在14nm節(jié)點之后,，臺積電,、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝,，而Intel在這場競賽中落后了幾年,，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤,，憑借18A工藝領(lǐng)先臺積電的2nm工藝,。

　　去年Intel新任CEO基辛格上任之后，Intel在半導(dǎo)體工藝上加快了腳步,，雖然一方面在跟臺積電合作3nm甚至2nm工藝代工,，但另一方面也在加強自家晶圓生產(chǎn)，還重新成立晶圓代工部門IFS跟臺積電搶市場,。

　　Intel跟臺積電競爭的關(guān)鍵就是新一代工藝誰能更快量產(chǎn),，特別是關(guān)鍵的2nm節(jié)點，臺積電公布的進度是該工藝會在2024年試產(chǎn),，2025年開始量產(chǎn),，可能是下半年或者年底,。

　　至于Intel這邊，轉(zhuǎn)折點在20A及18A工藝時代,，這是Intel的GAA晶體管工藝技術(shù),，相當于2nm及1.8nm工藝，分別會在2024年上半年及2024年下半年量產(chǎn),，18A工藝是提前了半年量產(chǎn)的,，原定也是2025年。

　　這就有可能出現(xiàn)一個結(jié)果——2024下半年的時候,，臺積電的2nm工藝剛剛試產(chǎn),，Intel的1.8nm工藝就量產(chǎn)了，芯片工藝上難得領(lǐng)先一次,。

　　持這一看法的不僅有The Register,、PC Gamer等海外媒體，還有專業(yè)調(diào)研機構(gòu)IC Knowledge負責人Scotten Jones,，他也認為Intel將在18A工藝節(jié)點戰(zhàn)勝臺積電,。