近日美系主要半導(dǎo)體設(shè)備WFE（Wafer Fab Equipment）供應(yīng)商如Applied Materials、Lam Research,、KLA-Tencor,、Axcelis,，在中芯國(guó)際14nm及以上工藝的克服、備品與機(jī)臺(tái)等相關(guān)出口申請(qǐng)有望獲許可,。TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為此舉將有助于中芯國(guó)際在成熟工藝優(yōu)化模塊與改善產(chǎn)能瓶頸,，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預(yù)估2021年中芯國(guó)際的全球市占率仍可達(dá)4.2%,。然而,，盡管能稍微疏解部分代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)況，但全球代工產(chǎn)能吃緊仍難以解決,，且美國(guó)仍將持續(xù)限制中芯國(guó)際10nm（含）以下的機(jī)臺(tái)采購(gòu),，故長(zhǎng)期發(fā)展仍存隱憂(yōu)。

　　中國(guó)半導(dǎo)體長(zhǎng)期發(fā)展方針明確,，中芯國(guó)際持續(xù)擴(kuò)大內(nèi)需與國(guó)產(chǎn)化

　　目前作為全球第五大IC Foundry供應(yīng)商的中芯國(guó)際,，主要營(yíng)收有超過(guò)七成來(lái)自中國(guó)大陸與亞太地區(qū)；而工藝營(yíng)收占比則以0.18 um,、55nm和40nm貢獻(xiàn)為首,，總計(jì)超過(guò)八成。主要提供客戶(hù)在Logic,、BCD,、eFlash、Sensor,、RF,、HV等服務(wù)平臺(tái)，并配合中國(guó)政策如十三五與十四五國(guó)家發(fā)展方針中的集成電路項(xiàng)目,，持續(xù)加強(qiáng)WFE國(guó)產(chǎn)化設(shè)備與原物料的導(dǎo)入,。

　　以中芯國(guó)際的發(fā)展來(lái)看，其中長(zhǎng)期的產(chǎn)能規(guī)劃與發(fā)展策略在美國(guó)商務(wù)部的禁令影響下,，預(yù)估2021年的資本支出年減達(dá)25%,，主要投資將在成熟工藝節(jié)點(diǎn)（Mature Node）的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及北京新合資廠房的建設(shè),，保守看待鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）等先進(jìn)工藝的相關(guān)投資,。整體而言,，諸多的不確定性因素將迫使中芯國(guó)際放緩資本支出，輾轉(zhuǎn)以55/40nm與0.18um成熟工藝為發(fā)展主軸,。

        以營(yíng)收占比來(lái)看,，中芯國(guó)際超過(guò)一半以上的營(yíng)收來(lái)自中國(guó)，但在中美半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)短期不易緩解的情況下,，國(guó)際大客戶(hù)在代工廠的選定與長(zhǎng)期配合的考慮下,，能否愿意在中芯國(guó)際下單將是未來(lái)的觀察重點(diǎn)。以工藝技術(shù)微縮（Technology Scaling）與Mature Node的投資回報(bào)來(lái)看,，目前中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝發(fā)展規(guī)劃,，在有限的客戶(hù)條件與協(xié)力廠商限制下，已不屬于最優(yōu)先需求,；另一方面,，布局較有利于公司運(yùn)營(yíng)的Chiplet或Specialty IC，將集中資源在既有的14nm及以上成熟工藝,，增加客戶(hù)工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)（PDK）,，除有望創(chuàng)造可長(zhǎng)期獲利的商務(wù)模式，也能保有研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員與企業(yè)未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)能,。