。此外，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用,，為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip－Chip,、Fan－In和Fan－Out封裝技術(shù)。
供應(yīng)鏈受海外疫情嚴(yán)重沖擊,，射頻國產(chǎn)替代迎最大契機(jī)Flip－Chip和Fan－In,、Fan－Out工藝封裝時，不需要通過金絲鍵合線進(jìn)行信號連接,，減少了由于金絲鍵合線帶來的寄生電效應(yīng),，提高芯片射頻性能；到5G時代,，高性能的Flip－Chip／Fan－In／Fan－Out結(jié)合Sip封裝技術(shù)會是未來封裝的趨勢,。
射頻芯片迎來國產(chǎn)替代良機(jī)
中國是全球最大的電子信息產(chǎn)品和零部件生產(chǎn)國，每年生產(chǎn)全球70％的智能手機(jī),、80％的電腦,、50％以上的數(shù)字電視。
目前海外疫情正在沖擊國內(nèi)的5G手機(jī)等電子信息產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,。
業(yè)內(nèi)人士稱,，作為5G手機(jī)的核心部件，射頻芯片市場大部分被美國和日本的幾家公司占據(jù),，近期由于疫情升級,，加大了這些廠商的停產(chǎn)風(fēng)險，而在下半年全球5G手機(jī)就將集中上市,，這給國內(nèi)芯片企業(yè)帶來了市場替代的機(jī)會,。
供應(yīng)鏈?zhǔn)芎Ｍ庖咔閲?yán)重沖擊，射頻國產(chǎn)替代迎最大契機(jī)其實,，大家都知道一個數(shù)據(jù),，就是中國每年芯片＋集成電路＋半導(dǎo)體5000億美元進(jìn)口,，超過鋼鐵石油糧食總和。其中,，芯片設(shè)計,、晶圓制造、封裝測試,、光刻膠,、拋光墊、靶材等,，都是百億以上規(guī)模,。假設(shè)國產(chǎn)能替代巨額進(jìn)口，國內(nèi)市場有超過10倍的空間,。但我們也要看到一個現(xiàn)實,，目前的國產(chǎn)替代化其實并不高,。
預(yù)測到2022年全球無線互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到500億臺,，射頻前端芯片市場規(guī)模到2023年將達(dá)到350億美元。展望未來,，但凡接入到無線網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備,，無論是5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，還是WiFi網(wǎng)絡(luò),，均需要射頻前端芯片,，持續(xù)看好射頻芯片賽道。