史無前例的賣方市場情境下，8英寸產(chǎn)能有多緊俏？
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測,、設(shè)計(jì),、晶圓,、再到模組供應(yīng)商,、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓,，一路缺貨到明年,。
不久前，市場傳出臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科決定購買設(shè)備出租給力積電使用的罕事,。近日業(yè)界又傳出,，某老牌晶圓代工廠以“片”為單位，提前競標(biāo)出售明年二季度的8英寸產(chǎn)能,。
8英寸產(chǎn)能緊缺早已不是新鮮話題,，今年卻著實(shí)引發(fā)不少奇觀。難怪有業(yè)內(nèi)人士直呼——缺貨到不可思議,。
漲聲一片
整體來看,，8英寸晶圓代工產(chǎn)能供給約九成,。產(chǎn)能吃緊下，自然引發(fā)接連漲價效應(yīng),。目前多家晶圓代工廠商已上調(diào)報價,，聯(lián)電、世界先進(jìn)等公司在第四季度,，將價格提高約10%～15%,。有消息稱2021年漲幅20%起跳，急單將達(dá)到40%,。
TrendForce集邦咨詢方面的數(shù)據(jù)顯示，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅,，約上漲5%~10%,，其預(yù)計(jì)2021年將上漲約5%。
晶圓代工產(chǎn)能緊缺帶動晶圓,、封測與IC設(shè)計(jì)等廠商陸續(xù)漲價,。
從上游來看，晶圓制造需求強(qiáng)勁也將帶動上游硅晶圓出貨暢旺,。因?yàn)橹圃斐杀緣|高,，IC設(shè)計(jì)廠商也需要調(diào)整價格加以應(yīng)對。
為應(yīng)對載板等用料成本上升以及大量訂單涌入,，封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體在11月底通知客戶,，將調(diào)漲2021年第一季度封測平均接單價格5-10%，預(yù)期華泰,、菱生,、超豐等亦將跟進(jìn)。據(jù)報道,，國內(nèi)封測廠也一直在調(diào)整封測價格,。
下游的MOSFET、驅(qū)動IC,、電源管理IC也紛紛傳來漲價消息,。與此同時，產(chǎn)能緊張也使得下游終端產(chǎn)品因零組件缺貨而生產(chǎn)周期延長,。
最顯而易見的,，當(dāng)屬對蘋果供應(yīng)鏈的沖擊。彭博社援引消息人士稱,，蘋果iPhone等產(chǎn)品正面臨電源管理芯片短缺問題,，或因此無法滿足消費(fèi)市場需求。
出乎意料的是,，半導(dǎo)體整體需求旺盛下,，8英寸晶圓緊缺還擴(kuò)展至12英寸和6英寸,。12英寸本就滿載，6英寸原本利用率僅7成,，也因車用市場回溫,，產(chǎn)能接近滿載。
一道無解題
8英寸晶圓芯片產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,，幾乎體現(xiàn)在所有消費(fèi)電子產(chǎn)品上,，且應(yīng)用不斷拓展。尤其重要的是,，當(dāng)前有許多半導(dǎo)體產(chǎn)品借助8英寸晶圓生產(chǎn),，達(dá)到了最合適的成本甜蜜點(diǎn)。
芯片經(jīng)由晶圓切割而來,，晶圓面積越大,，可切割數(shù)量越多，成本效益也越高,。晶圓朝著更大面積演進(jìn),，12英寸成為目前的主流晶圓尺寸。圍繞8英寸晶圓,，較少再有新的投資,。
數(shù)據(jù)顯示，全球8英寸廠數(shù)量在2017年達(dá)到高峰,，之后許多廠房關(guān)閉或轉(zhuǎn)型為12英寸廠,。從投資開支來看，自2014年8英寸晶圓制造設(shè)備支出達(dá)到26.82億美元后,，隨后呈現(xiàn)逐年下降,。
考慮到8英寸廠大多已完成折舊，建設(shè)新廠已不再具備成本優(yōu)勢,。目前來看,，購買二手設(shè)備、并購以及提高生產(chǎn)效率成為當(dāng)前廠商優(yōu)先的擴(kuò)產(chǎn)方式,。
不少設(shè)備廠商已停止生產(chǎn)8英寸機(jī)臺,，設(shè)備的短缺也限制了廠商進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。目前全球市場約有700臺左右的二手8英寸晶圓制造設(shè)備出售,，而市場對8英寸晶圓制造設(shè)備的需求至少在1000臺左右,。存量市場中，又有相當(dāng)一部分因?yàn)檫^于老舊等原因不適合采購,。
多種因素阻礙下,，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及需求增長速度。8英寸產(chǎn)能緊缺作為長期供求矛盾的體現(xiàn)，已掀起多輪漲價缺貨潮,。
