一則新聞,，引起了半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的新變化,。

　　日經(jīng)報(bào)道指出，近日,，美國(guó)最大半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）發(fā)布消息稱(chēng),，把收購(gòu)原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的價(jià)格提高到35億美元。新的收購(gòu)價(jià)比先前價(jià)格（22億美元）高出59％,。

　　應(yīng)用材料是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠之一,，多年穩(wěn)居半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)榜首。此次出手收購(gòu),，已隔多年,。但回望其成長(zhǎng)，可以說(shuō),，收購(gòu)起到了莫大的作用,。事實(shí)上，不僅僅是應(yīng)用材料公司,，設(shè)備領(lǐng)域外資巨頭們的發(fā)展史基本就是并購(gòu)史,。

　　如今的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)是高度集中的市場(chǎng)格局，應(yīng)用材料、阿斯麥,、東京電子,、泛林半導(dǎo)體、科磊半導(dǎo)體2019年牢牢占據(jù)了全球前五的位置,。而這些廠商正是在前一輪的積極并購(gòu)后慢慢定型,，成為了業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)。

　　巨頭并購(gòu)史

　　半導(dǎo)體行業(yè)觀察選取了一些排名靠前具有代表性的企業(yè),，具體包括應(yīng)用材料（Applied Materials）,、阿斯麥（ASML）、東電電子（Tokyo Electron）,、泛林（LAM Research）,、科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor）、愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）,、斯科半導(dǎo)體（SCREEN）,、泰瑞達(dá)（Teradyne）、日立高新（Hitachi High-Tech）,、先進(jìn)太平洋科技（ASM Pacific Technology）十家,。希望能從這些企業(yè)的并購(gòu)行為中，獲得他們發(fā)展成為巨頭的密碼,。

　　半導(dǎo)體行業(yè)觀察根據(jù)對(duì)各公司網(wǎng)站歷史及收購(gòu)相關(guān)公告進(jìn)行整理（只對(duì)已公開(kāi)事件進(jìn)行整理）,，發(fā)現(xiàn)樣本中的十家公司自1996年起至今共發(fā)起了92次并購(gòu)。在高技術(shù)壁壘的基礎(chǔ)上,，并購(gòu)行為助力半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逐漸成為高度聚焦的市場(chǎng),。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，前十家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占有率不斷提升,，1998年為58.2%,。而到了2019年，光前五家企業(yè)市占就達(dá)到70%以上,。

　　對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),，并購(gòu)的目的始終是促進(jìn)公司更好、更快地發(fā)展,，因此企業(yè)必然將自身的發(fā)展戰(zhàn)略及目標(biāo)作為并購(gòu)的重要考量,，以追求利益最大化。我們研究這些企業(yè)的歷史并購(gòu)行為也能較直觀的證明這一點(diǎn),。

　　首先,，我們回顧這幾個(gè)設(shè)備企業(yè)的并購(gòu)史，發(fā)現(xiàn)十家企業(yè)中應(yīng)用材料和科磊半導(dǎo)體的收購(gòu)行為最為積極,，收購(gòu)次數(shù)分別達(dá)到21次和28次,。

　　對(duì)于應(yīng)用材料而言,，其核心發(fā)展戰(zhàn)略之一為提供全流程的有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備產(chǎn)品，除了光刻產(chǎn)品基本由ASML壟斷外,，其他產(chǎn)品基本均有布局,，因此其并購(gòu)行為也表現(xiàn)出積極、廣泛的特征,，尤其會(huì)選擇并購(gòu)自身不具備的產(chǎn)品線,，或者能夠改進(jìn)其現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)。此次應(yīng)用材料再度出手收購(gòu),，將有利于擴(kuò)展其產(chǎn)品線,。

