3月7日,據(jù)中國(guó)貨幣網(wǎng)披露,華為投資控股有限公司(下稱(chēng)華為)擬發(fā)行30億元180天無(wú)擔(dān)保超短期融資券,這也是華為今年年首次發(fā)行超短期融資券。對(duì)于此次融資目的,華為表示,為支撐各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展和關(guān)鍵戰(zhàn)略落地,融資將用于補(bǔ)充該公司及下屬子公司營(yíng)運(yùn)資金,。

3月1日,在2022世界移動(dòng)通信大會(huì)期間,華為輪值董事長(zhǎng)郭平發(fā)表視頻演講時(shí)表示,面對(duì)挑戰(zhàn),華為將堅(jiān)持全球化,大幅增加對(duì)根技術(shù)的戰(zhàn)略投入,努力實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)理論,、架構(gòu)和軟件三個(gè)重構(gòu),以此持續(xù)提升華為的中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力,支撐ICT行業(yè)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

今年已合計(jì)融資110億元

據(jù)此前資料顯示,今年1月和2月,華為累計(jì)發(fā)行了3期中期票據(jù),合計(jì)融資了110億元,。

3月7日,華為再發(fā)公告,擬發(fā)行30億元180天無(wú)擔(dān)保超短期融資券,主承銷(xiāo)商為工商銀行,聯(lián)席主承商為農(nóng)業(yè)銀行,發(fā)行日為3月8日至9日,兌付日為2022年9月6日,。

目前,華為主體評(píng)級(jí)為AAA級(jí),國(guó)內(nèi)債券市場(chǎng)已經(jīng)逐漸取代海外市場(chǎng)成為華為的主要融資之地,。

公告顯示,在2019年10月發(fā)行第一只債之前,華為主要在西方銀行融資,存續(xù)債券全部為境外美元債合計(jì)45億美元(284.39億元人民幣),后續(xù)沒(méi)有新增。

2019年轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)發(fā)債嘗試后,次數(shù)也逐年遞增,。今年1月和2月,華為已經(jīng)先后發(fā)行了3期中期票據(jù),金額分別為40億元,、30億元和40億元,合計(jì)110億元。

截至今年2月底,華為境內(nèi)存續(xù)債券總額達(dá)到340億元人民幣,已經(jīng)超過(guò)華為境外存續(xù)債券的總和,。

數(shù)據(jù)顯示,2018~2020年,華為合并口徑實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7151.92億元,、8496.46億元和8828.77 億元,同比分別增長(zhǎng)19.5%、18.8%和3.91%,2018~2020年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.11%,。

隨著公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,華為營(yíng)業(yè)成本及研發(fā)支出也相應(yīng)增長(zhǎng),2018~2020年,該公司合并口徑經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金支出分別為7782.38億元,、9393.46億元和10198.05億元,研發(fā)支出分別為 1014.75億元、1314.66億元和1419.51億元,。

在2021年最后一天,華為輪值董事長(zhǎng)郭平在新年致辭中透露,預(yù)計(jì)2021年華為實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入約6340億元,。對(duì)比2020年同期數(shù)據(jù),華為銷(xiāo)售收入為8914億元,2021年同比下滑了28.9%,在外部的多輪制裁下,華為承受了較大的壓力。

對(duì)于國(guó)內(nèi)發(fā)債融資,華為此前公開(kāi)表示,中國(guó)境內(nèi)債券市場(chǎng)快速發(fā)展,目前市場(chǎng)容量全球第二,債券融資已成為中國(guó)境內(nèi)重要的融資渠道之一,。該公司通過(guò)境內(nèi)發(fā)債打開(kāi)境內(nèi)債券市場(chǎng),將進(jìn)一步豐富融資渠道,優(yōu)化整體融資布局,。

華為承諾,后續(xù)發(fā)行募集資金用于符合國(guó)家法律法規(guī)及政策要求的企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng),不用于長(zhǎng)期投資、房地產(chǎn)投資,、金融理財(cái)及各類(lèi)股權(quán)投資等,。

疑似為布局儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)鏈融資

據(jù)韓媒TheElec近日?qǐng)?bào)道,華為正在安裝芯片封裝、測(cè)試所需要的設(shè)備,計(jì)劃直接采購(gòu)NAND Flash,擴(kuò)大其晶片供應(yīng)鏈的布局范圍,最早可以從 2022年下半年開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)該設(shè)備并投入使用,。

此消息也被部分日媒佐證,據(jù)本半導(dǎo)體行業(yè)官員透露,華為日本橫濱研究所是正通過(guò)從半導(dǎo)體制造商來(lái)招聘相關(guān)工程師,雙方就設(shè)備和材料的采購(gòu)以及新技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)行談判,。

不過(guò),據(jù)維科網(wǎng)了解,目前國(guó)內(nèi)暫無(wú)此消息,部分媒體在發(fā)布會(huì)后顯示稿件不可見(jiàn)。

值得注意的是,去年12月10日,中國(guó)外匯交易中心披露了一則《2022年華為儲(chǔ)存原廠維保及10人天服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)性談判公告》的招標(biāo)文件,項(xiàng)目涉及金額為76.68054萬(wàn)元,。