《電子技術(shù)應(yīng)用》
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韋爾股份:模擬IC平臺(tái)

2022-02-08
來(lái)源:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)
關(guān)鍵詞: 韋爾股份 IC平臺(tái) 三星

本文來(lái)自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報(bào)告《韋爾股份:模擬IC平臺(tái)型公司,,業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)》,欲了解具體內(nèi)容,,請(qǐng)閱讀報(bào)告原文,,陳杭S1220519110008 

9000頁(yè)·研究框架·系列鏈接

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機(jī) l EDA

封測(cè) l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC-VIGBT l NOR l Mini-LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機(jī) l MLCC l 電源管理 高通 l 被動(dòng)元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺(tái)積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲(chǔ)能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達(dá) l  SoC  l 京東方 l 三安光電 l 北方華創(chuàng)

事件:1月28日,公司發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告,,預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)44.68億元-48.68億元,,同比增長(zhǎng)65.13%-79.91%,預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)39.18億元-42.68億元,,同比增長(zhǎng)74.51%-90.10%,。 

平臺(tái)化持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng),。近年來(lái),,公司內(nèi)生發(fā)展與資產(chǎn)收購(gòu)并舉,構(gòu)建了圖像感器解決方案,、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)體系,。2021年,,公司持續(xù)加大研發(fā)投入、優(yōu)化市場(chǎng)布局,,圖像感器解決方案業(yè)績(jī)持續(xù)攀高,,觸控與顯示解決方案開(kāi)啟第二增長(zhǎng)曲線,模擬解決方案業(yè)務(wù)陸續(xù)推新,,公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng),。公司預(yù)計(jì)2021年歸母凈利潤(rùn)同比增加17.62億元-21.62億元,2021年扣費(fèi)凈利潤(rùn)同比增加16.72億元-20.23億元,。 

CIS下游市場(chǎng)需求旺盛,,TDDI客戶進(jìn)一步拓展。韋爾股份子公司豪威多年持續(xù)深耕CIS,,下游應(yīng)用可覆蓋汽車,、消費(fèi)電子、安防,、醫(yī)療等領(lǐng)域,。據(jù)ICV Tank數(shù)據(jù),2021年全球車載CIS安裝數(shù)量為1.64億顆,,2026年全球車載CIS安裝數(shù)量預(yù)計(jì)可達(dá)3.70億顆,。2021年全球前裝車載CIS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)31.4億美元,2026年全球前裝車載CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)82.8億美元,。除汽車領(lǐng)域外,,消費(fèi)電子、安防等下游領(lǐng)域CIS需求也在快速增長(zhǎng),。此外,,公司通過(guò)并購(gòu)顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商吉迪思深入布局觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi),,隨著并購(gòu)整合的順利完成,,公司TDDI產(chǎn)品推陳出新,下游客戶進(jìn)一步拓展,。 

模擬IC持續(xù)發(fā)力,,部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高端國(guó)產(chǎn)替代。公司模擬解決方案產(chǎn)品主要包括分立器件(TVS,、MOSFET,、肖特基二極管等)、電源管理 IC(Charger,、LDO,、Switch、DC-DC、LED 背光驅(qū)動(dòng)等),、射頻芯片等,。分立器件領(lǐng)域,公司TVS產(chǎn)品位居國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)前列,;電源管理IC領(lǐng)域,,公司在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出高頻段高抑制比LDO和0.5uA超低功耗 LDO,可實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外高端型號(hào)的替代,,并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),;射頻芯片領(lǐng)域,公司致力于高性能射頻器件研發(fā),,打造成熟產(chǎn)品布局,。 

盈利預(yù)測(cè):預(yù)計(jì)公司2021-2023年?duì)I收245.3/300.4/400.1億元,歸母凈利潤(rùn)46.4/58.7/78.3億元,,維持“推薦”評(píng)級(jí),。 風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn),;(2)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期,;(3)盈利預(yù)測(cè)的不可實(shí)現(xiàn)性和估值方法的不適用性。




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