IT之家 6 月 2 日消息 北京賽微電子股份有限公司(300456)發(fā)布公告,表示其控股子公司賽萊克斯在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)的“8 英寸 MEMS 國(guó)際代工線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目”(FAB3)符合竣工驗(yàn)收的各項(xiàng)條件,同意項(xiàng)目竣工驗(yàn)收。

MEMS 即微電子機(jī)械系統(tǒng),可以制造諧振器,、RF 開(kāi)關(guān),、醫(yī)療壓力傳感器、慣性傳感器等,。該 8 英寸 MEMS 國(guó)際代工線(xiàn)設(shè)計(jì)總產(chǎn)能為 3 萬(wàn)片 MEMS 晶圓 / 月;一期產(chǎn)能為 1 萬(wàn)片 MEMS 晶圓 / 月,一期產(chǎn)能已于 2020 年 9 月建成并達(dá)到投產(chǎn)條件,自 2020 年第四季度至今持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)的內(nèi)部調(diào)試以及與合作客戶(hù)進(jìn)行工藝及產(chǎn)品驗(yàn)證,。公司 FAB3 的陸續(xù)投產(chǎn)將開(kāi)始為公司 MEMS 業(yè)務(wù)提供標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)模產(chǎn)能,與瑞典 Silex 進(jìn)行協(xié)同互補(bǔ),助力公司從 MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變,可進(jìn)一步滿(mǎn)足全球通信、生物醫(yī)療,、工業(yè)汽車(chē),、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶(hù)對(duì) MEMS 工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造不斷增長(zhǎng)的需求,增強(qiáng)公司在 MEMS 領(lǐng)域的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

IT之家還了解到,賽微電子北京 MEMS 產(chǎn)線(xiàn)為新建產(chǎn)線(xiàn),從投產(chǎn)運(yùn)行到良率提升,、產(chǎn)能爬坡,、全面達(dá)產(chǎn)尚需一定時(shí)間;且公司擬通過(guò)向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金繼續(xù)投入進(jìn)行后期擴(kuò)產(chǎn)。