臺積電今天上午正式宣布3nm工藝量產(chǎn),，這是當前全球最先進的半導體工藝,，明年開始貢獻營收。

3nm好事將近的時候,，也傳來了了2nm工藝的壞消息,，那就是要延期幾個月,。

臺積電的2nm工藝現(xiàn)在已經(jīng)開始征地，新廠房位于中科園區(qū),，原定5月份交地,，不過最近因為種種限制，5月份交不了,，最快也要3季度,，比原定計劃要晚上幾個月，被認為會影響臺積電2nm工藝的量產(chǎn)時間,。

不過臺積電方面否認了進度變化,，稱2nm工藝量產(chǎn)時間沒變，依然是2025年量產(chǎn),。

臺積電在6月份正式公布了2nm工藝,，并透露了一些技術(shù)細節(jié)，相比3nm工藝,，在相同功耗下,，2nm速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%,。

不過在晶體管密度上,，2nm工藝的提升就不那么讓人滿意了，相比3nm只提升了10%,，遠低于以往至少70%的晶體管密度提升,。

這可能是臺積電首次在2nm工藝上放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管所致,，第一代工藝會保守一些,。

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