導讀：3月18日,，彭博社報道,，全球知名封測設備制造商 K&S 稱，由于MCU等芯片短缺,，先進封裝和測試設備交期已經(jīng)翻倍至6個月,。

　　來源：彭博社

　　報道稱，全球半導體的短缺已經(jīng)重創(chuàng)汽車,、消費電子等下游供應鏈,，同時最新消息顯示，其后果正在蔓延到同樣需要芯片的半導體設備企業(yè),，又反過來制約全球芯片制造產能擴張,。

　　其中一家歷史悠久的重要芯片封裝設備供應商已經(jīng)發(fā)布了發(fā)貨延遲警告,。

　　圖：K&S 的業(yè)務構成

　　3月18日,，K&S（Kulicke&Soffa Industries Inc.）執(zhí)行副總裁表示：“芯片對我們的設備至關重要，但芯片數(shù)量不足,?！?/p>

　　因主控芯片缺貨，公司旗下一部分需要微控制器的封裝設備平均交貨時間已經(jīng)翻了一番,，達到了六個月,。

　　他補充說，全球半導體市場的失衡可能會持續(xù)到2021年末或明年年初,。

　　圖：K&S 的先進封裝設備

　　而 K&S 成立于1951年,，是全球半導體設備先驅，曾名列全球十大半導體供應商,，在中國設有制造廠,。2020年營收6.23億美元，其中63%業(yè)務來自通用半導體,，13%業(yè)務為汽車和工業(yè)市場,，客戶包括例如日月光（ASE）等全球主要芯片封裝測試廠。

　　目前,，包括日月光,、臺積電在內的芯片后端制造商正試圖擴大產能，以滿足不斷增長的市場需求,，但之所以受到阻礙,，部分原因是目前難以從 K&S 等供應商那里獲得設備,。

　　包括群創(chuàng)光電和華碩在內的公司最近已經(jīng)發(fā)出警告，芯片封裝產能供應緊張已經(jīng)成為制約半導體制造的最后一步,。

　　圖：日月光封測廠

　　此前芯片大師曾報道不問價格只要產能,，封測龍頭漲價30%仍爆單，半導體封測龍頭日月光在漲價30%的情況下,，2021年上半年封測訂單仍超出產能逾40％,。

　　由于缺芯，汽車制造商不得不閑置工廠,，消費電子制造商正在減慢生產速度,，甚至三星電子的旗艦機型也無法幸免，可謂二十年難遇,。

　　目前來看,，芯片短缺的后果正在蔓延到上游制造端，陷入芯片短缺——設備無法出貨——無法快速擴充產能的怪圈,。