2023年7月3日,，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布,，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解,。

　　SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁壯成長。本屆“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)邀請全球產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家,，共同探討先進(jìn)封裝,、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、發(fā)展路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài),，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì),。作為受邀嘉賓之一，張震宇先生通過演講向大家解讀在先進(jìn)封裝不可阻擋的趨勢下,，芯片測試行業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),，并分享如何通過與產(chǎn)業(yè)鏈的合作，采用更加靈活的測試策略,。

　　泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇

　　測試“左移”還是“右移”是一個(gè)重要的選擇題

　　在摩爾定律發(fā)展勢緩的大背景下,，以Chiplet和異構(gòu)集成為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為繼續(xù)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化的方法之一,。但與單芯片制造相比,，Chiplet或3D先進(jìn)封裝技術(shù)在設(shè)計(jì)、制造,、封裝測試等環(huán)節(jié)都面臨著多重挑戰(zhàn)，其中尤其凸顯的一個(gè)是質(zhì)量成本（Cost of Quality）的挑戰(zhàn),。特別是在綜合考慮KGD（Known Good Die）測試,、最終測試和系統(tǒng)級(jí)測試（System Level Test）等更復(fù)雜測試流程時(shí)，優(yōu)化總體質(zhì)量成本的策略至關(guān)重要,。

　　為了降低成本,，需要在制造流程的早期降低缺陷逃逸率。張震宇先生表示：“測試左移是把測試的重心向制造流程的早期傾斜,，通過降低報(bào)廢成本而減少總體制造成本,。”在實(shí)現(xiàn)“Known Good Die（KGD）”目標(biāo)時(shí),，需要通過測試左移來增加晶圓測試覆蓋率,，提高KGD的良率。

　　然而在“向左”移動(dòng)的過程中,，測試成本會(huì)增加,，缺陷逃逸率降低帶來的報(bào)廢成本降低的邊際效應(yīng)卻在遞減。因此，適當(dāng)?shù)摹坝乙啤痹谥圃爝^程中也是非常有必要的,。測試右移是將更多測試移到制造流程的后期,，在保證質(zhì)量水平的同時(shí)，可以降低測試成本,。通常在晶圓測試,、任務(wù)模式測試或需要較長時(shí)間測試的掃描（SCAN）測試中可以“右移”。這些測試可以轉(zhuǎn)移到最終測試或系統(tǒng)級(jí)測試中,，以實(shí)現(xiàn)在可控測試成本的同時(shí)達(dá)到需要的產(chǎn)品質(zhì)量水平,。

　　在面對“左移”還是“右移”的選擇中，張震宇先生提到,，優(yōu)化測試策略是一個(gè)動(dòng)態(tài)和持續(xù)的過程,。大數(shù)據(jù)為測試策略的決策提供了依據(jù)。泰瑞達(dá)靈活測試方案和工具組合,，可以在整個(gè)芯片制造流程中靈活調(diào)整測試策略,，持續(xù)優(yōu)化制造成本和保障質(zhì)量。

　　泰瑞達(dá)測試方案,，優(yōu)化先進(jìn)封裝質(zhì)量成本

　　在先進(jìn)封裝技術(shù)成為主旋律的時(shí)代下,，僅僅減少缺陷逃逸率并不是優(yōu)化經(jīng)濟(jì)效益的全部手段。在制造的過程中,，需要彌合從設(shè)計(jì)到測試之間的差距,，使產(chǎn)品從設(shè)計(jì)，到制造,、封裝和測試工程無縫合作,，從而加速產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)。

　　在此方面,，泰瑞達(dá)推出了PortBridge工具,，其可以降低測試開發(fā)過程中的不確定性，助力用戶快速定義,、開發(fā),、調(diào)試、優(yōu)化測試程序并投入生產(chǎn),。目前泰瑞達(dá)的UltraFLEX系列測試機(jī)已具備PortBridge功能,。

　　在演講的結(jié)尾，張震宇先生表示：“通過在早期減少缺陷逃逸率,，并通過鏈接,、管理和分析從設(shè)計(jì)、制造,、封裝和測試產(chǎn)生的數(shù)據(jù)來優(yōu)化成本,，保障質(zhì)量,，快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)是完全可行的。在這個(gè)過程中,，EDA公司,、DFT、運(yùn)營,、晶圓代工廠,、封測廠、ATE/SLT供應(yīng)商團(tuán)隊(duì)之間還需共同努力,、緊密合作,，以推出更為行之有效的解決方案，滿足先進(jìn)封裝的質(zhì)量需求,?！?/p>

更多精彩內(nèi)容歡迎點(diǎn)擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<