2023年4月13日,，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案。

　　圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案的展示板圖

　　藍(lán)牙技術(shù)的不斷革新促進(jìn)了TWS耳機(jī)市場的大爆發(fā),。隨著TWS耳機(jī)的用戶量逐年增長,，消費(fèi)者對于其功能也產(chǎn)生了新的需求，不僅需要其具有體積小,、佩戴舒適等外在的特點(diǎn),，還需要其具備高音質(zhì)品質(zhì)以及低功耗等功能特點(diǎn)。在這種需求下,，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案,，該方案具有Aptx、三麥CVC通話降噪,、第三代ANC,、LE Audio等功能，可以為消費(fèi)者提供高質(zhì)量的音頻體驗(yàn),。

　　圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案的場景應(yīng)用圖

　　QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正無線耳機(jī)的片上系統(tǒng)（SoC）,，其支持藍(lán)牙v5.3規(guī)范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）,、LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立體聲錄音,，并具有低功耗、小體積的特點(diǎn)。在主動降噪功能的設(shè)計(jì)上,，QCC3072使用混合式ANC方法,，該方法結(jié)合了前饋和反饋噪聲消除技術(shù)。前饋方法包括使用位于耳塞外部的麥克風(fēng)來拾取環(huán)境噪聲,，并創(chuàng)建噪聲消除信號來抵消噪聲,。反饋方法包括使用耳機(jī)內(nèi)部的麥克風(fēng)來接收殘余噪聲，并達(dá)到進(jìn)一步降低噪聲的目的,。

　　圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案的方塊圖

　　得益于QCC3072的性能,，本方案具有出色的主動降噪功能，這使得用戶即使在充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境中,，也能提供始終如一的高質(zhì)量音頻效果,。并且方案具有的長久續(xù)航能力，也能讓用戶無論是在長途旅行還是日常辦公中都無懼電量危機(jī),。

　　核心技術(shù)優(yōu)勢：

•  藍(lán)牙v5.3規(guī)范,，支持LE Audio；

•  支持LE Audio Broadcast Receiver（BMR）,，LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立體聲錄音,；

•  支持高通第三代ANC（降噪深度可達(dá)-36db）；

•  支持Google Fast Pair,；

•  支持Google和Amazon語音助手,；

•  支持Aptx adaptive，Aptx Voice,，aptX HD,。

　　方案規(guī)格：

•  高通TrueWireless立體聲耳機(jī)；

•  180MHz Kalimba?音頻DSP,；

•  高性能的24位音頻接口,；

•  靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

•  串行接口：UART,，位串行器（I2C/ SPI）,，USB 2.0；

•  支持Qualcomm?主動降噪（ANC）–前饋,、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動降噪；

•  aptX,，aptX Adaptive和aptX HD,，Snapdragon Sound音頻；

•  超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm,，0.4mm pitch WLCSP,；

•  音頻接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分ClassAB和ClassD）。

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