6月13日消息,Intel 4制造工藝只在代號(hào)Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,,接下來(lái)就輪到了Intel 3,,已經(jīng)如期大規(guī)模量產(chǎn),首發(fā)用于代號(hào)Sierra Forest的至強(qiáng)6能效核版本,,第三季度內(nèi)推出的代號(hào)Granite Rapids的至強(qiáng)6性能核版本也會(huì)用它,。
按照Intel的最新官方數(shù)據(jù),Intel 3相比于Intel 4邏輯縮微縮小了約10%(可以理解為晶體管尺寸),,每瓦性能(也就是能效)則提升了17%,。
Intel解釋說(shuō),半導(dǎo)體行業(yè)目前的慣例是,,制程工藝節(jié)點(diǎn)的命名,,不再根據(jù)晶體管實(shí)際的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升進(jìn)行迭代,。
可以粗略地理解為,,Intel 3的性能水平,大致相當(dāng)于其他廠商的3nm工藝,。
Intel 3其實(shí)就是Intel 4的升級(jí)版本,,主要變化之一是EUV極紫外光刻的運(yùn)用更加?jì)故欤诟嗌a(chǎn)工序中使用了EUV,。
二是引入了更高密度的設(shè)計(jì)庫(kù),,提升晶體管驅(qū)動(dòng)電流,,并通過(guò)減少通孔電阻,優(yōu)化了互連技術(shù)堆棧,。
此外,,得益于Intel 4的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),Intel 3的產(chǎn)量提升更快,。
未來(lái),,Intel還將推出Intel 3的多個(gè)演化版本,滿足客戶的多樣化需求,。
其中,Intel 3-T將引入采用硅通孔技術(shù),,針對(duì)3D堆疊進(jìn)行優(yōu)化,;
Intel 3-E將擴(kuò)展更多功能,比如射頻,、電壓調(diào)整等,;
Intel 3-PT將在增加硅通孔技術(shù)的同時(shí),實(shí)現(xiàn)至少5%的性能提升,。
Intel強(qiáng)調(diào)說(shuō),,Intel 3是一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn),大規(guī)模量產(chǎn)標(biāo)志著“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃進(jìn)入“沖刺階段”,,還是Intel對(duì)外開(kāi)放代工的第一個(gè)節(jié)點(diǎn),。
接下來(lái),Intel將開(kāi)啟半導(dǎo)體的“埃米時(shí)代”,。
Intel 20A首發(fā)應(yīng)用于Arrow Lake消費(fèi)級(jí)處理器,,2024年下半年量產(chǎn)發(fā)布。
Intel 18A則是Intel 20A的升級(jí)版,,將在2025年用于代號(hào)Clearwater Forest的服務(wù)器處理器,,以及代號(hào)Panther Lake的消費(fèi)級(jí)處理器,并向代工客戶大規(guī)模開(kāi)放,。
再往后,,就是Intel 14A。