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臺(tái)積電最新制程工藝路線圖:預(yù)計(jì)明年下半年3納米芯片投產(chǎn)

2021-04-28
來(lái)源:與非網(wǎng)

  與非網(wǎng)4月28日訊,,據(jù)悉,全球最大芯片代工廠商臺(tái)積電更新了其最新的制程工藝路線圖,,4納米工藝芯片將會(huì)在2021年底進(jìn)入“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”階段,,并于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),;3納米芯片預(yù)計(jì)在2022年下半年投產(chǎn),而2納米工藝正在開發(fā)當(dāng)中,。

  2納米工藝方面,,臺(tái)積電表示由于物理限制將無(wú)法使用原有的全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GAAFET)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)目前正全力尋找下一代新材料,,新的晶體管技術(shù)將在未來(lái)許多年里被廣泛使用,。

  臺(tái)積電總裁魏哲家表示:目前市場(chǎng)上先進(jìn)制程的產(chǎn)品需求旺盛,臺(tái)積電生產(chǎn)的5納米芯片擁有優(yōu)異的表現(xiàn),,如今要求與臺(tái)積電合作5納米,、3納米產(chǎn)品的客戶越來(lái)越多。

  預(yù)估在產(chǎn)能方面,,臺(tái)積電仍然是一枝獨(dú)秀,,沒(méi)有任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手威脅臺(tái)積電的主導(dǎo)地位。臺(tái)積電重申,,它們有信心會(huì)令2nm(N2),、3nm(N3)和4nm(N4)工藝按時(shí)間推出,并且保持比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)工藝優(yōu)勢(shì),。

  今年年初,,臺(tái)積電把2021年的資本支出預(yù)算大幅提高到250億到280億美元,而最近更是追加到300億美元,。未來(lái)三年臺(tái)積電計(jì)劃總共投入1000億美元實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增加和研發(fā)投入,。

  在臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中,約80%將用于擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能,如3納米,、4納米,、5納米、6納米以及7納米芯片,。今年年底,,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺(tái)積電的5納米產(chǎn)能擴(kuò)大到每月11萬(wàn)至12萬(wàn)片晶圓。

  魏哲家在最近與分析師和投資者的電話會(huì)議上表示:“作為一家領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè),,臺(tái)積電在成立30多年的歷史中從未缺乏競(jìng)爭(zhēng),,但我們知道如何競(jìng)爭(zhēng)。我們將繼續(xù)專注于提供領(lǐng)先的技術(shù),、卓越的制造服務(wù),,并贏得客戶的信任。其中,,贏得客戶信任是相當(dāng)重要的,,因?yàn)槲覀儧](méi)有與客戶競(jìng)爭(zhēng)的內(nèi)部產(chǎn)品?!?/p>


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