據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，目前正在沖刺先進(jìn)制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,，另外在另一項(xiàng)秘密武器先進(jìn)封裝的發(fā)展上也有所斬獲,。而為了滿足市場(chǎng)上的需求，臺(tái)積電的新一代先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS預(yù)計(jì)將在2023年正式進(jìn)入量產(chǎn),。

　　報(bào)導(dǎo)指出,，除了晶圓代工，臺(tái)積電其實(shí)還有芯片封裝業(yè)務(wù),。目前,，臺(tái)積電旗下就有4座先進(jìn)的封測(cè)工廠。而且,，在2020年6月份,，相關(guān)媒體還報(bào)導(dǎo)臺(tái)積電將投資101億美元新建另一座新的先進(jìn)封測(cè)工廠，而廠房預(yù)計(jì)2021年5月份全部完成,。而就在新的先進(jìn)封測(cè)工廠完成之后,，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在芯片先進(jìn)封裝技術(shù)方面,，臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate,，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn),。

　　而就臺(tái)積電官網(wǎng)的所顯示的資訊指出,，旗下的CoWoS芯片封裝技術(shù)，是在2012年開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn)的,。當(dāng)時(shí)是用于28納米制程的芯片封裝,。之后于2014年,，又領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)率先將CoWoS封裝技術(shù)用于16納米制程的芯片生產(chǎn)上。之后,，在2015年之際,，臺(tái)積電又研發(fā)出了CoWoS-XL封裝技術(shù)，并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn),，其包括20納米,、16納米、12納米及7納米制程的芯片封裝,，都有采用此一封裝技術(shù),。

　　而事實(shí)上，在2020臺(tái)積電技術(shù)論壇上,，總裁魏哲家就曾經(jīng)表示,，臺(tái)積電發(fā)展先進(jìn)制程后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來(lái)的異質(zhì)整合需求,，這使得臺(tái)積電所發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為滿足未來(lái)系統(tǒng)效能,、縮小面積、整合不同功能等道路,。臺(tái)積電也將CoWoS,、InFO-R、Chip on Wafer,、Wafer on Wafer等先進(jìn)3D封裝技術(shù)平臺(tái)匯整,，未來(lái)將統(tǒng)一命名為「TSMC 3D Fabric」，未來(lái)此平臺(tái)將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案,，以達(dá)成客戶整合邏輯芯片,、高頻寬記憶體及特殊制程芯片的需求。

　　在先進(jìn)制程領(lǐng)頭,，再加上先進(jìn)封裝的發(fā)展雙管齊下的情況下,，之后能為臺(tái)積電再帶來(lái)甚麼樣的效益，值得后續(xù)持續(xù)關(guān)注,。