之前說到1999的紅米 K30如何控制成本,，而Realme X50搭載驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),，支持SA／NSA雙模5G，最低售價(jià)2499元也讓它成為目前低價(jià)5G手機(jī)之一,，那么Realme X50又是如何控制成本呢,？

    Realme X50采用上下堆疊式卡托,，有效節(jié)省空間，在卡托上有膠圈起防塵防水作用,。玻璃后蓋由膠固定,，在后蓋上有大面積泡棉，起到緩沖保護(hù)作用,。

    后端蓋通過螺絲和卡扣與內(nèi)支撐模塊固定,。周圍貼有一圈泡棉，避免直接與內(nèi)支撐產(chǎn)生摩擦,。

    閃光燈軟板,、側(cè)邊指紋識(shí)別模塊、后置攝像頭蓋,、連接聽筒到主板的軟板都通過膠固定在后端蓋上,。

    此外后端蓋上還集成了4根FPC天線和4根LDS天線。

    揚(yáng)聲器模塊通過黑色膠帶固定,，而主板,、副板和主副板連接的軟板可直接取下。主板上BTB接口都通過藍(lán)色硅膠套保護(hù),，主板上除屏蔽罩外的器件均采用點(diǎn)膠保護(hù)。

    隨后取下聽筒,、振動(dòng)器,、音量鍵軟板、SIM卡槽軟板,、USB Type－C軟板和射頻同軸線,。其中除射頻同軸線外，均通過膠固定,。USB Type－C接口采用膠圈防塵防水,。

    最后通過加熱臺(tái)分離屏幕和內(nèi)支撐，并取下導(dǎo)熱銅管,。屏幕上無觸控芯片,，應(yīng)該是集成在屏幕內(nèi)了。

    Realme X50 5G整體設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn),，整機(jī)共使用22顆螺絲固定,。采用了的后端蓋設(shè)計(jì)，F(xiàn)PC天線和LDS天線都集成在后端蓋上,。這種設(shè)計(jì)已經(jīng)很少見了,，當(dāng)然在成本上也會(huì)稍低。在防水處理上,，SIM卡托處和USB接口處套有硅膠圈防塵防水,。散熱則是通過石墨片＋導(dǎo)熱硅脂＋銅箔＋液冷銅管的方式進(jìn)行散熱,。

    分析

    經(jīng)過eWiseTech拆解以及對(duì)Realme X50的組件的整體分析，共有1613個(gè)組件,，物料的成本預(yù)估價(jià)格約為211．11美金,。數(shù)量占比最高的為日本，但成本僅占比為15．3％,，其主要區(qū)域在器件,，相機(jī)傳感器；而美國成本占比最高,，為33．1％,，但僅提供了58個(gè)組件，其主要區(qū)域在IC,；中國提供組件主要區(qū)域?yàn)榉请娮悠骷?，成本占比?4．1％，

    在整體1613個(gè)組件,，物料成本的211．11美金中,，主控IC的成本就占據(jù)50％。在主板又可以看到哪些主控IC呢,？

    主板正面：

    1：Qualcomm－SM7250－高通驍龍765G處理器芯片

    2：Samsung－ KM8V8001JM－8GB內(nèi)存＋128GB閃存

    3：Qualcomm－SDR865－射頻收發(fā)芯片

    4：Qualcomm－PM7250B－電源管理芯片

    5：Qualcomm－WCD9385－音頻編解碼器芯片

    6：Qualcomm－WCN3998－WiFi／BT芯片

    7：NXP－SN100T－NFC控制芯片

    8 ： AKM－AK09918C－電子羅盤

    9：光感／距感

    主板背面：

    1：QORVO－QM77040－射頻前端模塊芯片

    2：Qualcomm－PM7250－電源管理芯片

    3：Bosch－BMI160－陀螺儀＋加速度計(jì)

    4：Goertek－麥克風(fēng)

    除此之外整機(jī)上還使用的多個(gè)MEMS芯片，更詳細(xì)的信息進(jìn)入eWisetech搜庫了解,，還有高清圖片在等你,。