半導(dǎo)體行業(yè)通常可分為IC設(shè)計,、芯片制造,、封裝測試三個環(huán)節(jié),，封裝測試作為最后一個環(huán)節(jié)，整體處在產(chǎn)業(yè)鏈的下游。所謂封裝測試,，就是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝,，再進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)需求的過程,。
看起來技術(shù)含金量并不高,，然而，數(shù)據(jù)顯示,，中國封測賽道正在迎風(fēng)而起,。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：
2021年，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,，同比增長18.2%,；
2021年，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元,，同比增長19.6%,；
2021年，制造業(yè)銷售額為3176.3億元,，同比增長 24.1%,；
2021年，封裝測試業(yè)銷售額2763億元,，同比增長10.1%,，其中，封測環(huán)節(jié)在總銷售額的占比約為26.4%,。
可以說,，經(jīng)過近年的努力，中國封測企業(yè)取得長足進(jìn)步,，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平,，并已經(jīng)能夠可以與國際企業(yè)展開全面競爭，其中,，長電科技,、通富微電、華天科技,、晶方科技為譽(yù)為封裝測試“四小龍”,，分別在2021年的營收為：305.02億元、158.12億元,、120.96億元,、14.11億元。
中國封測龍頭長電科技：2021年實(shí)現(xiàn)營收305.2億元 實(shí)現(xiàn)凈利潤29.59億元
長電科技作為國內(nèi)的封測企業(yè)龍頭,，可提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā),、產(chǎn)品認(rèn)證,、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試,、系統(tǒng)級封裝測試,、芯片成品測試，并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù),。
在芯思想研究院發(fā)布的 2021 年全球委外封測榜單中,，長電科技以預(yù)估 309.5 億元營收在全球前十大委外封測廠商中排名第三,，在中國大陸排名第一,。
（圖注：長電科技近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo),，數(shù)據(jù)來源為長電科技年報）
據(jù)其2021年財報顯示,，2021年，長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 305.02 億元,，同比增長 15.26%,；歸屬于上市公司股東的凈利潤 29.59 億元，同比增長 126.83%,；扣除非經(jīng)常性損益后,，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 24.87 億元，同比增長 161.22%,。
長電科技業(yè)績上漲,，主要有幾方面的因素：
第一，長電科技的業(yè)務(wù)線廣泛,，其產(chǎn)品,、服務(wù)和技術(shù)涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊,、移動終端,、高性能計算、車載電子,、大數(shù)據(jù)存儲,、人工智能與物 聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域,。且半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)涵蓋了高,、中、低各種半導(dǎo)體封測類型,，涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域,；
第二，在5G、高性能計算,、消費(fèi)類,、汽車和工業(yè)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如 SiP,、WL-CSP,、FC、eWLB,、PiP,、PoP 及 XDFOITM系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),；
第三,，客戶多元，涵蓋集成電路制造商,、無晶圓廠公司及晶圓代工廠,，且許多客戶都是各自領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。
中國集成電路封裝測試頭部企業(yè)通富微電：營收158.12億元 排名全球行業(yè)第五
通富微電專業(yè)主要從事集成電路封裝測試,，總部位于江蘇南通,，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）,、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）,、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）,、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產(chǎn)基地,，是中國集成電路封裝測試行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
?。▓D注：通富微電近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo),，數(shù)據(jù)來源為通富微電年報）
通富微電2021年財報顯示，其實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入達(dá)到158.12億元,，同比增長46.84%,，營收規(guī)模繼續(xù)排名全球行業(yè)第五；通富微電盈利水平得到提升,，2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤9.66億元,，同比增長148.76%，創(chuàng)歷史新高,。
資料顯示,，通富微電的業(yè)績上漲，主要有幾方面的因素：
第一,，通富微電布局高附加值產(chǎn)品以及市場熱點(diǎn)方向,，在高性能計算,、存儲器、汽車電子,、顯示驅(qū)動,、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，開發(fā)扇出型,、圓片級,、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能，并積極布局Chiplet,、2.5D/3D等頂尖封裝技術(shù),，形成了差異化競爭優(yōu)勢。隨著新項目及產(chǎn)品在2021年進(jìn)入量產(chǎn)階段,，形成了新的盈利增長點(diǎn),。
第二，了解市場,，主動融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。
第三,，通富微電在江蘇南通崇川,、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥,、福建廈門多地建廠布局,，收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到提升,，形成規(guī)模優(yōu)勢,。
半導(dǎo)體集成電路封裝測試華天科技：營收120.97億元 同比增長44.32%
