近日，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,，由于通膨及成本上漲,，供應(yīng)鏈傳出,，晶圓代工龍頭臺積電明年1月起先進(jìn)制程平均調(diào)漲幅度3％,，成熟制程約調(diào)漲5％－6％,。

另外,，臺積電從明年1月起,，客戶付款期限也擬從交貨起的30天縮短為15天,； 業(yè)界認(rèn)為,，這除了反映臺積電明年產(chǎn)能仍吃緊，也透露臺積電資本支出高,，因應(yīng)設(shè)備龐大現(xiàn)金流支出,，需將客戶付款期限大為縮短。

由于需求走緩,，半導(dǎo)體供需緊張的情況也有所緩解,，所以IC設(shè)計業(yè)者期待臺積電可以降價或不漲價。IC設(shè)計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格,，希望將部分報價漲幅下調(diào)至3％,。

報道稱，臺積電最受關(guān)注的南科Fab 18廠,，以5／4nm制程為主,，3nm也量產(chǎn)在即，產(chǎn)能利用率更超過100％,，不過,，熱門的Fab 15A廠的28nm及Fab 14A廠的45nm制程產(chǎn)能則略有松動，已不到100％,，估計年底至2023年上半期會進(jìn)一步下降,，這也是在此2大制程下單的IC設(shè)計業(yè)者找到可與臺積電議價的機(jī)會點。

但是臺積電本身也面臨著生產(chǎn)成本的上漲,，以及海外擴(kuò)產(chǎn)都來的資金調(diào)動壓力,，為了保證毛利率長期穩(wěn)定在53％的目標(biāo)，業(yè)界分析,，臺積電明年先進(jìn)制程平均調(diào)漲幅度3％,，成熟制程約調(diào)漲5％－6％，仍屬于友好上漲,。

因此,，壓力幾乎完全給到IC設(shè)計商,。如今全球通脹壓力加劇、俄烏戰(zhàn)爭等不穩(wěn)定因素導(dǎo)致終端消費持續(xù)低迷,，產(chǎn)品量價雙跌,，庫存積壓成為近期常態(tài)。甚至部份面板驅(qū)動IC,、低階微控制器及電源管理IC等均傳出降價出貨消息,，這讓IC設(shè)計商本身就處在不利局面。

有業(yè)內(nèi)高管表示,，由于目前智能手機(jī)和個人電腦等產(chǎn)品的需求放緩,，客戶很難完全接受臺積電的漲價計劃。先進(jìn)的芯片可能還好說,，但讓他們接受成熟制程的漲價就沒那么簡單,。

還有幾位IC設(shè)計業(yè)者指出，消費性電子疲軟的表現(xiàn)可能到下半年都難有起色,，庫存天數(shù)在持續(xù)增加,，下游客戶又要求降價，如今臺積電還放出明年部份成熟制程將漲價的消息,，未來他們將越來越難維持毛利率,。

值得注意的是，另一芯片巨頭格芯也傳出漲價消息,，IC設(shè)計公司的消息人士透露,，格芯2023年將針對部分客戶與工藝漲價，漲幅最高達(dá)8％,。

據(jù)悉,，格芯漲價的底氣來自于兩方面，一是格芯先前的報價低于競爭對手,，另一方面是格芯近期與高通達(dá)成合作,，雙方達(dá)成2028年共計74億美元的采購承諾訂單。

雖然有部分晶圓代工大廠漲價,，但也有部分晶圓代工廠商打響降價第一槍,。7月，經(jīng)濟(jì)日報報道指出,，在中國大陸晶圓代工廠生產(chǎn)的芯片,，目前投片價格已經(jīng)降低超過10％，預(yù)期第四季度起相關(guān)芯片成本有望降低,。也有另一家IC設(shè)計業(yè)者的說法指出,，就在中國大陸晶圓代工廠傳出降價之后，中國臺灣部分晶圓代工廠也開始祭出應(yīng)對措施，比如針對部分工藝給予個位數(shù)百分比的折讓空間,，借此降低訂單流向大陸晶圓代工廠商的風(fēng)險,，此舉等于是“變相降價”。

降價的原因很簡單,，市場需求遇冷,，尤其是消費電子行業(yè)的芯片價格下行已經(jīng)討論了一段時間，行業(yè)內(nèi)很早就有了風(fēng)聲,，并不是最近才爆出來的。不管是大眾的存儲器還是通用MCU,、DDIC基本都在跌,，畢竟供過于求。即使最缺芯的汽車芯片,，也不是那么緊缺了,。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<