在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域,，佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，有力地促進了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例,，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力,，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性,；相應(yīng)地,，佰維布局的先進封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧,。

16層疊Die,、40μm超薄Die先進封裝工藝，突破存儲容量限制

芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),，主要用來保障芯片在實現(xiàn)具體功能時免受污染且易于裝配,，在實現(xiàn)電子互聯(lián)與信號通訊的同時，兼顧產(chǎn)品的性能,、可靠性及散熱等,，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。

佰維EP400 采用的單顆NAND Flash 晶粒的容量為64GB,，通過40μm超薄Die和16層疊Die等先進封裝工藝,，最后實現(xiàn)封裝厚度最大為1．5mm，成品芯片容量可達1TB（未來若采用128GB的晶粒,，通過16層疊Die工藝,，成品芯片容量可達2TB）。

佰維EP400 BGA SSD 16層堆疊示意圖

值得一提的是,，EP400通過倒裝封裝形式在基板內(nèi)集成主控,，可以有效減小器件尺寸的同時，提高數(shù)據(jù)傳輸速度,，降低信號干擾,。EP400還通過封裝工藝內(nèi)置晶振模塊，實現(xiàn)功能高密度集成,，減少板級外圍電路集成面積與設(shè)計復(fù)雜度,，進一步提升產(chǎn)品可靠性。

掌握存儲器測試核心能力,，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量

芯片測試是保證芯片產(chǎn)品良率,，檢驗產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性的重要環(huán)節(jié)。佰維BGA SSD遵循佰維產(chǎn)品一貫的嚴苛測試流程,，包括電氣性測試,、SI測試,、應(yīng)用測試、兼容性測試,、可靠性測試等幾大測試模塊,。經(jīng)過層層的嚴苛篩選測試，佰維EP400 BGA SSD MTBF（Mean Time Between Failure,，平均無故障工作時間）大于150萬小時,，可承受1500G重力加速度,、20－2000Hz振動幅度,，充分確保產(chǎn)品在終端應(yīng)用中的穩(wěn)定性要求。

全資子公司惠州佰維先進封裝與測試展示

存儲測試的技術(shù)難點主要在于需要掌握介質(zhì)分析能力,，積累充分的數(shù)據(jù)和技術(shù)以掌握各類潛在的失效模式,，在此基礎(chǔ)上同時具備底層算法研究能力，軟硬件開發(fā)能力,，裝備研制能力,，才能實現(xiàn)有效的存儲芯片測試能力構(gòu)建。存儲芯片測試將隨著NAND,、DRAM的技術(shù)演進持續(xù)不斷升級,，并引發(fā)對應(yīng)測試技術(shù)、測試設(shè)備的持續(xù)升級,。針對存儲芯片測試的技術(shù)難點,，公司通過持續(xù)研發(fā)構(gòu)建了存儲芯片測試領(lǐng)域從硬件到算法再到軟件平臺的全棧開發(fā)能力。除了在測試用例覆蓋度,、產(chǎn)品交付效率,、產(chǎn)品良率等核心指標上均達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平外，公司構(gòu)建了貫穿產(chǎn)品全生命周期的嚴苛的質(zhì)量管理體系,，全方位保障產(chǎn)品交付質(zhì)量,。

佰維依托研發(fā)封測一體化的產(chǎn)業(yè)鏈體系優(yōu)勢，具備產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供應(yīng),、產(chǎn)品定制化開發(fā)等能力,，通過貫穿客戶需求、產(chǎn)品開發(fā),、物料選型,、封裝測試和生產(chǎn)交付等每個環(huán)節(jié)嚴苛管理，保障以高質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值,。

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