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榮耀趙明:做一顆自研外掛芯片難度不大,,內(nèi)部開(kāi)發(fā)產(chǎn)品已經(jīng)用上

2022-05-31
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 榮耀 外掛芯片

  5月30日晚間,榮耀召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),,正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品——榮耀70系列,。包括榮耀70,、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro+三款機(jī)型,,分別采用了驍龍778G+,、天璣8000、天璣9000處理器,,同時(shí)還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器,,內(nèi)置100W快充等,售價(jià)分別為2699元起、3699元起,、4299元起,。在發(fā)布會(huì)后,榮耀CEO還接受了媒體專(zhuān)訪,,對(duì)于相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了回應(yīng),。

  首先,榮耀70系列這次在處理器的選擇上跟之前有比較大的變化,。榮耀70采用的是高通驍龍778G處理器,,而榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+則分別采用的是聯(lián)發(fā)科的天璣8000和天璣9000旗艦處理器。對(duì)于這次的處理器芯片的選擇,,很多消費(fèi)者還是頗感意外,。

  對(duì)此趙明表示,聯(lián)發(fā)科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰(zhàn)略合作伙伴,。在不同的時(shí)期芯片的選擇,,是根據(jù)產(chǎn)品的定位,看是否滿(mǎn)足這個(gè)時(shí)間點(diǎn)這個(gè)產(chǎn)品的最佳解決方案而決定的,。

  趙明還透露,,這次榮耀70 Pro系列的研發(fā)過(guò)程中,榮耀和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)校,,聯(lián)發(fā)科方面給了榮耀很多支持,。雙方工程師進(jìn)行了深入,密切的溝通,,也開(kāi)放了底層和內(nèi)部的接口,,讓榮耀可以充分調(diào)用很多底層的能力。比如GPU Turbo X,、Link Turbo X,、OS Turbo X都是基于榮耀軟件的底層能力與芯片能力的結(jié)合。

  在這種深度的聯(lián)合調(diào)校之下,,雙方都對(duì)這次的產(chǎn)品表現(xiàn)非常滿(mǎn)意,。比如在性能方面,榮耀70 Pro搭載天璣8000處理器,,原神可以支持到55幀,。趙明表示,未來(lái)兩家還會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)合作,,繼續(xù)為消費(fèi)者帶來(lái)更滿(mǎn)意的產(chǎn)品,。

  其次,這次發(fā)布的榮耀70系列,,全系都采用了256GB存儲(chǔ)容量起步,,沒(méi)有了常見(jiàn)的128GB,,這也引發(fā)了媒體的好奇,在采訪環(huán)節(jié),,榮耀CEO趙明解釋了背后原因,。

  趙明表示,首先看的是消費(fèi)者需求,。他進(jìn)一步指出,,“在這個(gè)價(jià)位段,128GB的需求,,除非是特別追求性?xún)r(jià)比的用戶(hù),。256GB是普遍可以滿(mǎn)足消費(fèi)者的需求?!?/p>

  趙明還提到,,“榮耀系列中原來(lái)也有128GB,,它的比例是下降的趨勢(shì),,所以從我們來(lái)講這次就把128GB配置挪到了256GB上,這是從消費(fèi)者對(duì)于內(nèi)存和存儲(chǔ)的發(fā)展來(lái)做的選擇,?!?/p>

  關(guān)于三款SKU的定位和搭配策略,趙明認(rèn)為,,“2999檔位和3999檔位,,這是標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版的核心定位,差了1千塊錢(qián),。這1千塊錢(qián),,我們覺(jué)得可以把不同用戶(hù)群體的選擇更加的清晰,而不是讓消費(fèi)者更加糾結(jié),?!?/p>

  第三,目前小米,、OPPO,、vivo等頭部的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商紛紛在旗艦上搭載協(xié)處理芯片以提升影像能力,榮耀是否也有相應(yīng)的布局呢,?

  榮耀CEO趙明回應(yīng)稱(chēng),,要不要外掛的自研芯片,還是要取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品的體驗(yàn)需要,,比如說(shuō)外掛一個(gè)ISP或者是外掛一個(gè)其他的芯片,,榮耀自身不是在這方面特別的糾結(jié),需要我們就做,。

  趙明強(qiáng)調(diào):“客觀上來(lái)講,,做一顆外掛的芯片,,在今天的挑戰(zhàn)和技術(shù)不是特別的大?!?/p>

  趙明還透露,,榮耀自己有這樣的芯片(外掛芯片),無(wú)論是面向未來(lái)的設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,,還是正在開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,,或者是已經(jīng)上市的產(chǎn)品,也用到了這樣的芯片,。

  “這對(duì)于榮耀本身來(lái)講,,我們不覺(jué)得這是特別值得要對(duì)外宣傳的事情,因?yàn)樽罱K要問(wèn)的是,,我用了這顆芯片給消費(fèi)者帶來(lái)了哪些提升,。最終還是要在消費(fèi)者的價(jià)值和體驗(yàn)上,未來(lái)將根據(jù)產(chǎn)品定義,,使用雙芯這樣的設(shè)計(jì),。”趙明說(shuō)到,。


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