2021年8月19日,，中國(guó)上海訊--國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本,。

　　發(fā)布亮點(diǎn)：

　　1.芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本最大的特色--在針對(duì)“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝”設(shè)計(jì)的電磁場(chǎng)（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器,。新的求解器在確保精度無(wú)損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn),。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式,，幫助工程師根據(jù)自己的應(yīng)用場(chǎng)景選擇最佳的模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡,。

　　2.高速仿真EDA 2021版本的另一特色--在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 （FEM） 求解器,。此求解器實(shí)現(xiàn)了對(duì)任意 3D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，包括Wire-Bonding封裝,、連接器和電纜、波纖等,。

　　3.支持多核和多計(jì)算機(jī)分布式環(huán)境的并行計(jì)算,；矩陣級(jí)分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實(shí)現(xiàn)大規(guī)模仿真。

　　4.Expert系列工具（包括SnpExpert,、ViaEpxert,、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器,，并根據(jù)客戶反饋新增了多項(xiàng)功能,。相關(guān)的工具通過(guò)更多內(nèi)嵌的模板和引導(dǎo)流程，進(jìn)一步提高了易用性,。

　　5.高速SI簽核工具Heracles通過(guò)改進(jìn)的混合求解器技術(shù)進(jìn)一步增強(qiáng)了其全板串?dāng)_掃描的能力,。同時(shí)應(yīng)客戶要求,，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。

　　“芯和半導(dǎo)體一直在實(shí)踐EM求解器領(lǐng)域的創(chuàng)新,。我們致力于提供一整套從芯片,、封裝到板級(jí)的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，并滿足用戶對(duì)于精度,、性能和易用性方面不斷增長(zhǎng)的需求,。” 芯和半導(dǎo)體CEO凌峰博士說(shuō),，“2021版本的高速仿真解決方案在性能和生產(chǎn)力方面有了顯著的改進(jìn),。使用芯和新的求解器技術(shù)，與市場(chǎng)上的領(lǐng)先解決方案相比,，在速度和內(nèi)存上有10倍的提升,，而分布式計(jì)算技術(shù)更能讓我們的用戶充分利用云端的無(wú)限算力?！薄?/p>

　　客戶評(píng)價(jià)

　　”作為芯和2021版本高速系統(tǒng)仿真解決方案的首批用戶,，我們很高興地看到，芯和在這個(gè)版本中引入了針對(duì)復(fù)雜電磁場(chǎng)仿真的多核多機(jī)并行計(jì)算功能,，顯著提高了仿真效率,。此外，該版本還支持DDR分析流程,，支持調(diào)諧,、參數(shù)掃描和優(yōu)化等高級(jí)功能，以及對(duì)SnpExpert,、ViaEpxert,、CableExpert、TmlExpert等專業(yè)工具不斷優(yōu)化改進(jìn),，有效地加速了我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)分析周期,。“

　　中興通訊項(xiàng)目經(jīng)理,，魏仲民

　　”我們很高興地看到國(guó)內(nèi)EDA公司在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析領(lǐng)域的突破,。Metis 2021通過(guò)全新的跨尺度電磁場(chǎng)仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動(dòng)化的互連提取流程,，還為先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應(yīng)推出了Die-Interposer-PKG聯(lián)合仿真流程,。“

　　紫光展銳封裝設(shè)計(jì)工程部副總裁,，尹紅成

　　芯和半導(dǎo)體EDA介紹

　　芯和半導(dǎo)體成立于2010年,，是國(guó)內(nèi)唯一提供”半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案“的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具,，它包括了三大產(chǎn)品線：

　　l芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案,， 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案,；

　　l先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；

　　l高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板,、組件,、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無(wú)源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái)，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào),、電源完整性問(wèn)題,。

　　芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）,、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù),，在5G、智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。