　　科磊半導(dǎo)體是半導(dǎo)體工藝控制領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均希望保持強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力，因此其并購(gòu)的企業(yè)基本覆蓋了主要的細(xì)分領(lǐng)域,，表現(xiàn)為并購(gòu)數(shù)量較多,。自1998 年起，科磊半導(dǎo)體通過(guò)一系列外延并購(gòu)整合行業(yè)內(nèi)資源,，獲取先進(jìn)技術(shù),，提高市場(chǎng)占有率。

　　巨頭們的并購(gòu)原因

　　總體而言,，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的漫漫長(zhǎng)河中,，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)生的并購(gòu)事件并不少見(jiàn)，企業(yè)進(jìn)行并購(gòu)的動(dòng)機(jī)也較為多樣,。但無(wú)論并購(gòu)出于怎樣的考量,，我們始終不能脫離企業(yè)對(duì)于自身發(fā)展的考量。事實(shí)上,，企業(yè)進(jìn)行并購(gòu)行為大抵逃不了擴(kuò)大自身規(guī)模以及補(bǔ)充戰(zhàn)略短板這些因素,。

　　追求產(chǎn)品互補(bǔ)

　　首先是追求產(chǎn)品互補(bǔ)的一些并購(gòu)，半導(dǎo)體工藝的復(fù)雜性決定了半導(dǎo)體設(shè)備的種類(lèi)繁多,，各企業(yè)布局的設(shè)備產(chǎn)品也必然有所差異,。同時(shí)各企業(yè)的下游具有高度的一致性,，因此半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有動(dòng)力通過(guò)并購(gòu)行為,，較好地結(jié)合兩類(lèi)甚至多類(lèi)成熟的產(chǎn)品，追求收入,、費(fèi)用,、客戶(hù)、研發(fā)等等多方面的協(xié)同效應(yīng),，從而提升自身的盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位,。

　　這其中，一個(gè)著名的例子就是KLA與Tencor的合并,，這次合并,，形成了過(guò)程工藝控制設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的互補(bǔ),，奠定其在過(guò)程控制控制設(shè)備的龍頭地位。

　　Tencor Instruments,Inc.與KLA Instruments同年成立,。盡管兩家公司都生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的檢測(cè)設(shè)備,，但雙方的產(chǎn)品線專(zhuān)注于半導(dǎo)體生產(chǎn)的不同部分。KLA專(zhuān)注于缺陷檢測(cè)解決方案,，而Tencor則致力于量測(cè)解決方案,。

　　1997年為了強(qiáng)化公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，KLA同意以13億美元一對(duì)一的股票互換合并Tencor,。事實(shí)上,，早在1992年雙方就達(dá)成了合并意向，但在1993年初中斷了合并協(xié)議,。

　　1996年的半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷,，KLA和Tencor重新考慮合并，以便節(jié)約開(kāi)發(fā)成本,。KLA當(dāng)時(shí)擁有2500名員工,，年收入約6億美元，,；而Tencor當(dāng)時(shí)擁有1400名員工,，收入為4.03億美元。華爾街分析師們認(rèn)為雙方合并是互補(bǔ),，KLA的高端自動(dòng)光學(xué)晶圓檢測(cè),、光罩檢測(cè)和其他良率工具，加上Tencor的良率監(jiān)測(cè)過(guò)程診斷工具,，可以為半導(dǎo)體制造商提供了更加完整的離婚率管理產(chǎn)品和服務(wù),。1997年5月雙方完成合并，命名為KLA-Tencor Corp.,。

　　合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現(xiàn)金流大肆進(jìn)行收購(gòu),，擴(kuò)充KLA-Tencor的產(chǎn)品組合，強(qiáng)化公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。

　　公司2001財(cái)年的收入為21億美元,，比前一年增加了40%，同時(shí)凈利潤(rùn)提高了74%,，反映了公司穩(wěn)定的收購(gòu)政策和強(qiáng)大的產(chǎn)品供應(yīng),，也確保公司成為半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)市場(chǎng)的領(lǐng)先者。當(dāng)時(shí)公司保持每個(gè)月平均引入一種新的過(guò)程控制和成品率管理解決方案,，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)檢測(cè)和量測(cè)要求,，極大的推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　擴(kuò)展自身領(lǐng)域

