2018年10月17日,，中國(guó)蘇州 – 全球高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)（TPCA Show2018）,，展示濕制程解決方案實(shí)力，為客戶提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù),。

　　隨著人們希望智能手機(jī)及智能穿戴設(shè)備越來(lái)越輕薄靈巧的同時(shí),，也期望其功能效率顯著提高,，這種市場(chǎng)需求的變化及競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，促使電子零部件在設(shè)計(jì)上,，除了要求封裝尺寸體積減小之外,，IC功能要求越來(lái)越強(qiáng)大，同時(shí)I/O接腳數(shù)量日益增加,，傳統(tǒng)的扇入型Fan-In晶圓級(jí)芯片封裝已不能滿足市場(chǎng)變化,，扇出型Fan-Out封裝越來(lái)越受青睞,。目前，相對(duì)300mm硅晶圓的FOWLP,，F(xiàn)OPLP技術(shù)在510x510mm或是600x600mm面板上生產(chǎn),，生產(chǎn)力可提升3到5倍左右，因此可以有效降低成本,，增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,。

　　Manz亞智科技憑借著30多年在PCB/TFT LCD領(lǐng)域優(yōu)異的濕制程技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，積極開(kāi)拓并將濕制程核心技術(shù)應(yīng)用于不同市場(chǎng),。FOPLP技術(shù)的崛起,，成為Manz亞智科技濕制程設(shè)備進(jìn)入先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的契機(jī)，借由與華潤(rùn)微電子有限公司（以下稱華潤(rùn)微電子）及策略技術(shù)合作伙伴相互配合交流領(lǐng)先的技術(shù)及制程,，在短時(shí)間內(nèi)共同研發(fā)FOPLP濕制成設(shè)備并完成測(cè)試,。此次的合作，Manz亞智科技一同與華潤(rùn)微電子克服技術(shù)壁壘進(jìn)入新領(lǐng)域,， 為產(chǎn)業(yè)注入新鮮力量,，推動(dòng)更輕薄、功能更強(qiáng)大及極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的智能設(shè)備發(fā)展,，贏得市場(chǎng)先機(jī),。

　　華潤(rùn)微電子是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè),，也是中國(guó)本土擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),。為適應(yīng)集成電路的封裝密度越來(lái)越大，引線數(shù)越來(lái)越多,，體積越來(lái)越小,，重量越來(lái)越輕的市場(chǎng)變化，急需升級(jí)產(chǎn)線以適應(yīng)新的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),。當(dāng)華潤(rùn)微電子與其策略技術(shù)伙伴合作選擇投入先進(jìn)的FOPLP面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)時(shí),， Manz 亞智科技以在濕制程設(shè)備解決方案豐富的經(jīng)驗(yàn)及銷售業(yè)績(jī)等優(yōu)勢(shì)，成為華潤(rùn)微電子發(fā)展FOPLP濕制程技術(shù)當(dāng)仁不讓的供應(yīng)者,。

　　Manz 亞智科技FOPLP “一站式” 濕制程解決方案生產(chǎn)設(shè)備解決方案,，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度重布線層（RDL），優(yōu)勢(shì)為:

　　·“一站式”生產(chǎn)設(shè)備解決方案：Manz亞智科技為FOPLP濕制程提供清洗,、前處理,、顯影、蝕刻,、電鍍,、剝膜及自動(dòng)化等一站式設(shè)備。

　　·跨領(lǐng)域設(shè)備整合：擁有光伏、面板及PCB 產(chǎn)業(yè)設(shè)備經(jīng)驗(yàn),，協(xié)助客戶整合前后段的封裝技術(shù),，快速進(jìn)入FOPLP制程領(lǐng)域。

　　·智慧制造：

　　ü集成整線設(shè)備線控并與客戶端MES系統(tǒng)友好兼容,；

　　ü監(jiān)控整個(gè)制程過(guò)程及生產(chǎn)質(zhì)量狀況,，協(xié)調(diào)前后制程參數(shù)的匹配，及時(shí)反饋錯(cuò)誤信息并指出發(fā)生問(wèn)題的確切位置,；

　　ü實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)精準(zhǔn)推送,，有效降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，助力制造商提升生產(chǎn)效率,，降低人力成本,，掌握市場(chǎng)先機(jī)。

　　·根據(jù)需求定制化設(shè)備：鑒于FOPLP為業(yè)界的新需求,，無(wú)論是面板尺寸、制程條件等都尚未有共同標(biāo)準(zhǔn),，但Manz亞智科技的專業(yè)團(tuán)隊(duì)可以配合不同客戶的制程需求提供客制化設(shè)備服務(wù),，或是與客戶共同研發(fā)解決方案。

　　·卓越的濕制程解決方案及Manz集團(tuán)其它技術(shù)為FOPLP封裝技術(shù)添磚加瓦：Manz亞智科技不僅在FOPLP濕制成解決方案上技勝一籌,，同時(shí)也可為FOPLP技術(shù)提供自動(dòng)化,、精密涂布及激光等制程設(shè)備，出色的綜合實(shí)力為客戶可以信賴的FOPLP制程設(shè)備合作伙伴,。

　　PCB制造商具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)進(jìn)軍FOPLP技術(shù),，Manz亞智科技在PCB領(lǐng)域技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)積累以及對(duì)FOPLP發(fā)展的深入研究，已經(jīng)成功幫助客戶量產(chǎn)FOPLP封裝技術(shù),，可以在較短的時(shí)間與客戶共同開(kāi)發(fā)制造FOPLP 濕制程設(shè)備,，通過(guò)我們濕制程生產(chǎn)設(shè)備及其他跨領(lǐng)域的設(shè)備整合，幫助PCB領(lǐng)域客戶快速量產(chǎn)FOPLP封裝技術(shù),，降低客戶進(jìn)入新領(lǐng)域的技術(shù)壁壘搶占市場(chǎng)先機(jī),。

　　如果您想進(jìn)一步了解Manz亞智科技關(guān)于FOPLP濕制程設(shè)備解決方案，敬請(qǐng)光臨在10月24日至26日第十九屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)（TPCA Show2018）的Manz展位I 730.

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　　整合集團(tuán)內(nèi)的核心技術(shù),，為FOPLP封裝技術(shù)提供濕制程,、自動(dòng)化、精密涂布及激光等制程設(shè)備