日前,，三星電子宣布,，由三星為業(yè)內(nèi)最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube,，簡稱為X－cube,，已經(jīng)可以投入使用。

X－cube運用了三星的硅通孔技術(shù)（TSV）,，在速度和功率效率方面實現(xiàn)了重大飛躍,，能夠滿足包括5G、AI,、高性能計算,、移動和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的下一代應(yīng)用對性能的嚴格要求。

“即使是在尖端EUV工藝節(jié)點中,，三星新一代3D封裝技術(shù)也能確保穩(wěn)定的TSV互聯(lián),。”三星電子Foundry市場戰(zhàn)略部高級副總裁Moonsoo Kang說道，“未來,，三星電子會實現(xiàn)更多3D IC技術(shù)創(chuàng)新,，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

在三星X－Cube技術(shù)加持下,，芯片設(shè)計者在構(gòu)建定制方案時能以更高的靈活性去滿足客戶獨特的需求。以7nm工藝生產(chǎn)的X－cube試驗芯片利用TSV技術(shù),，將SRAM堆疊在單一的邏輯裸片（die）上,，為在更小的面積內(nèi)封裝更多內(nèi)存空出了空間。此外,，運用3D集成技術(shù),，這種超薄的封裝設(shè)計縮短了裸片間的信號路徑，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速度以及能效的最大化,。同時,，客戶也可以根據(jù)自己的需求對內(nèi)存帶寬和密度進行調(diào)節(jié)。

三星方面表示,，目前,，X－Cube封裝方案已經(jīng)可以投入實際使用，對7nm和5nm制程芯片都適用,。在初始設(shè)計之上,，三星還計劃和全球范圍內(nèi)的Fabless客戶繼續(xù)合作，以推進3D IC方案在下一代高性能應(yīng)用中的使用,。

這項技術(shù)的更多細節(jié)將在一年一度的熱門芯片大會（Hot Chips）上披露,，今年大會的召開時間為8月16－18日。