公開資料顯示，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),，目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP,、SOT、SOP,、SSOP,、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP,、QFN/DFN,、BGA/LGA、FC,、MCM(MCP),、SiP、WLP,、TSV,、Bumping,、MEMS等多個系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊,、消費(fèi)電子及智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制,、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域,。近些年，華天科技不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,企業(yè)的技術(shù)競爭優(yōu)勢不斷提升,。
?。▓D注：華天科技近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)，數(shù)據(jù)來源為華天科技年報）
2021年,，華天科技業(yè)績可以說驚艷：
據(jù)其2021年財報顯示,，2021年，華天科技共完成集成電路封裝量496.48億只,，同比增長25.85%,，晶圓級集成電路封裝量143.51萬片,，同比增長33.31%,，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入120.97億元，同比增長44.32%,；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.16億元,，同比增長101.75%,。
華天科技2021年的業(yè)績上漲，主要有幾方面的因素：
第一,，領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)和持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢,。華天科技通過技術(shù)攻關(guān)，逐步掌握了國際先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù),，現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位?，F(xiàn)已掌握了3D、SiP,、MEMS,、FC、TSV,、Bumping,、Fan-Out、WLP等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù),；
第二,，較強(qiáng)的成本管控及效益競爭優(yōu)勢。華天科技重視成本管控工作,，積極推進(jìn)生產(chǎn)線自動化和智能化制造,，通過新材料和新設(shè)備替代,，加強(qiáng)技術(shù)升級和產(chǎn)品優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)經(jīng)營成本,。
傳感器封裝龍頭晶方科技：實(shí)現(xiàn)銷售收入14.11億元 凈利5.76億元
公開資料顯示，晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù),，聚焦于傳感器領(lǐng)域,，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片,、MEMS芯片等,，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、AIOT（安防監(jiān)控數(shù)碼等）,、汽車電子,、身份識別、3D 傳感等市場領(lǐng)域,。近年來隨著 5G,、AI技術(shù)、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升,，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場景愈加豐富,。
（圖注：晶方科技近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo),，數(shù)據(jù)來源為晶方科技年報）
2021年,，據(jù)晶方科技年報顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)銷售收入14.11億元,，同比上升 27.88%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤6.39億元,，同比上升 47.64%,，實(shí)現(xiàn)凈利5.76億元，同比上升50.95%,。
晶方科技能夠?qū)崿F(xiàn)營收及凈利雙增,，主要是因為：
第一，其具備先進(jìn)工藝優(yōu)勢,。晶方科技作為將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）專注應(yīng)用在以影像傳感器為代表的傳感器領(lǐng)域的先行者,，在傳感器封裝領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢。
第二,，技術(shù)創(chuàng)新多樣化,。晶方科技除了引進(jìn)的光學(xué)型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù),，還自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù),、硅通孔封裝技術(shù),、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等,。
第三,，重視研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢。晶方科技高度重視研發(fā)投入,，不斷拓展核心客戶群體,，涵蓋 SONY、豪威科技,、格科微等全球知名傳感器設(shè)計企業(yè),。建立了從設(shè)備到材料的核心供應(yīng)鏈體系與合作生態(tài)。
日前,，伴隨著長電科技,、通富微電、華天科技,、晶方科技陸續(xù)發(fā)布一季報,，其2022年營收情況也浮出水面，據(jù)其一季報顯示,，長電科技和通富微電在Q1的營收和凈利潤都有不同程度的增長,，而受困于疫情影響和手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場疲軟等因素，華天科技與晶方科技在凈利潤上有一定程度的下滑,。
一季報顯示,，長電科技Q1營收為81.38億元，同比增長21.24%,，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤8.61億元,，同比增長123.04%；
通富微電Q1營收45.02億元,，同比增長37.75%,，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤1.65億元，同比增長5.55%,；
華天科技Q1營收30.08億元,，同比增長15.80%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.07億元,，同比下降26.61%,；
晶方科技Q1營收3.05億元，同比下降7.22%,，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤0.92億元,，同比下降27.96% 。
從市場角度來看,，綜合而言近幾年國內(nèi)封測企業(yè)的利潤率整體有了比較大的改觀,，這與企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和積累有關(guān),。可以預(yù)見的是,，未來各家封測企業(yè)仍將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開激烈競爭,。
對此，中商產(chǎn)業(yè)研究院曾預(yù)計,，2022年中國封裝測試業(yè)銷售額將達(dá)3197億元,。國內(nèi)封裝測試業(yè)主要分布在長江三角洲地區(qū)，就目前情形來看,，GPLP犀牛財經(jīng)認(rèn)為,，要達(dá)到這一目標(biāo)存在一定難度。但隨著疫情逐步得到控制,，生產(chǎn)環(huán)境和物流條件也會逐漸恢復(fù),，封測市場長期增長的整體趨勢還將持續(xù)。
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