中國上海,，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”,，其導(dǎo)通時間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨,。

　　與東芝當(dāng)前的產(chǎn)品TLP3475S相比,，TLP3476S運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊,。該產(chǎn)品通過提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測器件（光電二極管陣列）的設(shè)計,，可實現(xiàn)高效的光耦合，也提高了運(yùn)行速度,，將導(dǎo)通時間最大值縮短至0.25ms,，時間為TLP3475S的一半。此外,，由于采用了尺寸更小,、外形更纖薄的S-VSON4T封裝（最大厚度為1.4mm），TLP3476S的厚度比當(dāng)前產(chǎn)品減小了20%,。這有助于減少需要多個電路板的設(shè)備的尺寸,。

　　TLP3476S適用于繼電器數(shù)量多，并需要更短開關(guān)時間的半導(dǎo)體測試設(shè)備電路,。

　　▲應(yīng)用

　　-半導(dǎo)體測試設(shè)備（高速存儲器測試設(shè)備,、高速邏輯測試設(shè)備等）

　　-探測卡

　　-測量設(shè)備

　　▲特性

　　-小型S-VSON4T封裝：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）

　　-高速導(dǎo)通時間：tON＝0.25ms（最大值）

　　▲主要規(guī)格

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