近日,，中國三大封測廠之一的通富微電,，在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示，公司已經(jīng)在CPU,、GPU,、服務(wù)器領(lǐng)域立足7nm，進(jìn)階5nm,，目前已實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證,。

而在2021年的時(shí)候，另外兩大封測廠,，天水華天,、長蘇長電均表示自己能夠封測5nm的芯片了。這也意味著中國大陸的3大芯片封測廠,，均已進(jìn)入了5nm工藝,，下一步就是進(jìn)軍3nm了。

事實(shí)上,，國內(nèi)三大芯片封測廠,，在全球表現(xiàn)均不錯(cuò)，按照2021年的數(shù)據(jù),，長電科技排在全球排第3名,，而通富微電排在全球第5名、華天科技排在全球第6名,。

從全球各大國家和地區(qū)的排名來看,，中國大陸在封測上，份額高達(dá)20％＋,，僅次于中國臺(tái)灣省,，排在全球第二的，比美國,、歐洲,、新加坡、日本,、韓國都要強(qiáng),。

芯片封測能力，并不是指芯片制造能力,，大家別一看5nm就開罵,，說是吹牛，不可能達(dá)到5nm．

封測是指芯片的封裝測試,，將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割,、焊線、塑封,，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),。

簡單地來講，就是制造出來的晶圓,，切割成一小塊一小塊的裸晶圓,，再在外面套上一個(gè)殼，接出引腳,，并測試一下,。

這個(gè)環(huán)節(jié)是整個(gè)芯片生產(chǎn)的三大環(huán)節(jié)中，門檻最低,，技術(shù)難度也最低的一環(huán),，并沒有太多的核心科技，所以國內(nèi)技術(shù)能夠這么強(qiáng),，達(dá)到國際先進(jìn)水平,。

不過，雖然芯片封測技術(shù)難度相對(duì)于設(shè)計(jì),、制造而言要低，但對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)而言,，也特別重要,，所以三大封測廠能夠達(dá)到5nm，也是一件值得慶祝的好事情,。

另外從易到難,，目前封測已達(dá)5nm，設(shè)計(jì)也早就達(dá)到了5nm,，只要制造達(dá)到5nm了,，那就啥也不怕了。

此外,，還要注意的是,，在封測的過程中，也需要大量的設(shè)備,，目前國外的設(shè)備居多,，所以國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，也要跟上來了,。