投資界5月13日消息，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre－B輪融資,，由云鋒基金領(lǐng)投,，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中,，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金,、高瓴創(chuàng)投、高榕資本,、大數(shù)長青持續(xù)支持,，皆在本輪堅定跟投。Pre－B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章,，啟動EDA 2．0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新,。

作為一家創(chuàng)新驅(qū)動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2．0的第一階段研究,，即將公布成果,，此階段研究將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，全面支撐未來數(shù)字化發(fā)展,。

云鋒基金合伙人夏曉燕表示：“中國經(jīng)濟將在新一輪技術(shù)變革中快速崛起,，這是一次巨大的機會。我們始終關(guān)注在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化下,，底層核心技術(shù)突破驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的生態(tài)協(xié)同效應(yīng),。芯華章團隊兼具EDA、深度學(xué)習(xí),、云技術(shù)和芯片設(shè)計的綜合背景,，是國內(nèi)EDA領(lǐng)域成長勢頭最強的企業(yè)。我們看好芯華章團隊創(chuàng)造集成電路設(shè)計新方法學(xué)與全新生態(tài)圈的戰(zhàn)略目標(biāo),，期待芯華章可以一展抱負(fù),，成為EDA新技術(shù)的引領(lǐng)者?！?/p>

經(jīng)緯中國合伙人王華東表示：“芯華章的EDA 2．0研究正在引領(lǐng)EDA領(lǐng)域的顛覆式創(chuàng)新,，以滿足未來數(shù)字化社會的高要求。EDA2．0不僅具有高技術(shù)壁壘,，同時將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，在人工智能,、云計算,、汽車電子等多個應(yīng)用領(lǐng)域都有機會促進(jìn)行業(yè)的快速演進(jìn)。我們期待芯華章在人才和技術(shù)上持續(xù)構(gòu)建競爭優(yōu)勢,，成長為EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),。”

普羅資本執(zhí)行事務(wù)合伙人徐晨昊表示：“芯華章匯聚了一批來自全球EDA,、云計算,、人工智能等領(lǐng)域的頂尖行業(yè)精英?；谄湄S富的產(chǎn)業(yè)積累和先進(jìn)的技術(shù)理念,，創(chuàng)始團隊選擇了研發(fā)難度大、戰(zhàn)略意義深刻的芯片驗證環(huán)節(jié)作為其主要產(chǎn)品賽道,，并全面開展下一代云化,、智能化電子設(shè)計平臺EDA 2．0的前沿創(chuàng)新工作。EDA是個高壁壘,、重資金的行業(yè),，我們期待見證芯華章的成長，也會全方位支持公司賦能國產(chǎn)半導(dǎo)體軟件的數(shù)字化發(fā)展與飛躍,?！?/p>

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“在全球尖端研發(fā)人才團隊的高效協(xié)同和合作伙伴的支持下,，芯華章的商用產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利并將陸續(xù)發(fā)布。放眼未來,，EDA是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石,，其突破將從底層向上穿透，克服現(xiàn)有的芯片創(chuàng)新壁壘,，帶動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革,，它的科技戰(zhàn)略重要性和廣闊的市場前景不言而喻。本輪融資將加速我們在新一代EDA技術(shù)研發(fā)的布局,，朝著更加智能化的EDA 2．0目標(biāo)穩(wěn)步突破,。”