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20 VIN、8 A高效率微型封裝降壓型µModule器件

2020-09-18
作者:Timothy Kozono,,ADI 應(yīng)用工程師
來(lái)源:ADI
關(guān)鍵詞: ADI 封裝 器件

LTM4657是采用相同引腳配置的高效率微型封裝降壓器μModule?器件系列中的一款產(chǎn)品,。與LTM4626和LTM4638相比,,它的開(kāi)關(guān)頻率更低, 因此LTM4657在8 A輸出電流范圍內(nèi)提供更高的效率。LTM4657兼具LTM4638的高效率和LTM4626的小巧外形,,屬于LTM4626和LTM4638的中間產(chǎn)品。

 

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圖1.LTM4657,、LTM4626和LTM4638使用相同的引腳排列,,提供不同的輸出電流額定值。

LTM4657和LTM4626使用更小巧的電感,,以降低整體高度,。

LTM4657在3.1 V至20 V輸入電壓范圍內(nèi)提供高達(dá)8 A的連續(xù)輸出電流。LTM4657使用與LTM4626和LTM4638相同的組件封裝(CoP)設(shè)計(jì),,有助于器件迅速散熱,,同時(shí)保持6.25 mm × 6.25 mm微型封裝尺寸。LTM4626,、LTM4638和LTM4657的引腳兼容,,尺寸完全相同,方便客戶利用之前的布局設(shè)計(jì),,輕松選擇符合需求的μModule器件,。

LTM4626、LTM4638和LTM4657是市場(chǎng)領(lǐng)先的降壓型解決方案功率密度產(chǎn)品,。利用小尺寸,、高效率μModule器件可針對(duì)各類應(yīng)用構(gòu)建靈活的全套解決方案。內(nèi)部集成電感,、FET,、上反饋電阻、頻率電阻和可選內(nèi)部補(bǔ)償使得降壓型解決方案可以采用極少的外部組件,。雖然支持實(shí)現(xiàn)極簡(jiǎn)設(shè)計(jì),,但μModule技術(shù)采用49引腳BGA封裝提供了大量可選功能,以最大程度增加引腳的數(shù)量,。

 

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圖2.使用推薦的開(kāi)關(guān)頻率,,VIN = 12 V、VOUT = 5 V時(shí),,LTM4626,、LTM4638和LTM4657的效率比較結(jié)果。

除了PGOOD,、RUN和TRACK/SS引腳提供的常用功能外,,ADI公司的LTM4657還提供CLKIN、CLKOUT和PHMODE引腳來(lái)改善并聯(lián)和EMI操作性能,。另外還利用遠(yuǎn)程差分放大器來(lái)改善輸出電壓精度,。此外,,通過(guò)溫度檢測(cè)引腳來(lái)完善內(nèi)部熱保護(hù)。

 

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圖3.DC2989A演示板上配有輸入和輸出電容的LTM4657微型封裝解決方案,。板背部裝有少量陶瓷電容和電阻,。

應(yīng)用

LTM4657使用比LTM4626和LTM4638更大電感量的電感,這樣器件能夠以更低頻率運(yùn)行,,從而降低開(kāi)關(guān)損耗,。LTM4657是解決高開(kāi)關(guān)損耗和低導(dǎo)通損耗挑戰(zhàn)的首選解決方案,例如在具有低負(fù)載電流和/或高輸出電壓的應(yīng)用中,。

 

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圖4.LTM4626和LTM4657在DC2989A演示板上采用相同配置,,在1.25 MHz時(shí)的效率比較結(jié)果。

圖4所示為L(zhǎng)TM4626和LTM4657采用相同的開(kāi)關(guān)頻率,,且在DC2989A演示板上采用相同配置時(shí)的比較結(jié)果,。12 VIN、5 VOUT配置充分體現(xiàn)了LTM4657出色的開(kāi)關(guān)損耗性能,。ADI公司的LTM4657采用更大值的電感,,也可以降低輸出電壓紋波。但是,,LTM4626可以提供比LTM4657更高的負(fù)載電流,。

結(jié)論

ADI公司的LTM46xx系列采用相同的尺寸和引腳配置,可提供各種不同的負(fù)載電流,。利用該系列新增的LTM4657器件,,客戶可以優(yōu)化低負(fù)載電流設(shè)計(jì)的性能。與LTM4626和LTM4638配合使用,,該微型系列產(chǎn)品可以帶來(lái)更出色的靈活性和性能,。

針對(duì)在中低負(fù)載應(yīng)用(高達(dá)8 A)中提供低開(kāi)關(guān)損耗和高效率的客戶需求,LTM4657可以提供滿意的高效率解決方案,。LTM4657采用微型封裝,,提供多種功能,可以在空間有限的設(shè)計(jì)中提供高效率,,同時(shí)不降低性能,。

作者簡(jiǎn)介

Timothy Kozono是ADI公司電源產(chǎn)品部的應(yīng)用工程師,專注于μModule器件和軟件開(kāi)發(fā),。他分別于2008年和2010年獲得圣路易斯奧比斯波加州理工州立大學(xué)電氣工程學(xué)士和碩士學(xué)位,。

 


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