2023年7月3日,，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布,，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng),。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝,，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解,。

　　SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁壯成長。本屆“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)邀請(qǐng)全球產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家,，共同探討先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù),、發(fā)展路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì),。作為受邀嘉賓之一,，張震宇先生通過演講向大家解讀在先進(jìn)封裝不可阻擋的趨勢(shì)下，芯片測(cè)試行業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),，并分享如何通過與產(chǎn)業(yè)鏈的合作,，采用更加靈活的測(cè)試策略,。

　　泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇

　　測(cè)試“左移”還是“右移”是一個(gè)重要的選擇題

　　在摩爾定律發(fā)展勢(shì)緩的大背景下，以Chiplet和異構(gòu)集成為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為繼續(xù)滿足系統(tǒng)微型化,、多功能化的方法之一。但與單芯片制造相比,，Chiplet或3D先進(jìn)封裝技術(shù)在設(shè)計(jì)、制造,、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)都面臨著多重挑戰(zhàn)，其中尤其凸顯的一個(gè)是質(zhì)量成本（Cost of Quality）的挑戰(zhàn),。特別是在綜合考慮KGD（Known Good Die）測(cè)試、最終測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（System Level Test）等更復(fù)雜測(cè)試流程時(shí),，優(yōu)化總體質(zhì)量成本的策略至關(guān)重要。

　　為了降低成本,，需要在制造流程的早期降低缺陷逃逸率,。張震宇先生表示：“測(cè)試左移是把測(cè)試的重心向制造流程的早期傾斜,，通過降低報(bào)廢成本而減少總體制造成本?！痹趯?shí)現(xiàn)“Known Good Die（KGD）”目標(biāo)時(shí),，需要通過測(cè)試左移來增加晶圓測(cè)試覆蓋率,，提高KGD的良率。

　　然而在“向左”移動(dòng)的過程中,，測(cè)試成本會(huì)增加，缺陷逃逸率降低帶來的報(bào)廢成本降低的邊際效應(yīng)卻在遞減,。因此，適當(dāng)?shù)摹坝乙啤痹谥圃爝^程中也是非常有必要的,。測(cè)試右移是將更多測(cè)試移到制造流程的后期,，在保證質(zhì)量水平的同時(shí),，可以降低測(cè)試成本,。通常在晶圓測(cè)試、任務(wù)模式測(cè)試或需要較長時(shí)間測(cè)試的掃描（SCAN）測(cè)試中可以“右移”,。這些測(cè)試可以轉(zhuǎn)移到最終測(cè)試或系統(tǒng)級(jí)測(cè)試中，以實(shí)現(xiàn)在可控測(cè)試成本的同時(shí)達(dá)到需要的產(chǎn)品質(zhì)量水平,。

　　在面對(duì)“左移”還是“右移”的選擇中，張震宇先生提到,，優(yōu)化測(cè)試策略是一個(gè)動(dòng)態(tài)和持續(xù)的過程。大數(shù)據(jù)為測(cè)試策略的決策提供了依據(jù),。泰瑞達(dá)靈活測(cè)試方案和工具組合,，可以在整個(gè)芯片制造流程中靈活調(diào)整測(cè)試策略,，持續(xù)優(yōu)化制造成本和保障質(zhì)量。

　　泰瑞達(dá)測(cè)試方案,，優(yōu)化先進(jìn)封裝質(zhì)量成本

　　在先進(jìn)封裝技術(shù)成為主旋律的時(shí)代下，僅僅減少缺陷逃逸率并不是優(yōu)化經(jīng)濟(jì)效益的全部手段,。在制造的過程中,，需要彌合從設(shè)計(jì)到測(cè)試之間的差距，使產(chǎn)品從設(shè)計(jì),，到制造、封裝和測(cè)試工程無縫合作,，從而加速產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)。

　　在此方面,，泰瑞達(dá)推出了PortBridge工具，其可以降低測(cè)試開發(fā)過程中的不確定性,，助力用戶快速定義,、開發(fā),、調(diào)試、優(yōu)化測(cè)試程序并投入生產(chǎn),。目前泰瑞達(dá)的UltraFLEX系列測(cè)試機(jī)已具備PortBridge功能,。

　　在演講的結(jié)尾,，張震宇先生表示：“通過在早期減少缺陷逃逸率,，并通過鏈接,、管理和分析從設(shè)計(jì)、制造,、封裝和測(cè)試產(chǎn)生的數(shù)據(jù)來優(yōu)化成本，保障質(zhì)量,，快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)是完全可行的。在這個(gè)過程中,，EDA公司、DFT,、運(yùn)營,、晶圓代工廠、封測(cè)廠、ATE/SLT供應(yīng)商團(tuán)隊(duì)之間還需共同努力,、緊密合作,，以推出更為行之有效的解決方案，滿足先進(jìn)封裝的質(zhì)量需求,?！?/p>

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