據(jù)國外媒體報導,，目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電,，另外在另一項秘密武器先進封裝的發(fā)展上也有所斬獲,。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進封裝技術CoWoS預計將在2023年正式進入量產(chǎn),。

　　報導指出,，除了晶圓代工，臺積電其實還有芯片封裝業(yè)務,。目前,，臺積電旗下就有4座先進的封測工廠。而且,，在2020年6月份,，相關媒體還報導臺積電將投資101億美元新建另一座新的先進封測工廠，而廠房預計2021年5月份全部完成,。而就在新的先進封測工廠完成之后,，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在芯片先進封裝技術方面,，臺積電的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate,，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn),。

　　而就臺積電官網(wǎng)的所顯示的資訊指出,，旗下的CoWoS芯片封裝技術，是在2012年開始大規(guī)模投產(chǎn)的,。當時是用于28納米制程的芯片封裝,。之后于2014年，又領先產(chǎn)業(yè)率先將CoWoS封裝技術用于16納米制程的芯片生產(chǎn)上,。之后,，在2015年之際，臺積電又研發(fā)出了CoWoS-XL封裝技術,，并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn),，其包括20納米、16納米,、12納米及7納米制程的芯片封裝,，都有采用此一封裝技術。

　　而事實上,，在2020臺積電技術論壇上,，總裁魏哲家就曾經(jīng)表示，臺積電發(fā)展先進制程后發(fā)現(xiàn)，當前2D半導體微縮已經(jīng)不符合未來的異質(zhì)整合需求,，這使得臺積電所發(fā)展的3D半導體微縮成為滿足未來系統(tǒng)效能、縮小面積,、整合不同功能等道路,。臺積電也將CoWoS、InFO-R,、Chip on Wafer,、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平臺匯整，未來將統(tǒng)一命名為「TSMC 3D Fabric」,，未來此平臺將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案,，以達成客戶整合邏輯芯片、高頻寬記憶體及特殊制程芯片的需求,。

　　在先進制程領頭,，再加上先進封裝的發(fā)展雙管齊下的情況下，之后能為臺積電再帶來甚麼樣的效益,，值得后續(xù)持續(xù)關注,。