近日,,關(guān)于臺(tái)積電3nm工藝制程有了新消息,,據(jù)外媒digitimes最新報(bào)道,,半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露,臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升,,臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖,。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202202/431420.htm
實(shí)際上,隨著晶體管數(shù)量的堆積,,內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化,,3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升,達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平,。
臺(tái)積電3納米良率難提升 多版本3nm工藝在路上
因此,,臺(tái)積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù),,以滿足不同廠商的性能需求,,正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致,即能滿足量產(chǎn)需求,,還能平攤制造成本,,保持利潤,。
此外,還有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送3納米芯片,,第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2023年首次亮相。
至于3nm到底何時(shí)才能正式亮相,,我們還將持續(xù)觀察,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。