據(jù)國外媒體報道,，今年年初始于汽車領(lǐng)域的全球性芯片短缺，波及到了福特,、現(xiàn)代汽車等眾多廠商，目前仍在持續(xù),，智能手機,、家電等領(lǐng)域的芯片，也出現(xiàn)了供不應求的消息,。

多個領(lǐng)域的芯片供不應求,，也拉升了對芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已開始滿負荷運行。

在芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張,，新建工廠擴充產(chǎn)能需要時間的情況下,，芯片代工商未來一段時間的產(chǎn)能，也就成了芯片供應商關(guān)注的焦點,，紛紛爭取代工商更多的產(chǎn)能支持,，以確保充足的芯片供應。

英文媒體最新的報道顯示,，芯片供應商關(guān)注的,，不只是臺積電、三星電子等重要芯片代工廠的產(chǎn)能,，其他芯片代工商的產(chǎn)能,，也受到了關(guān)注。

英文媒體在報道中就提到,，芯片代工商力積電 8 英寸和 12 英寸晶圓的代工訂單,，在持續(xù)增加，他們也已在同客戶洽談 2023 年的芯片訂單,。