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紹興中芯啟動(dòng)IPO,,中芯國(guó)際為第二大股東

2021-07-15
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)

據(jù)浙江證監(jiān)局官網(wǎng)披露的文件顯示,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯集成)擬前往A股IPO,,海通證券任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),,輔導(dǎo)期大致為2021年7月至10月。

資料系那是,,紹興中芯以微機(jī)電(MEMS)和功率器件(Power)工藝技術(shù)為基礎(chǔ),,專注于傳感、連接,、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù),。公司以晶圓代工為起點(diǎn),向下延伸到系統(tǒng)模組,向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù),。紹興中芯無(wú)控股股東和實(shí)控人,,中芯國(guó)際為紹興中芯國(guó)際二股東,持股比例為19.57%,。

紹興中芯曾進(jìn)行過(guò)三次融資,,首次股權(quán)融資在2019年11月,投資方為興橙資本,、中芯聚源,、中芯國(guó)際,另外兩次融資分別在2020年的9月和12月,,參與的一眾投資方包括艾想投資,、富德創(chuàng)投、上海納米創(chuàng)投,、TCL創(chuàng)投,、軟銀中國(guó)資本、胡楊林資本,、深創(chuàng)投和招銀國(guó)際資本等,。

紹興中芯于2018年由中芯國(guó)際和紹興國(guó)資等資本聯(lián)合成立。公開資料顯示,,2018年3月1日,,中芯國(guó)際、紹興市政府,、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造(紹興)有限公司,,標(biāo)志著中芯國(guó)際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。此次簽約的合資項(xiàng)目總投資58.8億元,,面向微機(jī)電和功率器件集成電路領(lǐng)域,,專注于晶圓和模組代工,持續(xù)投入研發(fā)并致力于產(chǎn)業(yè)化,,將建設(shè)并形成一個(gè)綜合性的特色工藝基地,,快速占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

前不久,,浙江日?qǐng)?bào)消息顯示,,位于浙江紹興的中芯國(guó)際紹興項(xiàng)目已成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試,8英寸晶圓的月產(chǎn)能將提升到7萬(wàn)片,,且良品率高達(dá)99%,。這就意味著國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)能將得到巨大提升,能有效緩解市場(chǎng)上芯片短缺問(wèn)題,。

實(shí)際上,,作為紹興中芯的大股東之一,,中芯國(guó)際近年來(lái)已多次著手?jǐn)U產(chǎn)事宜。除了2018年的這次中芯國(guó)際紹興項(xiàng)目外,,公司還于去年年底與國(guó)家集成電路大基金二期等共同成立合資企業(yè),,合資企業(yè)的注冊(cè)資本為50億美元,業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列,;2021年3月,,公司又與深圳政府?dāng)M共同出資建立深圳中芯,重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù),,旨在實(shí)現(xiàn)最終每月4萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能,。




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