10月20日,，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國加州,、德國慕尼黑,、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點,。

　　在上述晶圓代工系列活動上,，三星對外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規(guī)劃,。

　　豪賭先進制程：2025年2nm,、2027年1.4nm！

　　今年6月,，三星率先啟動了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的3nm制程芯片生產(chǎn),。未來三星將繼續(xù)提升GAA相關(guān)技術(shù),，并將其導入2nm和1.7nm節(jié)點工藝。按照規(guī)劃,，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進制程工藝技術(shù),，到2027年量產(chǎn)1.4nm制程工藝技術(shù)。

　　三星認為,，隨著高性能計算 (HPC),、人工智能 (AI)、5/6G 連接和汽車應用市場的顯著增長,，對先進半導體的需求急劇增加,，這使得半導體工藝技術(shù)的創(chuàng)新對于代工客戶的業(yè)務成功至關(guān)重要。為此,，三星強調(diào)了2027年將其最先進的工藝技術(shù)1.4 nm用于量產(chǎn)的承諾,，并計劃到2027年將其先進節(jié)點的產(chǎn)能擴大3倍以上。

　　三星預計,，到2027年,，包括HPC和汽車在內(nèi)的非移動應用預計將超過其代工產(chǎn)品組合的50%。三星將增強其基于GAA的3nm工藝對HPC和移動設備的支持,，同時進一步豐富專門用于HPC和汽車應用的4nm工藝,。

　　為提升良率與產(chǎn)能，三星還部署了“shell-first”策略：即無論市場狀況如何,，首先建造潔凈室,，后續(xù)再根據(jù)市場需求靈活投資具體設備。通過新的投資策略,，三星能夠及時響應客戶的需求,，三星計劃將該策略用于美國Taylor廠二期產(chǎn)線。

　　此外,，三星也在加速開發(fā)2.5D/3D異構(gòu)集成封裝技術(shù)，提供代工服務的整體系統(tǒng)解決方案,。通過不斷創(chuàng)新,，其微凸塊互連的3D封裝X-Cube將于2024年量產(chǎn)，無凸塊X-Cube將于2026年上市,。

　　相約2025年,，三星、臺積電2nm正面交鋒,？

　　無獨有偶,，另一大晶圓代工巨頭臺積電也于近期透露了先進制程最新進展。

　　3nm方面,，臺積電表示客戶對3nm的需求超越臺積電的供應量,，部分原因來自持續(xù)存在的機臺交期問題,，預估明年將滿載生產(chǎn)，3nm營收占比約為4-6%,。

　　2nm方面,，臺積電表示目前進展一切順利，將仍按照進度量產(chǎn),。此前臺積電介紹,，相比3nm工藝，在相同功耗下,，2nm速度快10~15%,；相同速度下，功耗降低 25~30%,。臺積電將在2nm節(jié)點引入GAA架構(gòu),，預計2024年下半年進入風險性試產(chǎn)，2025年進入量產(chǎn),。

　　這樣一來,，2025年三星與臺積電將在2nm先進制程上進行正面交鋒。

　　這不是兩家大廠第一次在先進制程上時間“撞檔”,，3nm時間上,，三星與臺積電也不約而同選擇在2022年，其中三星已于上半年宣布量產(chǎn)3nm,，臺積電則計劃于今年年內(nèi)量產(chǎn),。

　　至于更先進的1.4nm制程，目前媒體報道臺積電已啟動1.4nm芯片制程工藝開發(fā),，不過官方尚未發(fā)布具體量產(chǎn)時間,。

　　結(jié)語

　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師喬安表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)自2020年進入高成長周期,，隨著業(yè)界擴增的產(chǎn)能大量開出,，以及晶圓漲價貢獻，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值有望成長28%,，增幅將高于過去兩年水平,。

　　不過，隨著芯片需求萎靡,，晶圓代工產(chǎn)業(yè)進入庫存調(diào)整時期,，2023年全球晶圓代工成長將有所放緩。喬安認為,，在全球總體經(jīng)濟能見度低迷,，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多元化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運關(guān)鍵。

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