國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今日發(fā)布“全球8英寸晶圓廠展望報(bào)告”(Global 200mm Fab Outlook),,指出,,全球半導(dǎo)體制造商2020年到2024年將持續(xù)提高8英寸晶圓廠產(chǎn)量,,預(yù)計(jì)增加95萬片,,增幅17%,,達(dá)每月660萬片的歷史新紀(jì)錄,。
SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸表示,,晶圓制造商將增設(shè)22座8英寸晶圓廠,滿足5G,、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等高度依賴類比,、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)器積體電路(IC)、功率元件MOSFET,、微控制器(MCU)及感測器技術(shù)等裝置不斷增長的需求,。
▲2013~2024年8英寸晶圓已安裝產(chǎn)能和晶圓廠數(shù)量。(Source:SEMI)
報(bào)告指出,8英寸晶圓廠設(shè)備支出歷經(jīng)2012年至2019年于20億至30億美元徘徊,,2020年突破30億美元大關(guān)后,,2021年將更上一層樓,來到近40億美元,。支出大幅增長反映的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極克服芯片短缺的現(xiàn)況,,而全球8英寸晶圓廠使用率持續(xù)處于高位,正全速運(yùn)作,。
同時(shí),,報(bào)告也顯示今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上,接著才是類比的17%以及離散/功率的10%,;以區(qū)域來看,,2021年8英寸晶圓產(chǎn)能則由中國占比大多數(shù),占比18%,,其次是日本和臺(tái)灣,,各有16%。預(yù)計(jì)到2022年,,設(shè)備投資都將維持在30億美元以上的高水準(zhǔn),,代工將占總支出一半以上,接著依序?yàn)殡x散/功率(21%),、類比(15%),、微機(jī)電MEMS和感測器(7%)。