　　其次是擴(kuò)展自身領(lǐng)域,，具體表現(xiàn)為出于對(duì)新技術(shù)的追求或者對(duì)于全新市場(chǎng)的開(kāi)拓等方面,。新設(shè)備和技術(shù)需求興起時(shí),，在相應(yīng)領(lǐng)域的及時(shí)布局可以使設(shè)備企業(yè)有著較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)能力，充分受益于需求紅利,。

　　這其中需要提到一項(xiàng)技術(shù)——CMP技術(shù),。在1995年以前，工藝制程仍大于0.35微米,，業(yè)界極少用到CMP技術(shù),。而到1995年工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展到0.35微米時(shí)，非全局性的平坦化手段基本失效,，只有CMP能夠提供光刻所需要的平滑度,。因此CMP設(shè)備需求迅速爆發(fā)， 成為各類(lèi)設(shè)備中市場(chǎng)空間與需求增長(zhǎng)速度最快的設(shè)備,。

　　受急劇增加的需求催化,，為競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)份額，CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)生了多起并購(gòu),。泛林選擇通過(guò)收購(gòu)OnTrak來(lái)迅速切入新興的CMP市場(chǎng),；應(yīng)用材料在自主研發(fā)的基礎(chǔ)上，收購(gòu)無(wú)漿料CMP設(shè)備的龍頭企業(yè)Obsidian,，以追求最為先進(jìn)的一體化CMP設(shè)備,；諾發(fā)系統(tǒng)（2011年被泛林收購(gòu)）通過(guò)收購(gòu)SpeedFam-IPEC進(jìn)入CMP設(shè)備領(lǐng)域。

　　當(dāng)然,，也有只為強(qiáng)化自身優(yōu)勢(shì)而進(jìn)行并購(gòu)的案例,。這其中，值得一說(shuō)的就是ASML,。

　　2002年之前,，光刻機(jī)行業(yè)的頭部企業(yè)一直是日本尼康和佳能。ASML當(dāng)時(shí)產(chǎn)品在市場(chǎng)上沒(méi)有優(yōu)勢(shì),，為了突破尼康及佳能的技術(shù)壟斷局面,，在采取政企合作及創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的模式的基礎(chǔ)上，ASML收購(gòu)了美國(guó)境內(nèi)唯一一家仍在光刻機(jī)領(lǐng)域艱辛打拼的同行——硅谷光刻集團(tuán)（SVG）,，就此加強(qiáng)了與美國(guó)本土的聯(lián)系,，為后續(xù)融資奠定基礎(chǔ)。

　　1999年光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局  數(shù)據(jù)來(lái)源：EETimes

　　巨頭成長(zhǎng)史

　　事實(shí)上 ,，在企業(yè)的發(fā)展中,，對(duì)于并購(gòu)事件并不能一概而論。他們?cè)诓粩鄩汛笞陨淼臅r(shí)候,，往往會(huì)調(diào)整自身的并購(gòu)戰(zhàn)略。

　　仍然以應(yīng)用材料為例,，應(yīng)用材料是全方面的龍頭企業(yè),，在其成長(zhǎng)過(guò)程中,，并購(gòu)是非常重要的手段之一。

　　1997年,，為了進(jìn)入集成電路生產(chǎn)過(guò)程檢測(cè)和監(jiān)控設(shè)備市場(chǎng),，應(yīng)用材料先后分別以1.75億美元和1.1億美元收購(gòu)兩家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。

　　1998年,，為了完善生產(chǎn)線,，應(yīng)用材料收購(gòu)了Consilium；

　　進(jìn)入到2000年,，為了進(jìn)入光罩生產(chǎn)市場(chǎng)和薄膜晶體管陣列測(cè)試領(lǐng)域,，應(yīng)用材料收購(gòu)了Etec System公司；

