產(chǎn)能緊張到庫存過剩，僅一步之遙,。
逾半個世紀(jì)以來,，半導(dǎo)體行業(yè)每隔數(shù)年就要經(jīng)歷一次周期性的供需失衡。
然而,，此輪“缺芯”波及面之廣,、影響時間之長前所未有，因疫情,、戰(zhàn)爭和通貨膨脹等因素疊加導(dǎo)致的需求變化令各行業(yè)始料未及,，加劇了危機(jī)的逐層傳導(dǎo)。
峰瑞資本合伙人楊永成將半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整供需的方法形象比喻為“面多了加水,，水多了加面”,。他指出，相較于其他產(chǎn)業(yè),，芯片產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系的調(diào)整周期會更長,。近期，對“芯片危機(jī)”的兩種不同判斷,，也印證了如上觀點(diǎn),。
多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為，芯片短缺問題正在迎來轉(zhuǎn)機(jī),，甚至部分芯片已過剩,。不同聲音表示，芯片產(chǎn)能將持續(xù)吃緊,，供應(yīng)鏈緊張尚未緩解,。
全球性芯片短缺緣何而起？缺的到底是什么,？局面是否真的正在發(fā)生改變,？
“芯慌”反轉(zhuǎn)
上周，美國半導(dǎo)體概念股全面下跌,。
據(jù)報(bào)道,，消費(fèi)級芯片產(chǎn)品價(jià)格日前出現(xiàn)“斷崖式”下跌；半導(dǎo)體存儲芯片廠商美光亦表示,，行業(yè)的需求狀況正在走弱,；半年內(nèi)，半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)總市值降低近4成,。似乎所有證據(jù)都在指向同一件事：整個半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了下行周期,。
QUICK FactSet數(shù)據(jù)顯示，截至7月1日,，全球40家主要半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的總市值為3萬億美元,，與2021年底相比減少近1．8萬億美元,，降幅居前列的企業(yè)有臺灣的聯(lián)發(fā)科、美國英偉達(dá),、功率半導(dǎo)體廠商德國英飛凌、制造設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子,。
芯片荒的反轉(zhuǎn)來得多少有些突然,，一些投資者表示摸不到頭腦：為何芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能緊張和過剩看似只有一步之遙,？
有分析指出,，這是供給端滯后于需求端導(dǎo)致的：下游壓力向上游逐級傳遞，但終端需求的變化更快,，從需求端傳到供給端的過程中不斷被放大的“長鞭效”更是加大了這種信息差,。
日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，在繁榮時期,，半導(dǎo)體需求呈直線式爆發(fā),，而產(chǎn)能只能階梯式增長，因此假需求和重復(fù)下單會激增,。如果經(jīng)濟(jì)減速導(dǎo)致需求增長告一段落,，意料之外的庫存將膨脹。
從需求端來看,，產(chǎn)能和庫存過剩主要由疫情后全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境和消費(fèi)水平變化所致,，直接表現(xiàn)如全球消費(fèi)者對電子產(chǎn)品的消費(fèi)能力和消費(fèi)欲望雙雙降低。
尤其在手機(jī)和筆記本領(lǐng)域,，經(jīng)過前一波因疫情居家辦公導(dǎo)致的需求暴漲,，目前市場需求正在放緩。調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出,，2022年,，全球智能手機(jī)市場出貨量將同比下滑3％。另外,，Gartner于6月30日發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測,，全球PC和智能手機(jī)出貨量都將出現(xiàn)萎縮，2022年,，中國智能手機(jī)出貨量將比去年減少18％,。
