半導(dǎo)體封測(cè)景氣周期秉持“設(shè)備先行”的規(guī)律,，量?jī)r(jià)齊升是封測(cè)設(shè)備主旋律。

　　最近芯榜梳理封測(cè)設(shè)備企業(yè)：

　　1）已上市：固晶機(jī)新益昌,；測(cè)設(shè)設(shè)備長(zhǎng)川科技,；劃片機(jī)光力科技；資本市場(chǎng)更是給到長(zhǎng)川科技倍的市盈率,，趕超設(shè)計(jì)制造

　　2）IPO階段：塑封壓機(jī)安徽耐科,、測(cè)試機(jī)臺(tái)佛山聯(lián)動(dòng)等遞交IPO招股書(shū),。

　　3）宣布新一輪融資：減薄機(jī)特思迪；劃片機(jī)沈陽(yáng)和研,、江蘇京創(chuàng)先進(jìn),；固晶機(jī)微見(jiàn)智能、普萊信智能,；打線機(jī)凌波微步,；分選機(jī)礪鑄智能等

　　宣布新一輪融資，投資方不乏華為,、中芯國(guó)際,、長(zhǎng)電科技等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

　　01

　　封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)到底有多大,？

　　1）2020年數(shù)據(jù)：2020年中國(guó)封測(cè)規(guī)模達(dá)到2510億元人民幣,。

　　2）2021年數(shù)據(jù)：3月15日，長(zhǎng)電科技CEO鄭力在2021 第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(CSPT 2021)上發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望報(bào)告》,，封測(cè)業(yè)銷售額2763億元,。

　　（芯榜整理了2015-2025封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模,，部分芯榜預(yù)測(cè),。數(shù)據(jù)來(lái)源：封測(cè)網(wǎng)fengce.com.cn ）

　　封測(cè)細(xì)分市場(chǎng)（市場(chǎng)估測(cè)，人民幣）,？

　　1）：減?。?/p>

　　2）：劃片：

　　3）：鍵合：

　　4）：打線：

　　5）：塑封壓機(jī)：22億

　　6）：測(cè)試分選（CP、FT等）：

　　7）：其他

　　具體細(xì)分封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)份額,，小編求教行業(yè)專家（歡迎加微信105887）

　　02

　　封裝設(shè)備是封裝行業(yè)發(fā)展的要害與瓶頸,。

　　全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，ASM Pacific,、K&S,、Besi、Disco,、Towa,、Yamada等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場(chǎng)，行業(yè)高度集中,。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì),，全球封裝設(shè)備市場(chǎng)總體規(guī)模約40億美元，其市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)不斷擴(kuò)大,，2018年全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比例為6.2%,，僅為制程設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的1/13，也略低于測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模。在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下,，封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2021年將增長(zhǎng)56%,，達(dá)到60億美元。

　　SEMI數(shù)據(jù)：后道封測(cè)支出比重約 14%,。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),，2020全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 712 億美元，同比增長(zhǎng)19.2%,，其中前中道晶圓制造設(shè)備 613 億美元,，占比 86.1%。制造三類主設(shè)備光刻,、 刻蝕,、薄膜沉積占比最高，合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模 70%,；除此之外工藝過(guò)程量檢測(cè)設(shè)備也是質(zhì)量監(jiān)測(cè)的關(guān)鍵,，占前中道投資比重約 13%；其他設(shè)備占比相對(duì)較小,。2020 年全球后道封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為98.6 億美元,，同比增長(zhǎng) 24.9%，合計(jì)占半導(dǎo)體設(shè)備支出比重約 14%,， 在所有地區(qū)均強(qiáng)勁增長(zhǎng),，其中封裝設(shè)備 38.5 億美元，后道測(cè)試設(shè)備 60.1 億美元,。（相對(duì)權(quán)威的數(shù)據(jù)了）

　　傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝主要實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的保護(hù)和電信號(hào)的對(duì)外連接,，其工藝流程為：減薄、劃片,、裝片,、鍵合、打線,、塑封,、電鍍、上球,、打標(biāo)、切筋成型,、測(cè)試分選工序,；先進(jìn)封裝則進(jìn)入到晶圓級(jí)領(lǐng)域，將多顆晶圓通過(guò)堆疊,、硅通孔乃至異質(zhì)鍵合等微納加工技術(shù)將芯片提升至系統(tǒng)級(jí)水平,，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的體積，更低的功耗和更高的速度。在晶圓制程技術(shù)提升放緩的大背景下,，先進(jìn)封裝成為延伸摩爾定律的一大支柱,。封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的要害與瓶頸。

　　全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,，ASM Pacific,、K&S、Besi,、Disco,、Towa、Yamada等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場(chǎng),，行業(yè)高度集中,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球封裝設(shè)備市場(chǎng)總體規(guī)模約40億美元,，其市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)不斷擴(kuò)大,，2018年全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比例為6.2%，僅為制程設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的1/13,，也略低于測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模,。在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2021年將增長(zhǎng)56%,，達(dá)到60億美元,。

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