　　2001年,，應(yīng)用材料又以2100萬(wàn)美元收購(gòu)了以色列公司Oramir設(shè)備有限公司,，看中了該公司的半導(dǎo)體芯片激光清洗技術(shù)，對(duì)其已有的芯片檢測(cè)控制系統(tǒng)形成了良好的補(bǔ)充,；

　　2009年,，應(yīng)用材料以3.64億美元收購(gòu)了Seemitool Inc.，主要是為了增強(qiáng)公司在晶圓級(jí)封裝以及存儲(chǔ)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)向銅互連工藝轉(zhuǎn)變這兩大市場(chǎng)上的實(shí)力,。

　　2011年,，應(yīng)用材料為了重新回到電離子移植設(shè)備市場(chǎng)，以50億美元收購(gòu)了半導(dǎo)體制造商Varian Semiconductor Equipment Associates,。

　　值得注意的是,，應(yīng)用材料公司于2013年9月24日宣布將與東京電子公司合并，總市值價(jià)值超過(guò)300億美元,。但是2015年4月27日,，宣布與東京電子公司的合并流產(chǎn)。

　　之后應(yīng)用材料公司多年不再有并購(gòu)行為,，直到最近報(bào)道指出其溢價(jià)收購(gòu)KOKUSAI ELECTRIC,。從我們所列出的收購(gòu)行為來(lái)看，在應(yīng)用材料的發(fā)展過(guò)程中,，并購(gòu)迅速為其帶來(lái)了新技術(shù),，使其能夠始終跟進(jìn)市場(chǎng)需求，敏銳抓住發(fā)展機(jī)遇,，不斷增強(qiáng)了自身實(shí)力,。

　　同樣可說(shuō)的還有泰瑞達(dá)。泰瑞達(dá)（Teradyne）在1960年由Alex d'Arbeloff和Nick DeWolf在馬薩諸塞州創(chuàng)辦,，從生產(chǎn)二極管測(cè)試儀起家,，到今天已經(jīng)成為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（Automatic Test Equipment，ATE）領(lǐng)導(dǎo)品牌,。

　　1980年早期,，泰瑞達(dá)收購(gòu)Aida和Case Technologies,，進(jìn)入了計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）業(yè)務(wù)領(lǐng)域，1988年達(dá)到公司營(yíng)收35%,。

　　1987年,，收購(gòu)電路板測(cè)試系統(tǒng)制造商Zehntel擴(kuò)展了其元件測(cè)試業(yè)務(wù)；同年推出了第一款模擬VLSI測(cè)試系統(tǒng)A500,。

　　1995年,，收購(gòu)了Megatest公司，擴(kuò)大了半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù),，以推出更小,、更便宜的測(cè)試儀，通過(guò)Catalyst和Tiger測(cè)試系統(tǒng)成為高端片上系統(tǒng)（SoC）測(cè)試的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,。

　　2000年,，收購(gòu)了Herco Technologies和Synthane-Taylor，2001年收購(gòu)了為汽車(chē)制造提供電路板測(cè)試和檢驗(yàn)設(shè)備的GenRad,，并將其合并到裝配測(cè)試部門(mén),。

　　2008年，收購(gòu)Nextest和Eagle Test Systems,，擴(kuò)大了其半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù),，分別服務(wù)于閃存測(cè)試市場(chǎng)和大批量模擬測(cè)試市場(chǎng)。同年,，憑借內(nèi)部開(kāi)發(fā)的Neptune產(chǎn)品進(jìn)入磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試市場(chǎng),，該產(chǎn)品服務(wù)于數(shù)據(jù)密集型互聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算存儲(chǔ)市場(chǎng)。

