6月3日,，聚辰半導(dǎo)體非易失性存儲芯片設(shè)計項目簽約落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。

　　據(jù)悉,，本次簽約聚辰半導(dǎo)體非易失性存儲芯片設(shè)計項目總投資5億元人民幣,，將成立華東地區(qū)設(shè)計研發(fā)服務(wù)中心，專注于存儲類及顯示驅(qū)動類芯片的研發(fā),、設(shè)計,、銷售，預(yù)計年產(chǎn)值在1億元人民幣以上,。

　　資料顯示,，聚辰半導(dǎo)體為集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售,，擁有EEPROM,、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機,、液晶面板,、藍牙模塊,、通訊,、計算機及周邊、醫(yī)療儀器,、白色家電,、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域,。

　　目前,，聚辰半導(dǎo)體的EEPROM產(chǎn)品目前已覆蓋大部分終端手機品牌，成為智能手機攝像頭EEPROM芯片的領(lǐng)先品牌,，并與舜宇,、歐菲、丘鈦,、信利,、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,，產(chǎn)品應(yīng)用于三星,、華為、小米,、OPPO,、vivo、聯(lián)想等多家市場主流手機廠商的消費終端產(chǎn)品,。

　　當(dāng)前,，內(nèi)存條市場處于DDR4內(nèi)存模組普及年代,，聚辰半導(dǎo)體已向Adata、Avant,、記憶科技,、G.skill等下游終端客戶銷售DDR4中的EEPROM產(chǎn)品。

　　與此同時,，聚辰半導(dǎo)體也在不遺余力地發(fā)展DDR5內(nèi)存,。隨著最新的DDR5內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不斷完善，DDR5內(nèi)存技術(shù)有望在未來實現(xiàn)對DDR4內(nèi)存技術(shù)的更新和替代,。

　　針對最新的DDR5內(nèi)存技術(shù),，聚辰半導(dǎo)體與瀾起科技合作，參與了JEDEC組織對DDR5內(nèi)存模組用SPD5 EEPROM,、SPD5+TS EEPROM芯片產(chǎn)品的規(guī)格定義,。目前，相關(guān)產(chǎn)品已順利通過了三星,、SK海力士等內(nèi)存模組廠商的測試認證,，并有望最早于2021年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。