國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。

芯和半導(dǎo)體在集成無源器件IPD 和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP 設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了超過十年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和成功案例,，結(jié)合虛擬IDM模式,，構(gòu)建了芯和無源器件IPD平臺(tái)?；贗PD技術(shù)的一致性高,、可集成性強(qiáng)、尺寸小,、高度低,、可靠性高、成本低,、可定制化,、性能優(yōu)越,、引腳布局靈活性等優(yōu)勢(shì)，芯和無源器件IPD平臺(tái)提供了覆蓋濾波器,、多工器,、耦合器、巴倫,、阻容網(wǎng)絡(luò),、匹配網(wǎng)絡(luò)、高密度電容等無源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物的全鏈路解決方案,，滿足移動(dòng)通信市場(chǎng)3G,、4G、5G和IoT市場(chǎng)的各頻段各場(chǎng)景所提出的需求,。

過去兩年,，隨著5G和IoT產(chǎn)品的大批量商用，芯和半導(dǎo)體IPD芯片獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可,，成功進(jìn)入了國(guó)內(nèi)Tier1主流手機(jī)平臺(tái)和射頻芯片公司供應(yīng)鏈,，月平均出貨量超過6000萬顆，迅速占領(lǐng)了5G射頻和IoT市場(chǎng),，并被Yole評(píng)選為全球IPD芯片領(lǐng)先供應(yīng)商,。根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯和半導(dǎo)體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆,。

芯和半導(dǎo)體IPD芯片具有三大核心競(jìng)爭(zhēng)力,，包括：獨(dú)特的技術(shù)能力、牢固的晶圓廠及封裝廠的合作伙伴關(guān)系與強(qiáng)大的EDA工具支持等,。

芯和無源芯片IPD平臺(tái)的特點(diǎn)包括：

l包含經(jīng)過晶圓廠嚴(yán)苛驗(yàn)證的IP庫,；

l囊括了濾波器、阻容網(wǎng)絡(luò),、功分器,、耦合器、巴倫,、多工器,、匹配網(wǎng)絡(luò)、EMI濾波器等近百種無源器件,；

l能根據(jù)不同需求進(jìn)行定制開發(fā),，最大限度的幫助客戶提升系統(tǒng)性能，減少外圍器件數(shù)量,；

l提供了各種無源器件模型庫,，幫助客戶實(shí)現(xiàn)模組系統(tǒng)的聯(lián)合仿真，為分析調(diào)試提供指引,，極大地增強(qiáng)了客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì),、迭代與優(yōu)化能力,，縮短了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。

芯和無源芯片IPD平臺(tái)主要應(yīng)用場(chǎng)景包括：

l濾波器,、多工器等器件主要應(yīng)用于5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場(chǎng)景

l高密度電容具有更低的插損,、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩(wěn)定性,、更小的ESL/ESR，主要應(yīng)用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波等超寬帶模塊,。