據(jù)國外媒體報(bào)道,，5nm芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺積電和三星電子,，都在全力推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機(jī),，進(jìn)而獲得更多的代工訂單。
而韓國媒體最新的報(bào)道顯示,，三星電子已確保3nm制程工藝有穩(wěn)定的良品率,，他們計(jì)劃在明年6月份開始量產(chǎn)，代工相關(guān)的芯片,。
從韓國媒體的報(bào)道來看,，三星電子3nm制程工藝計(jì)劃在明年6月份開始量產(chǎn),，是三星電子方面的一名高管，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在已在線方式舉行的三星代工論壇上透露的,。
三星電子的3nm工藝,，并未繼續(xù)采用采用鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）技術(shù)，而是采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù),。三星方面表示,，采用這一工藝代工的芯片，性能較5nm將提升50%,，能耗降低50%,。
三星電子方面對3nm工藝寄予厚望，多年前就已開始研發(fā)事宜,。在今年6月底,，有外媒在報(bào)道中表示，三星電子的3nm工藝已成功流片,，距離量產(chǎn)又更近了一步,。
目前在推進(jìn)3nm工藝的另一家，是當(dāng)前全球最大的芯片代工商臺積電,，在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上,，臺積電CEO魏哲家均透露他們的這一工藝在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),，明年大規(guī)模量產(chǎn),。
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