　　2011年,，收購(gòu)了無(wú)線產(chǎn)品測(cè)試解決方案供應(yīng)商LitePoint,。隨著LitePoint的加入，泰瑞達(dá)的產(chǎn)品組合從半導(dǎo)體芯片的晶圓測(cè)試延伸到系統(tǒng)級(jí)電路板,，再到終端產(chǎn)品,。

　　2019年，收購(gòu)大功率半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商Lemsys,， 擴(kuò)展泰瑞達(dá)在新興和快速增長(zhǎng)的功率分立領(lǐng)域測(cè)試市場(chǎng)中的作用,。

　　我們能發(fā)現(xiàn)，50多年來(lái),，泰瑞達(dá)一直堅(jiān)守“創(chuàng)新”,，根據(jù)市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的變化通過(guò)并購(gòu)不斷自我調(diào)整。從成立至今,，不間斷地研發(fā)領(lǐng)先技術(shù),、開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。

　　當(dāng)然也有比較特殊的例子，就是ASML,。在我們看來(lái),，這家企業(yè)似乎一直很專(zhuān)注,，只做光刻機(jī)這一件事,。事實(shí)上，ASML也不是滿(mǎn)頭苦干的類(lèi)型,，在這些年的發(fā)展中,，也經(jīng)歷了一些并購(gòu)以加強(qiáng)自身實(shí)力。在廣發(fā)證券的研究報(bào)告中指出,，ASML平均單次收購(gòu)金額最高,，達(dá)到了17.3億元，遠(yuǎn)超其他企業(yè),，體現(xiàn)出企業(yè)發(fā)展模式的區(qū)別,。ASML收購(gòu)標(biāo)的均為圍繞光刻的高附加值補(bǔ)充技術(shù)和上游關(guān)鍵子系統(tǒng)供應(yīng)商，表現(xiàn)為收購(gòu)的次數(shù)較少,，但平均交易價(jià)格高昂,。

　　在這些年中，ASML先后對(duì)光刻細(xì)分領(lǐng)域的龍頭進(jìn)行投資,，實(shí)現(xiàn)了飛速成長(zhǎng),，比如2007年收購(gòu)美國(guó)Brion，強(qiáng)化專(zhuān)業(yè)光刻檢測(cè)與解決方案能力,；2013年收購(gòu)Cymer,，加速EUV發(fā)展；2016年收購(gòu)擁有最先進(jìn)的電子束檢測(cè)技術(shù)廠商HMI,，與ASML現(xiàn)有曝光技術(shù)形成互補(bǔ),；2017年，以24.8%股權(quán)收購(gòu)卡爾蔡司,，進(jìn)一步為其EUV光刻設(shè)備的鏡頭部分提供了競(jìng)爭(zhēng)力,。

　　無(wú)論是應(yīng)用材料、泰瑞達(dá)又或者是ASML,，他們的并購(gòu)目的或有不同,，但最終的目標(biāo)都是為了實(shí)現(xiàn)企業(yè)的良好成長(zhǎng)?；仡櫤涂偨Y(jié)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的成功并購(gòu)史,，我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)較為共性的特征，并購(gòu)?fù)[含著對(duì)于下游技術(shù)和設(shè)備需求的布局,。以應(yīng)用材料,、泛林和東電電子為例，在歷史上制程發(fā)展的三個(gè)關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，均選擇了積極并購(gòu)以布局下游需求激增的關(guān)鍵設(shè)備和技術(shù),，提升自身的競(jìng)爭(zhēng)能力,，在對(duì)應(yīng)的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了較好的收入增長(zhǎng),。

　　國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的出路

　　以史為鏡，全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的并購(gòu)歷程和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)于正處于關(guān)鍵破局時(shí)期的國(guó)內(nèi)本土設(shè)備企業(yè)有著極大的借鑒和參考價(jià)值,。

