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華為宣布:全方位扎根半導(dǎo)體

2020-08-10
來源:芯通社
關(guān)鍵詞: 華為 余承東 麒麟9000

  日前,,在中國信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上,,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,,今年9月將發(fā)布華為旗艦手機(jī)Mate 40系列,,搭載麒麟9000芯片,,但由于美國的第二輪制裁,,麒麟9000很可能成為麒麟高端芯片的最后一代,。這也意味著Mate 40系列可能將是華為最后一款搭載麒麟處理器的旗艦手機(jī)。

  據(jù)介紹,,Mate 40系列將搭載最新的麒麟9000芯片,,基于臺(tái)積電最新的5nm工藝,擁有更強(qiáng)大的5G能力,、更強(qiáng)大的AI能力,,更強(qiáng)大的CPU和GPU能力。

  “很遺憾的是,,由于美國制裁,,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,將成絕版,?!庇喑袞|滿滿的遺憾和不甘的表示:“這真的是非常大的損失,非??上?!”

  余承東稱,過去十幾年華為在芯片領(lǐng)域的探索從嚴(yán)重落后,,到比較落后,,到領(lǐng)先,到被封殺,?!拔覀兺度肓司薮笱邪l(fā),但很遺憾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,,華為沒有參與,。我們只做芯片設(shè)計(jì),沒有芯片制造,,我們很多很強(qiáng)大的芯片都沒有辦法制造了,,我們說要解決這些問題,需要技術(shù)創(chuàng)新,,技術(shù),、技術(shù)、技術(shù),?!?/p>

  而為了解決這一問題,余承東表示,,在半導(dǎo)體方面,,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,。在終端器件方面,,比如顯示模組,、攝像頭模組、5G器件等方面,,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,,實(shí)現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動(dòng),突破制約創(chuàng)新的瓶頸,。

  余承東稱:“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代,,希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個(gè)器件上,,華為都在投入,。華為也帶動(dòng)了一批中國企業(yè)公司的成長,包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越,?!?/p>

  但是,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常的長,,不是一兩家家企業(yè)能夠做全的,。余承東呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應(yīng)該全方位扎根,從根技術(shù)做起,,打造新生態(tài),。

  在“根技術(shù)”上,華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域,,關(guān)鍵算法和設(shè)計(jì)能力,。還有包括12寸晶圓、光掩膜,、EUV光源,、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域,。而在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié),,關(guān)注IC設(shè)計(jì)能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻,、功率,、模擬、存儲(chǔ),、傳感器等器件設(shè)計(jì)與制造工藝整合,。

  除了芯片制造受限以外,華為在軟件系統(tǒng)方面也受到了限制,,無法使用谷歌的GMS服務(wù),。對(duì)此,華為在去年推出鴻蒙操作系統(tǒng)和HMS(Huawei Mobile Service)移動(dòng)服務(wù)。

  據(jù)了解,,目前HMS生態(tài)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速增長,華為終端全球月活用戶達(dá)7億,,華為全球注冊開發(fā)者已達(dá)160萬,,全球接入HMS Core的應(yīng)用數(shù)量超過8.1萬。

  余承東也表示:“在HMS方面,,去年美國的芯片,、手機(jī)移動(dòng)服務(wù)不給華為使用,華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題,,發(fā)展HMS,,努力突破美國封鎖,現(xiàn)在每個(gè)月,、每周,、每天,生態(tài)的體驗(yàn)都在改進(jìn),?!?/p>

  至于鴻蒙OS,余承東表示,,華為此前的智慧屏產(chǎn)品已經(jīng)開始搭載,。此外,余承東還透露,,今年華為的智能手表產(chǎn)品也會(huì)搭載鴻蒙OS,。而未來華為所有的IoT產(chǎn)品,包括PC,、平板,、甚至手機(jī)都可能采用鴻蒙OS。

  目前鴻蒙開放開源,,華為也倡議共建自主OS生態(tài),。余承東稱,“鴻蒙OS未來會(huì)成為全球都可以使用的操作系統(tǒng),?!?/p>

  對(duì)于今年手機(jī)銷量的預(yù)期,余承東表示,,由于美國第二輪制裁,,使得華為芯片儲(chǔ)備不足,預(yù)計(jì)華為全年手機(jī)銷量要低于去年同期(去年華為手機(jī)銷量為2.4億臺(tái)),。

 

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