箔基板廠聯(lián)茂于10月23日宣布與三菱瓦斯化學株式會社成立合資公司,。聯(lián)茂表示，希望透過與半導體封裝材料市場領導廠MGC合作,，進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場,。

    聯(lián)茂表示,，在數(shù)據(jù)中心投資增加,，第五代移動通訊技術（5G）的廣泛普及以及汽車業(yè)界的技術創(chuàng)新（CASE / ADAS）的推動下,，半導體市場有望進一步成長。

    上周五,，聯(lián)茂宣布董事會通過與日本化學制造商三菱瓦斯化學株式會社(MGC)簽署合資協(xié)議,，在臺灣成立合資公司。MGC持股51%,，聯(lián)茂持股49%,。兩家公司將制造銷售共同開發(fā)的產品，預計合作開發(fā)的新產品將會在明年送樣認證,。

    MGC在半導體封裝材料市場擁有領先地位,，聯(lián)茂技術力近年在高速材料市場表現(xiàn)突出。

    聯(lián)茂表示,，MGC電子材料事業(yè)部獨自開發(fā)的BT樹脂具有高耐熱性,、低熱膨脹性的特性，以印刷線路板用積層材料用于半導體封裝產業(yè),，在市場上獲得高評價,，一直以來被廣泛采用于半導體用途如：手機、電腦,、汽車等產品,。

    聯(lián)茂專注于高階電子材料，致力于成為無鉛,、無鹵等環(huán)保材料及高速高頻低損耗材料之領導廠商,，其產品應用包括網(wǎng)絡通訊、車用電子,、智能型手機及消費性電子等相關產品,，并持續(xù)提高本公司于高階銅箔基板市場的市占率。

    全球IC封裝基板市場需求提振

    完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料,、引線等)組合而成,。封裝基板是芯片封裝體的核心材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用,。

    隨著存儲芯片,、MEMS芯片、射頻芯片等行業(yè)的功能強化和需求回升,，驅動IC封裝基板行業(yè)朝著規(guī)格尺寸更大,、層數(shù)更多、設計更復雜且功能不斷強化,、高價值的方向進階,。根據(jù)預測,，全球IC封裝基板行業(yè)市場2018-2023年復合增速為6.4%。