　　目前國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商正在積極布局,，在多種設(shè)備領(lǐng)域已有一定的布局和突破,，但不可忽視的是,，國(guó)內(nèi)設(shè)備與國(guó)外先進(jìn)設(shè)備相比仍有一定差距，一是有一定競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品在領(lǐng)先制程上的差距,，企業(yè)依賴(lài)自身技術(shù)實(shí)力完成半導(dǎo)體設(shè)備從無(wú)到有的布局是十分困難的,，企業(yè)可以通過(guò)并購(gòu)手段，為自身補(bǔ)充實(shí)力,。當(dāng)然還包括引進(jìn)成熟技術(shù),、先進(jìn)人才，或是與掌握技術(shù)的企業(yè)合作,、成立子公司等,。

　　已經(jīng)有一些國(guó)產(chǎn)廠商通過(guò)并購(gòu)活動(dòng)加強(qiáng)自身實(shí)力，2015年七星華創(chuàng)與北方微電子合并,，增強(qiáng)其28nm產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力,，同時(shí)提高14nm的研發(fā)能力；北方華創(chuàng)收購(gòu)Akrion以加強(qiáng)對(duì)清洗設(shè)備的布局和供應(yīng)能力,。至純科技也積極布局清洗設(shè)備,，其目的均為保持前沿性，提供滿(mǎn)足下游需求的“合意”設(shè)備,。天準(zhǔn)科技也在最近用 1.6億收購(gòu)德國(guó)公司MueTec,顯示出布局半導(dǎo)體設(shè)備的野心,。萬(wàn)業(yè)企業(yè)領(lǐng)頭境內(nèi)外財(cái)團(tuán)完成全資收購(gòu)全球領(lǐng)先的氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域零組件及流量控制解決方案供應(yīng)商Compart Systems Pte. Ltd.

　　至此，我國(guó)也出現(xiàn)了一些表現(xiàn)相對(duì)突出的設(shè)備企業(yè),，如設(shè)備制造龍頭北方華創(chuàng),、在刻蝕機(jī)領(lǐng)域做出突破的中微半導(dǎo)體、封測(cè)領(lǐng)域龍頭長(zhǎng)川科技,、從事高純工藝系統(tǒng)的至純科技以及國(guó)內(nèi)單晶生長(zhǎng)設(shè)備稀缺標(biāo)的晶盛機(jī)電等,。不難發(fā)現(xiàn)，其中有幾家正是通過(guò)并購(gòu)活動(dòng)在不斷壯大,。

　　目前,，我國(guó)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了12英寸國(guó)產(chǎn)裝備從無(wú)到有的突破，總體水平達(dá)到28納米,，刻蝕機(jī),、離子注入機(jī),、PVD、CMP等16種關(guān)鍵裝備產(chǎn)品通過(guò)大生產(chǎn)線驗(yàn)證考核并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售,。

　　以上這些成果顯示,，我國(guó)集成電路制造技術(shù)水平已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，進(jìn)一步縮小了與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,。

　　說(shuō)在最后

　　在國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)的引領(lǐng)下,，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體設(shè)備廠商將逐步打破國(guó)外的技術(shù)封鎖，這種技術(shù)差距已經(jīng)縮小至1-2個(gè)技術(shù)代,，在一些特定領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了同步驗(yàn)證水平,。

　　同時(shí)學(xué)習(xí)大廠的成長(zhǎng)軌跡我們也能發(fā)現(xiàn),，眾多巨頭的形成與并購(gòu)脫離不了關(guān)系,。我國(guó)設(shè)備廠商想要不斷壯大，除了提高自身核心競(jìng)爭(zhēng)力,，不斷吸納人才以外,，收購(gòu)也應(yīng)成為重要的發(fā)展策略之一。

　　近期,，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)又逐漸開(kāi)始活躍起來(lái),，并購(gòu)活動(dòng)再次興起。讓我們不得不揣測(cè),，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)隱隱有改變的苗頭,。而這，正是國(guó)產(chǎn)廠商的機(jī)會(huì),。