國內EDA,、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆,。

芯和半導體在集成無源器件IPD 和系統(tǒng)級封裝SiP 設計領域積累了超過十年的開發(fā)經驗和成功案例,，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無源器件IPD平臺,?；贗PD技術的一致性高、可集成性強,、尺寸小,、高度低、可靠性高,、成本低,、可定制化、性能優(yōu)越,、引腳布局靈活性等優(yōu)勢,，芯和無源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器,、耦合器,、巴倫、阻容網絡,、匹配網絡,、高密度電容等無源器件從仿真模型到產品實物的全鏈路解決方案,，滿足移動通信市場3G,、4G、5G和IoT市場的各頻段各場景所提出的需求,。

過去兩年,，隨著5G和IoT產品的大批量商用，芯和半導體IPD芯片獲得了市場的高度認可,，成功進入了國內Tier1主流手機平臺和射頻芯片公司供應鏈,，月平均出貨量超過6000萬顆,，迅速占領了5G射頻和IoT市場，并被Yole評選為全球IPD芯片領先供應商,。根據最新數據統(tǒng)計,，芯和半導體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆。

芯和半導體IPD芯片具有三大核心競爭力,，包括：獨特的技術能力,、牢固的晶圓廠及封裝廠的合作伙伴關系與強大的EDA工具支持等。

芯和無源芯片IPD平臺的特點包括：

l包含經過晶圓廠嚴苛驗證的IP庫,；

l囊括了濾波器,、阻容網絡、功分器,、耦合器,、巴倫、多工器,、匹配網絡,、EMI濾波器等近百種無源器件；

l能根據不同需求進行定制開發(fā),，最大限度的幫助客戶提升系統(tǒng)性能,，減少外圍器件數量；

l提供了各種無源器件模型庫,，幫助客戶實現模組系統(tǒng)的聯合仿真,，為分析調試提供指引，極大地增強了客戶的產品設計,、迭代與優(yōu)化能力,，縮短了客戶產品的上市時間。

芯和無源芯片IPD平臺主要應用場景包括：

l濾波器,、多工器等器件主要應用于5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場景

l高密度電容具有更低的插損,、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩(wěn)定性,、更小的ESL/ESR,，主要應用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波等超寬帶模塊。