《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星陷入良率困境,,3nm的GAA工藝,,成了翻身機(jī)會(huì)

2022-03-21
來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: 三星 3nm GAA 格芯

三星在2017年前,,在芯片代工領(lǐng)域,,其實(shí)是排第四名的,臺(tái)積電,、格芯,、聯(lián)電都比三星強(qiáng)。

后來(lái)三星在2017年時(shí)提了一個(gè)目標(biāo),,那就是要超過(guò)格芯,、聯(lián)電、臺(tái)積電,,未來(lái)要成為全球芯片代工的第一名,。

在2018年時(shí),三星成功地超過(guò)了格芯,、聯(lián)電,,排名全球第二,然后三星的目標(biāo)只有一個(gè),,那就是超過(guò)臺(tái)積電,。

但時(shí)至今日,三星與臺(tái)積電的差距還是相當(dāng)大的,,按照2021Q4的數(shù)據(jù),,臺(tái)積電的份額為53%,而三星只有17%,,臺(tái)積電份額約為三星的3倍,。

事實(shí)上,三星這幾年一直在努力,,特別是在5nm,、4nm時(shí)更是鉚足了勁,還拉攏了高通,,意欲與臺(tái)積電爭(zhēng)霸一下,。

不過(guò),或許因?yàn)槿翘庇诔晒α?,所以?nm時(shí)陷入了良率困境,,按照媒體的說(shuō)法,三星4nm良率僅為35%,,而臺(tái)積電可達(dá)到70%,,是三星的兩倍。

而良率低會(huì)造成什么樣的后果,?那就是產(chǎn)能太低,,成本過(guò)高,35%的率良,,意味著生產(chǎn)100塊晶圓,,其中只有35塊是正常的,,另外的65塊用不得。

所以三星晶圓代工的主要客戶正在流失,,比如高通,,就決定將驍龍8 Gen1訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn),后續(xù)3nm芯片也全量委托給臺(tái)積電……

對(duì)于三星而言,,目前GAA技術(shù)的3nm工藝,,成為了三星翻身的機(jī)會(huì)了,如果GAA工藝的3nm表現(xiàn)不給力,,那么三星將很難超直臺(tái)積電,,如果GAA工藝表現(xiàn)給力,那還是有機(jī)會(huì)的,。

GAA技術(shù)真的這么大的魅力,?還真的有,詳細(xì)的技術(shù)參數(shù),,我多說(shuō),,我只簡(jiǎn)單地講一下,大家就會(huì)明白了,。

所有的芯片,,都要進(jìn)行通電,然后進(jìn)行運(yùn)算,,而芯片由幾十上百億晶體管構(gòu)成,,而耗電分為兩個(gè)部分,。

一部分是運(yùn)算本身產(chǎn)生的耗電,,叫動(dòng)態(tài)功耗。另外一部分則是CMOS晶體管各種泄露電流產(chǎn)生的靜態(tài)功耗(又稱漏電流功耗),。別小看了漏電,,在芯片中,這個(gè)漏電功耗其實(shí)比動(dòng)態(tài)功耗更大,。

而GAA技術(shù),,相比于之前的FinFET技術(shù),加到晶體管上的電壓變小,,這樣導(dǎo)致漏電功率也變小,。而功耗變小后,這樣芯片的發(fā)熱會(huì)變得更小,,芯片的效率更高,,性能更棒。

所以如果三星真的在GAA技術(shù)下的3nm上表現(xiàn)給力,,那么生產(chǎn)出來(lái)的芯片,,功耗小,、發(fā)熱少,你覺得客戶會(huì)不會(huì)選擇,?畢竟臺(tái)積電還在使用FinFET,,技術(shù)是真的不如GAA技術(shù)的。




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