當前,最先進的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝(蘋果A14),這在另一方面也意味著,晶圓代工廠商們需要更加馬不停蹄地推進制程技術的迭代。

來自Digitimes的最新報道稱,臺積電2nm GAA工藝研發(fā)進度提前,目前已經(jīng)結束了路徑探索階段。

GAA即環(huán)繞柵極晶體管,旨在取代走到盡頭的FinFET(鰭式場效應晶體管)。FinFET由華人科學家胡正明團隊研制,首發(fā)于45nm,目前已經(jīng)推進到5nm。

不過,據(jù)說臺積電的3nm依然延續(xù)FinFET,但三星則會提前于3nm導入GAA技術。

基于全新的GAA晶體管結構,三星通過使用納米片設備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多橋-通道場效應管),與現(xiàn)在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。

當然,落后其實并不可怕,最主要看進度。三星7nm也是想“一口吃個胖子”,直接導入EUV極紫外光刻,結果起個大早趕個晚集,被臺積電用7nm DUV搶先,自己實際并未攬獲多少有價值的訂單。

不停蹄地推進制程技術的迭代。