2015年,，8英寸晶圓迎來物聯(lián)網(wǎng)需求。著眼于8英寸代工的市場機(jī)遇,，同年中芯國際與韓國半導(dǎo)體代工企業(yè)東部高科商談并購,。
2017~2018年，在物聯(lián)網(wǎng)和車用電子需求的共同帶動下,，8英寸晶圓代工市場再次出現(xiàn)盛況,。2018年，臺積電,、中芯國際,、三星等國際大廠都有擴(kuò)產(chǎn)動作。
受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,，半導(dǎo)體市場疲軟并在2019年下半年呈現(xiàn)復(fù)蘇,。2019年年底，里昂證券發(fā)布報告指出,，亞洲出現(xiàn)8英寸晶圓代工供不應(yīng)求市況。
里昂證券此前還預(yù)計(jì),，2020年緊缺程度會加重,。到了2020年，8英寸產(chǎn)能果然奇缺,。除了5G這樣較為明確的催化要素外,，更增添不少新的變量。
首先是今年更加明確的5G趨勢,，使電源管理,、驅(qū)動IC、MOSFET等相關(guān)應(yīng)用的需求數(shù)倍增加,。同時,，單機(jī)的半導(dǎo)體用量也大幅提高。例如,，手機(jī)所需的電源管理IC原本只需要1-2顆,，到5G手機(jī)階段，用量增加到3~4顆,。
疫情自然是重要變量之一,。全球居家辦公和在線教育使筆記本電腦、平板類產(chǎn)品出貨顯著增長,，拉動中大尺寸面板顯示驅(qū)動IC等需求提升,。進(jìn)入下半年，隨著汽車電子逐步回暖,，IGBT,、MOSFET用量大幅提升,。而在疫情得到控制后，市場開始補(bǔ)充庫存,，再次推升8英寸晶圓產(chǎn)能需求,。
進(jìn)入2020年，政經(jīng)局勢變動也成為8英寸產(chǎn)能緊張的誘因,。部分IC設(shè)計(jì)廠商一度大量囤貨,，也加劇了8英寸晶圓制造供不應(yīng)求狀態(tài)。
供給端方面,，受疫情影響,，全球主要供應(yīng)商曾暫停出貨。據(jù)中芯國際介紹,，即便設(shè)備進(jìn)廠了,，也沒有團(tuán)隊(duì)來安裝，直接導(dǎo)致產(chǎn)能的擴(kuò)充進(jìn)度延期,。進(jìn)入下半年,，8英寸晶圓制造旺季來臨，也使產(chǎn)能供不應(yīng)求狀態(tài)加劇,，業(yè)界開始出現(xiàn)漲價和交期延長,。
市場原本預(yù)估，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,，中國大陸的中低階晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張會有顯著增長,，但實(shí)際進(jìn)展并不如預(yù)期。力積電董事長指出,，過去3年,，大陸40到20納米的需求幾乎沒有新產(chǎn)能開出，也是8英寸產(chǎn)能緊缺的原因之一,。
同樣據(jù)中芯國際方面消息,，因?yàn)閾?dān)憂需求不及預(yù)期，部分廠商當(dāng)前仍不敢輕易擴(kuò)產(chǎn),。
由來已久的8英寸產(chǎn)能問題,，究竟如何破解？力積電董事長黃崇仁在近期受訪時直言：8英寸產(chǎn)能緊缺問題無法可解,。
聯(lián)電逆襲
圍繞這波8英寸產(chǎn)能緊缺行情,，最大的蛋糕自然由晶圓代工廠商瓜分。各路人馬持續(xù)高價爭搶,，也使臺積電,、聯(lián)電及世界先進(jìn)等廠商的毛利率有往上表現(xiàn)的空間。
2020年第三季度，聯(lián)電交出營收佳績,，產(chǎn)能利用率逼近滿載,，單季營收創(chuàng)下歷史新高。8英寸產(chǎn)能緊缺,，12英寸擴(kuò)產(chǎn),，利多消息帶動下，聯(lián)電在11月23日創(chuàng)下18年來股價新高,，也讓其股價自2020年以來大漲超177%,。
不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)電此次實(shí)現(xiàn)業(yè)績逆襲,，一方面歸功于放棄12納米以下的先進(jìn)制程,，轉(zhuǎn)而投向成熟制程和特殊制程的決定；另一方面,，8英寸需求大增,，成為聯(lián)電進(jìn)一步逆襲的重要契機(jī)。
另一個實(shí)現(xiàn)逆襲的玩家是力積電,。它曾是臺灣地區(qū)最大的DRAM廠,，在2012年受到DRAM價格下跌沖擊后，開始轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠,。而在轉(zhuǎn)型成晶圓代工廠以后,，力積電很快就實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。
此外,，世界先進(jìn)今年的業(yè)績也分外亮眼，且與并購動作密切相關(guān),。世界先進(jìn)近6年陸續(xù)買下兩座8英寸晶圓廠,，先是于2014年入手南亞科在桃園的8英寸晶圓廠，去年初又以2.36億美元并購新加坡的3E 8英寸廠,。