本輪全球性芯片危機(jī)是不是將就此終結(jié)？沒這么簡單,。
事實(shí)上,，消費(fèi)電子類芯片價(jià)格回落、需求放緩,，但汽車芯片仍供不應(yīng)求,。
缺芯終結(jié)可能是假象
從應(yīng)用場景來看,，半導(dǎo)體芯片可以籠統(tǒng)分為消費(fèi)級芯片和車規(guī)級芯片。
其中,，車規(guī)級芯片大致可以分為三類：MCU類,、IGBT類和主控類，其中MCU（微控制器）包括控制車身的ESP（車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和控制發(fā)動機(jī)的ECU（電子控制單元）,，汽車行業(yè)此前最為緊缺的即MCU芯片,。
消費(fèi)級芯片和車規(guī)級芯片由不同芯片廠商研發(fā)設(shè)計(jì)后，大多都將委托像臺積電這樣的代工廠生產(chǎn),。在晶圓代工廠看來,，相比消費(fèi)級芯片市場，車規(guī)級芯片呈碎片化且尚未成規(guī)模,，在整體芯片市場中占比較小,，能夠?yàn)榫A廠帶來的利潤規(guī)模有限。
同時,，主機(jī)廠對于供應(yīng)鏈企業(yè)擁有更強(qiáng)議價(jià)權(quán),，往往采購價(jià)格低、采購條件苛刻,。車規(guī)級芯片的質(zhì)量與駕駛安全直接相關(guān),，主機(jī)廠對于芯片可靠性要求較高，在產(chǎn)品質(zhì)量和品牌可靠性方面需要更高標(biāo)準(zhǔn),。
基于效率最優(yōu)的生產(chǎn)邏輯,，對于晶圓代工廠來說，單品數(shù)量多,、晶圓尺寸大的訂單更有可能被優(yōu)先排期,。2020年以來，多重因素疊加導(dǎo)致消費(fèi)級芯片需求暴漲,，代工廠產(chǎn)能吃緊,，車規(guī)級芯片交付周期因而被無限拉長。
與消費(fèi)電子企業(yè)提前預(yù)判需求并訂購芯片的操作不同,，汽車制造商采用準(zhǔn)時制（Just In Time）生產(chǎn)模式,，習(xí)慣于即時“下單”，保證庫存最低來降低成本,、提高利潤,，但在面對需求大幅波動時，更易受供給端的影響,。
通常來說,，半導(dǎo)體從簽訂生產(chǎn)合同之日到最終交貨平均需要六個月，由于長達(dá)數(shù)月的生產(chǎn)周期，汽車芯片制造商無法立即響應(yīng)市場需求并大量生產(chǎn),。
因此,，曠日持久的“缺芯”潮中，消費(fèi)級芯片的產(chǎn)能恢復(fù)明顯快于車規(guī)級芯片,。
業(yè)內(nèi)人士表示,，汽車制造所需的芯片數(shù)量龐大，所需的芯片類型也因汽車制造商而異,，一兩家芯片制造商設(shè)法回到原來的制造計(jì)劃并不能解決當(dāng)前的問題,。
多家證券研究顯示，目前,，主要廠商的汽車芯片供貨周期仍在不斷延長。
持類似觀點(diǎn)的專家不少,。清華大學(xué)車輛與運(yùn)載學(xué)院教授趙福全近日發(fā)表演講提到：“缺芯反轉(zhuǎn)有可能是汽車產(chǎn)能問題有所緩解造成的假象,。”上月,，博世中國總裁陳玉東表示,，目前其芯片產(chǎn)品平均只能滿足汽車廠商31％的需求，預(yù)計(jì)下半年供給率可以提升到50％至60％,。
這意味著“缺芯”大概率仍然是下半年汽車行業(yè)的主題,。
好些了，但沒完全好
整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直分工的格局,，其制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì),、制造、封裝,、測試等環(huán)節(jié),，上游半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備等同樣必不可缺,，各個細(xì)分環(huán)節(jié)均存在較高技術(shù)門檻和行業(yè)壁壘,。
這對于零部件數(shù)量眾多、芯片種類需求多樣的汽車產(chǎn)業(yè)來說,，其需要的是成千上百塊芯片的完整,、穩(wěn)定供應(yīng)，全球供應(yīng)鏈中的任一短板都能拖累汽車按期生產(chǎn)交付,。
