本文來自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報告《韋爾股份：模擬IC平臺型公司,，業(yè)績持續(xù)高增長》,，欲了解具體內(nèi)容,，請閱讀報告原文,，陳杭S1220519110008
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CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機(jī) l EDA
封測 l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機(jī) l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達(dá) l SoC l 京東方 l 三安光電 l 北方華創(chuàng)
事件：1月28日,，公司發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告,，預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤44．68億元－48．68億元,，同比增長65．13％－79．91％,，預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤39．18億元－42．68億元,，同比增長74．51％－90．10％,。
平臺化持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)績高速增長,。近年來,，公司內(nèi)生發(fā)展與資產(chǎn)收購并舉，構(gòu)建了圖像感器解決方案,、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)體系,。2021年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入,、優(yōu)化市場布局,，圖像感器解決方案業(yè)績持續(xù)攀高，觸控與顯示解決方案開啟第二增長曲線,，模擬解決方案業(yè)務(wù)陸續(xù)推新,，公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)高增長。公司預(yù)計(jì)2021年歸母凈利潤同比增加17．62億元－21．62億元,，2021年扣費(fèi)凈利潤同比增加16．72億元－20．23億元,。
CIS下游市場需求旺盛，TDDI客戶進(jìn)一步拓展。韋爾股份子公司豪威多年持續(xù)深耕CIS,，下游應(yīng)用可覆蓋汽車、消費(fèi)電子,、安防,、醫(yī)療等領(lǐng)域。據(jù)ICV Tank數(shù)據(jù),，2021年全球車載CIS安裝數(shù)量為1．64億顆,，2026年全球車載CIS安裝數(shù)量預(yù)計(jì)可達(dá)3．70億顆。2021年全球前裝車載CIS市場規(guī)模達(dá)31．4億美元,，2026年全球前裝車載CIS市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)82．8億美元,。除汽車領(lǐng)域外，消費(fèi)電子,、安防等下游領(lǐng)域CIS需求也在快速增長,。此外，公司通過并購顯示驅(qū)動芯片廠商吉迪思深入布局觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù),。報告期內(nèi),，隨著并購整合的順利完成，公司TDDI產(chǎn)品推陳出新,，下游客戶進(jìn)一步拓展,。
模擬IC持續(xù)發(fā)力，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高端國產(chǎn)替代,。公司模擬解決方案產(chǎn)品主要包括分立器件（TVS,、MOSFET、肖特基二極管等）,、電源管理 IC（Charger,、LDO、Switch,、DC－DC,、LED 背光驅(qū)動等）、射頻芯片等,。分立器件領(lǐng)域,，公司TVS產(chǎn)品位居國內(nèi)消費(fèi)電子市場前列；電源管理IC領(lǐng)域,，公司在國內(nèi)率先開發(fā)出高頻段高抑制比LDO和0．5uA超低功耗 LDO,，可實(shí)現(xiàn)對國外高端型號的替代，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),；射頻芯片領(lǐng)域,，公司致力于高性能射頻器件研發(fā)，打造成熟產(chǎn)品布局。
盈利預(yù)測：預(yù)計(jì)公司2021－2023年?duì)I收245．3／300．4／400．1億元,，歸母凈利潤46．4／58．7／78．3億元,，維持“推薦”評級。 風(fēng)險提示：（1）商譽(yù)減值風(fēng)險,；（2）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期,；（3）盈利預(yù)測的不可實(shí)現(xiàn)性和估值方法的不適用性。