集邦咨詢發(fā)布的調(diào)查顯示,，受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智能手機(jī)滲透率提升,，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動,，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰,。
今年的晶圓代工市場空前繁榮,，且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化下，呈現(xiàn)先進(jìn)制程與成熟制程齊飛的特點(diǎn),。臺積電,、三星與英特爾之間開展的先進(jìn)制程大戰(zhàn)之外，世界先進(jìn)、力積電等廠商在成熟制程及特殊制程市場的表現(xiàn)也非常精彩,。
值得一提的是,，中國大陸的8英寸晶圓代工廠，也吃下了這波市場紅利,。中芯國際已傳出漲價消息,，華潤微8英寸產(chǎn)線自三季度滿載，華虹半導(dǎo)體三座8英寸廠在第三季度的產(chǎn)能利用率均超過100%,。
設(shè)計(jì)廠商何去何從,？
相比分食產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的晶圓代工廠商，無廠IC設(shè)計(jì)商卻面臨重重挑戰(zhàn),。
眼下晶圓代工交期不斷拉長到3個月以上,，盡快拿到貨成為不少設(shè)計(jì)廠商的迫切問題。近期新投片的8英寸晶圓產(chǎn)能可能已趕不上年底的黃金出貨截止日,，最快恐怕要到2021年第一季才能慢慢拿到貨,。
最關(guān)鍵的問題，自然關(guān)乎能否搶到產(chǎn)能,。為了確保拿到足夠的產(chǎn)能,，不少IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，有的長單甚至下到了2021年第二季度,。
要在產(chǎn)能爭奪大戰(zhàn)中勝出,，最直接的方法自然是加價購買。但這一方法只適用于高通這類資本雄厚且與供應(yīng)商關(guān)系密切的大廠,。小型IC設(shè)計(jì)公司和新創(chuàng)公司,，將面臨較高風(fēng)險。
爭搶產(chǎn)能下,，訂單互相排擠的動作也開始出現(xiàn),。很多晶圓代工廠會篩選訂單和調(diào)整產(chǎn)品組合，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利的產(chǎn)品,。其中,，毛利率相對偏低的LCD驅(qū)動IC及MOSFET芯片訂單，很有可能因此搶不到應(yīng)有產(chǎn)能,。
轉(zhuǎn)單也是設(shè)計(jì)廠商的出路之一,，操作起來卻沒有那么容易。中芯國際是本土8英寸產(chǎn)能的主力,，雖然總產(chǎn)能占全球不到5%,，但仍是非常重要的晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)商。政經(jīng)局勢變動下,，設(shè)計(jì)廠商需考量轉(zhuǎn)單問題,。但是全球產(chǎn)能吃緊,，恐怕無處可去。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍魏少軍介紹,，2020年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)取得23.8%高速增長,。目前全國共有1698家設(shè)計(jì)企業(yè)，比去年增長23%,。而在當(dāng)前代工產(chǎn)能不足的情況下,，蓬勃發(fā)展的本土設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)恐將受阻。
有分析人士指出,，缺貨漲價持續(xù)到2021年,，屆時中國本土的許多IC設(shè)計(jì)廠可能將面臨搶不到產(chǎn)能而停擺，使得市場全面洗牌的情況,。
供貨越吃緊,，設(shè)計(jì)廠商越想搶貨預(yù)囤芯片庫存。同時,，IC設(shè)計(jì)業(yè)者為確保產(chǎn)能,，很可能會重復(fù)下單，令市場更不穩(wěn)定,。市場預(yù)估,，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口到2021年上半年都應(yīng)該很難紓解。
積極的一面是,，比起轉(zhuǎn)單這樣難以實(shí)現(xiàn)的短期策略,，一些廠商已經(jīng)考慮轉(zhuǎn)進(jìn)工藝。目前商用的5nm,、7nm芯片,，便多由代工廠用12英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)。
TrendForce集邦咨詢分析師喬安表示,，已有部分8英寸產(chǎn)品開始往12英寸廠轉(zhuǎn)進(jìn),，從中長期來看8英寸產(chǎn)能緊缺的狀況會有所緩解。