根據(jù)《日經(jīng)新聞》,、《日本時事通信社》,、《NHK》等多家日本媒體報導，因晶圓代工產(chǎn)能所必須花費的成本增加,，再加上原材料價格的上漲,，包括瑞薩、恩智浦,、意法半導體,、東芝等全球車用芯片大廠都已經(jīng)考慮將調(diào)漲多項產(chǎn)品價格。而這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠,，但并非全部產(chǎn)品都是自家生產(chǎn),，很多都是委托給臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn),。
新冠肺炎疫情影響下,，包括筆電、智能手機,、資料中心服務(wù)器等芯片的需求提升,，使得自2020年下半年開始，消費電子需求回暖后就開始和車用芯片搶奪晶圓產(chǎn)能,。
報導指出,，全球車用芯片大廠主要包括恩智浦（NXP）、英飛淩（Infineon）,、瑞薩（Renesas）,、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）,、博世（Bosch）等,。其中，瑞薩電子最近要求客戶接受更高價的功率半導體和MCU等多項產(chǎn)品,，并將服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備芯片價格平均上調(diào)10%至20%,。
東芝（Toshiba）也開始和客戶展開漲價協(xié)商，對象為車用功率半導體等產(chǎn)品,。東芝日前接受媒體采訪時表示表示,，因為加工成本費、材料費的高漲,，不得不向客戶將其反映在產(chǎn)品售價上,。
另外，恩智浦,、意法半導體等企業(yè)也已向客戶告知,，計劃調(diào)漲約10%~20%。關(guān)于漲價，恩智浦指出,，價格變動是事實,，而其他的無法進行回覆。車用芯片這樣的漲價情況之前雖也會因成本上升而發(fā)生過,，但是像這次這樣多家企業(yè)一起調(diào)漲多項產(chǎn)品的情況,，則實屬少見。
報導表示,，車用芯片主要以8英寸晶圓廠來生產(chǎn)制造,，其中包括圖像感測器（CMOS）,、電源管理芯片,、微控制器（MCU）、射頻元件,、微機電（MEMS）,、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件,。
目前,，全球主要8英寸晶圓廠由臺積電、聯(lián)電,、世界先進,，中芯國際等廠商所擁有。從晶圓應用來分析,，以2020年來說車用芯片占全球8英寸晶圓需求比重約33%,，占12英寸晶圓需求比重約5%。
2020年開始,，新冠肺炎疫情催生宅經(jīng)濟大爆發(fā),，帶動筆電、平板,、電視,、游戲機等終端裝置需求大幅提升，加上5G應用滲透率擴大,，尤其是5G手機需要的半導體含量較4G手機高3到4成的情況下,，部分芯片用量更是倍增。此外,，伴隨手機多鏡頭趨勢,，導致電源管理IC、驅(qū)動IC,、指紋識別芯片,、圖像感測器（CIS）等需求大開，導致8寸晶圓代工供不應求。
事實上,，在當前汽車電子化比重持續(xù)提升,，加上電動車和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對車用電子需求明顯增加情況下，8英寸晶圓的產(chǎn)能在消費性電子大幅提升需求下排擠了車用電子的生產(chǎn),，使得車用芯片的供應嚴重欠缺,，這讓車用芯片的缺貨潮沖擊了汽車產(chǎn)業(yè)，使得業(yè)者預估預估車用芯片缺貨情況可能將持續(xù)長達1年的時間,。
而根據(jù)供應鏈的透露,，晶圓代工廠包括聯(lián)電、世界先進已經(jīng)決定將在農(nóng)歷年后2度調(diào)高報價,，漲幅最高上看15%,。其中，聯(lián)電甚至已經(jīng)通知12英寸晶圓的客戶,，因產(chǎn)能太滿,，必須延長交期近一個月。而上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況也已經(jīng)延續(xù)到下游封測廠,，包括日月光投控,、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊,，也有意調(diào)漲價格,。
報導進一步指出，盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏,，將微控制器（MCU）,、WiFi及藍牙等芯片轉(zhuǎn)至12英寸晶圓廠生產(chǎn)，但仍未解決8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足的狀況,，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工產(chǎn)上,，使得包括65納米至22納米的產(chǎn)能都告急，市場大缺貨,。
雖聯(lián)電,、世界先進2020年就已經(jīng)有一波8英寸晶圓代工漲價動作，但近期疫情未減緩甚至升溫,，相關(guān)宅經(jīng)濟需求持續(xù)維持高檔,，加上2020年底車市陸續(xù)回溫，促使8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊下,，聯(lián)電,、世界先進都醞釀啟動農(nóng)歷年后第二波8英寸代工漲價行動，且漲幅逾一成,，上看15%的情況下,，是否將連帶造成不只是車用電子,，而是整體半導體市場的漲價風潮，業(yè)界人士也密切觀察中,。