消費(fèi)類芯片讓出產(chǎn)能,，能夠一定程度上緩解汽車產(chǎn)業(yè)的“芯荒”。乘聯(lián)會秘書長崔東樹表示,，盡管下半年車企的產(chǎn)能仍將因缺芯受限,，但預(yù)計(jì)影響的產(chǎn)能大約只有10％－20％。
過去，汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求以成熟工藝和傳統(tǒng)工藝為主,。對燃油車來說,，分布式電子架構(gòu)中用到的各類微處理器、電源芯片,、數(shù)據(jù)鏈芯片和接口芯片等僅需采用40nm以上制程,。
為共同渡過難關(guān)，制造商增加產(chǎn)線,、政府投產(chǎn)新建晶圓廠,、主機(jī)廠及時調(diào)整采購戰(zhàn)略。2021年,，臺積電宣布重新分配產(chǎn)能,，將MCU芯片的產(chǎn)量提高了60％、比2019年疫情大流行前的水平高30％,，幫助芯片供應(yīng)緊張的汽車制造商紓困,。
盡管多重?cái)?shù)據(jù)證實(shí)MCU芯片短缺情況正在大幅改善，智能電動汽車的問世與迭代使先進(jìn)制程和尖端制程的芯片需求大增,。隨著智能駕駛域控制器,、區(qū)域控制器、中央計(jì)算單元架構(gòu)真正進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)節(jié)點(diǎn),，IGBT類和主控類芯片將更為緊俏。
業(yè)內(nèi)專家指出：“原來缺的是普適型芯片,，今年下半年車企可能會更缺高端芯片,，尤其是自動駕駛所需的車規(guī)級芯片?！?/p>
寫在最后
在過去半個世紀(jì)中,，半導(dǎo)體始終引領(lǐng)著科技的創(chuàng)新，幾乎能夠代表一個國家工業(yè)能力的最高水平,。
無論價(jià)格如何波動,，從價(jià)值內(nèi)核上看，半導(dǎo)體仍是一個值得長期被看好的賽道,，尤其在國產(chǎn)芯片爆產(chǎn)能,、美國芯片競爭優(yōu)勢被慢慢削弱的當(dāng)下。
即便國產(chǎn)芯片目前集中在中低端芯片,，“先占領(lǐng)中低端市場份額,、再以中低端市場的利潤來發(fā)展高端芯片技術(shù)”不失為一種謀略。
龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武直言：“28nm以上國產(chǎn)芯片制造沒有問題,，14nm芯片在現(xiàn)階段夠用了,，基本可以滿足國內(nèi)90％市場需求,，不要盲目追求5nm技術(shù)，提升系統(tǒng)性能和競爭優(yōu)勢也很重要,?！?/p>
實(shí)際上，我國用于軍工和工業(yè)方面的芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自主化,，芯片受制于人的日子已經(jīng)漸漸遠(yuǎn)去,，屬于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃金時代”正在到來。
正如臺積電董事長劉德音近日在《財(cái)富》所說：“過去50年,，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展就像在隧道里行走,，如今正接近隧道的出口，隧道之外有更多的可能性,，從材料到架構(gòu)的創(chuàng)新都會使新的路徑成為可能,。讓我們不再受隧道的限制，擁有無限的創(chuàng)新空間,?！?/p>
日前，億歐智庫已發(fā)布《2022中國半導(dǎo)體制造及封裝材料行業(yè)研究報(bào)告》,，對半導(dǎo)體關(guān)鍵材料進(jìn)行了分類解析，展現(xiàn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,，探究其發(fā)展的困境和機(jī)遇,，關(guān)于2022年中國半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的最新市場數(shù)據(jù)以及行業(yè)趨勢判斷，敬請參閱億歐智庫研究報(bào)告,。
