據(jù)臺媒經濟日報報道,，半導體市況火熱，漲價風更從晶圓代工延燒到上游的矽晶圓和下游的封測,，日月光,、頎邦、南茂陸續(xù)調漲價格,，法人看好明年打線封裝需求可望較今年持續(xù)成長二成,，封測業(yè)者持續(xù)受惠。

　　頎邦,、南茂宣布在10月調漲面板TDDI／DDI晶片測試報價5-10%之后,，日月光投控現(xiàn)在也帶頭領漲半導體封裝報價，明年1月起調漲,，幅度落在3-5%不等,，半導體業(yè)界罕見出現(xiàn)從上游到下游都報價的熱絡景象。

　　需求強勁也推升封測廠營運繳出亮眼成績單,；日月光投控11月營收506.65億元,，創(chuàng)下投控成立以來單月新高；頎邦11月營收持穩(wěn)高檔,，以20億元改寫歷史第3高,；南茂11月營收20.5億元，創(chuàng)歷史次高紀錄,。

　　業(yè)界人士展望明年,，點出仍有多項有利打線封裝需求持續(xù)加溫的動能，包括今年帶動產業(yè)需求的5G相關商機,，預期明年5G全球滲透率進一步攀升,，由2020年19%翻倍至2021年40 %；高速運算需求持續(xù)暢旺,，推估2021年PCIe 4將隨SSD及伺服器CPU的全面導入而普及,，成為高速資料傳輸?shù)臉伺洹Ｔ?G,、電動車,、AI及高速運算等各種應用的推波助瀾下，市場看好明年全球半導體市場將成長挑戰(zhàn)雙位數(shù),，而打線封裝需求也延續(xù)強勁的態(tài)勢,。

　　中國臺灣島內的封測廠主管也表示，以下半年全球封測產業(yè)需求相當強勁的情況來看，明年打線封裝強勁需求確實可望延續(xù),。業(yè)者也指出,，先進封裝持續(xù)幫助制程向前推展,，在各項終端需求如,，個人電腦、筆電,、車用,、游戲機及5G相關等帶動下，明年打線封裝需求可望維持強勁,，全年需求成長有機會挑戰(zhàn)2成,，且除短期受惠漲價效應，終端應用愈趨復雜亦將提升打線封裝長期的內容價值,。

　　此外在先進封裝領域,，3D封裝的堆疊技術持續(xù)推進，業(yè)者也預期,，這將將大大幫助半導體實現(xiàn)異質整合,，業(yè)者并認為先進封裝將持續(xù)幫助制程向前推展及產業(yè)成長。

　　日月光征4,600人：擴產

　　日月光投控受惠客戶訂單需求暢旺,，封裝打線產能滿載,，今年營運成績亮麗，該公司宣布,，旗下日月光中壢廠宣布對每位基層員工加碼發(fā)放1萬元年終,，且明年將續(xù)依同仁績效表現(xiàn)全面調薪，調薪幅度是3～5％,。

　　因應公司快速成長,，日月光中壢廠明年人才需求上看1,000人。對此,，日月光中壢廠將也于21日結合桃園市勞動局就業(yè)服務處,、桃園市榮民服務舉辦大型征才活動，并同步安排職場互動區(qū),，延攬優(yōu)秀在地青年加入日月光行列,。

　　日月光投控表示，公司營運維持穩(wěn)健成長,，今年面對疫情考驗不裁員,、不減薪，中壢廠連7年加碼基層員工年終每人1萬元,，并連4年調薪,、平均幅度3～ 5％，借此與同仁共享營運成果,，提供更佳的薪酬福利,，帶動同仁對公司向心力與凝聚力,，成為中壢廠連年進步動力。

　　為避免秋冬新冠肺炎疫情再起,，日月光中壢廠今年尾牙及家庭日停辦,，改采每位員工發(fā)放2,500元現(xiàn)金，并與桃園各大餐廳,、生活百貨,、電影、運動休閑,、旅游景點,、飯店及旅行社等超過500間知名業(yè)者合作，凡是日月光同仁憑識別證即可享有店家的專屬優(yōu)惠,，不僅貼近同仁需求,，且可依照喜好自由選擇使用，提供更佳的員工福利優(yōu)惠,。

　　此外,，日月光高雄廠預計招募超過3,600名人力，這個大幅度招聘看出了日月光的野心,。業(yè)界人士指出,，明年受惠于5G、WiFi 6帶動通訊產品進入成長周期,，居家辦公趨勢確立,，汽車電子強勁復蘇，驅動封裝產能吃緊至明年上半年,，日月光投控也積極提升產能規(guī)模,，高雄的日月光第二園區(qū)超過5,000名員工，希望在最短的時間內,，開始第三園區(qū)的計劃,，近期大舉招募人才，因應高速成長需求,。

　　展望明年,，全球供應鏈廠商積極展開5G技術產品布局，日月光投控表示,，將以創(chuàng)新引領智慧動能,，讓制程更具效率。同時日月光將面向更多市場跟機會,，透過SIP封裝技術來協(xié)助客戶達到產品所要的效能表現(xiàn),，改善功耗和效能、大幅縮小體積。公司也鼓勵同仁持續(xù)精進專業(yè),、學習成長,，強化職場競爭力，秉持卓越,、共好態(tài)度共同面對每個客戶,、變化及挑戰(zhàn)。