英特爾將斥資200億美元（約5700億臺幣）興建新晶圓廠，并創(chuàng)立晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司制造芯片,，等于宣告與臺積電對干,，臺積電ADR首當其沖跌幅近2%，今天股價跌破季線,。

　　包括知名外資分析師及業(yè)界人士認為,，即使英特爾與臺積電競爭，但芯片廠可能不會找競爭者代工,，加上英特爾良率問題,，且英特爾缺乏開放性及彈性，都難以對臺積電造成太大威脅,。

　　知名半導體分析師陸行之則指出,，英特爾續(xù)拼先進制程，但代工只能服務(wù)系統(tǒng)客戶，芯片廠如AMD,、高通不太可能找競爭者代工,。

　　英特爾3月23日宣布將耗資200億美元在亞利桑那州Ocotillo興建兩座新的晶圓廠，并且建立晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司制造芯片,，英特爾將與臺積電展開直接競爭,。不過英特爾也釋出，將把一些所需芯片委交臺積電代工,，但多數(shù)保留自家生產(chǎn),。

　　芯片業(yè)不會找英特爾代工

　　陸行之分析，英特爾公布其戰(zhàn)略后,，股價盤后大漲6~7%,， 整個會議就是要宣布要跟臺積電對干，繼續(xù)拼先進制程工藝,。

　　但陸行之認為,，英特爾要搞半導體百貨業(yè)，而代工只能服務(wù)系統(tǒng)客戶,，AMD,、 高通、博通和輝達怎么會找競爭者代工,？英特爾要不就把半導體制造分割,，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力,。

　　外資分析師指出,，英特爾7納米本預計2023年量產(chǎn)，但良率問題無法改善,，才讓委外訂單題材發(fā)酵,，但目前臺積電先進制程競爭力不變，英特爾良率問題也還待解決,，晶圓代工競爭業(yè)者增加下,，其實對二線代工廠如中芯、三星等才會有更多的影響,。

　　臺積電股價利空出盡

　　分析師認為,，臺積電先進制程領(lǐng)先優(yōu)勢沒有改變，只是先前漲多,，這次可算是利空出盡,，回檔應(yīng)該也有限。

　　微驅(qū)科技總經(jīng)理吳金榮指出,，英特爾過去就切入過晶圓代工業(yè)務(wù),，但都做不起來,，而IC設(shè)計業(yè)者都怕養(yǎng)大英特爾反過來和他們競爭而不愿下單，因此對臺積電僅有心理層面影響,，實際不會有沖擊,，不過應(yīng)會讓臺積電加速及擴大在美國亞利桑那州的投資。

　　吳金榮分析,，英特爾宣布200億美元且要蓋2座廠,，如果以目前最先進制程來看恐怕不夠，可能是想借此獲得美國政府的補貼,。

　　他認為,，英特爾在2015年并了FPGA大廠Altera之后，也幫Altera代工,，后來還有展訊及LG也少量在英特爾投片,，但最后都回到臺積電生產(chǎn)，所以過去英特爾在晶圓代工領(lǐng)域并不成功,。

　　01.

　　英特爾在代工領(lǐng)域競爭力不足

　　英特爾未成功的原因主要是這些產(chǎn)品的生產(chǎn)和英特爾本身CPU的制造方式非常不同,，英特爾無法克服晶圓代工少量多樣的生產(chǎn)模式來降低成本，競爭力就不足,。

　　同時，英特爾除了CPU之外還有一些芯片產(chǎn)品,，和美國大的IC設(shè)計業(yè)者例如AMD等都是競爭對手,，這些IC設(shè)計業(yè)者不愿意在英特爾下單，就像不在三星下單情況類似,，他們不想要“培養(yǎng)敵人”,。

　　如果英特爾想切入晶圓代工還有個問題就是產(chǎn)能，臺積電目前單月產(chǎn)能高達200多萬約當8吋晶圓,，英特爾才約88萬片,，自己都不太夠用，要如何挪出產(chǎn)能幫其他客戶代工,？新建的2座廠也要2024年后才完工,，根本緩不濟急。

　　業(yè)界人士指出,，英特爾缺乏開放性與彈性,，無法在晶圓代工領(lǐng)域與臺積電競爭。

　　02.

　　英特爾良率不如臺積電

　　半導體業(yè)界人士認為,，英特爾新執(zhí)行上任向美國政府喊話保衛(wèi)主權(quán)的意義濃厚,，過去以來，外界本來就不看好英特爾晶圓代工發(fā)展,，就連自家的產(chǎn)品也頻頻發(fā)生良率問題,，不認為英特爾可以這么容易擁抱ARM開放式架構(gòu)的IC設(shè)計市場，要跟臺積電競爭難度很高。

　　半導體業(yè)界人士表示,，英特爾選擇設(shè)廠的地方,，就在臺積電美國廠的隔壁，為了不讓臺積電專美于前,，英特爾此時宣布蓋廠,，一方面除了呼應(yīng)美國政府極力推動在美國建立自主半導體供應(yīng)鏈的政策之外，另一方面,，也要搶奪臺積電可以獲得的政府資源,。

　　半導體業(yè)界人士認為，英特爾過去之所以不能在晶圓代工市場成功,，除了與自家芯片制造有資源排擠的問題之外,，英特爾均采取自主的架構(gòu)、技術(shù),、制程,，就連后段封測也是自給自足，屬于封閉式的系統(tǒng),，缺乏彈性與開放性,。

　　反觀臺積電在晶圓代工領(lǐng)域耕耘已久，其產(chǎn)品,、制程的多樣性,、開放性等，與客戶合作的緊密程度,，更重要的生產(chǎn)良率,、品質(zhì)的優(yōu)異表現(xiàn)，都讓英特爾望塵莫及,。

　　03.

　　外界不看好英特爾晶圓代工布局

　　該人士進一步分析,，目前IC設(shè)計都采用ARM架構(gòu)，這也代表著,，未來英特爾若要爭取更多的晶圓代工訂單,，勢必要對外開放擁抱ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計，因此相關(guān)的制程,、設(shè)計都需要重新規(guī)劃,，更可能會與自家產(chǎn)品形成沖突，值得持續(xù)關(guān)注,。

　　另外,，英特爾亞利桑那州2座新晶圓廠預計2024年投產(chǎn)，光是在這短短3年的時間,，臺積電在臺灣投入南科廠3納米的布局都不知道已經(jīng)可以領(lǐng)先到什么程度了,，短時間之內(nèi),，英特爾在晶圓代工市場難以追上臺積電的腳步。

　　整體而言,，半導體業(yè)界人士表示，英特爾與臺積電兩家公司經(jīng)營模式截然不同,，盡管英特爾有轉(zhuǎn)型的企圖心,，新任執(zhí)行長也積極對外信心喊話，不過,，外界都不看好英特爾在晶圓代工市場的布局,。