11月9日~11月11日，“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD2023）于廣州成功舉辦。作為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的年度重磅會(huì)議,，本次會(huì)議盛況依舊，吸引逾300家廠商,、4500名觀眾參加。
針對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝制程受限的局面,，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展,，主論壇報(bào)告嘉賓為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指出了重要方向，那就是的路徑創(chuàng)新,、開(kāi)辟新賽道,，降低對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具的依賴，靠先進(jìn)封裝及特色工藝等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破,，靠平面的縮微而不斷演進(jìn)的摩爾定律,，以成熟工藝制程設(shè)計(jì)制造出媲美領(lǐng)先工藝制程性能的產(chǎn)品,。
遵循這樣的方向，一個(gè)近幾年產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)無(wú)疑更加站上風(fēng)口,，那就是Chiplet,。面對(duì)摩爾定律終將走向盡頭的預(yù)期，以及先進(jìn)制程高昂的成本,，Chiplet 恰好能夠在一定程度上緩解功耗,、性能、成本間的矛盾,，也因而被視為未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì),。
在本土集成電路企業(yè)中，有一家已經(jīng)提前布局,，進(jìn)入Chiplet賽道,，那就是奎芯科技。
國(guó)產(chǎn)接口IP空間廣闊
奎芯科技（M SQUARE）于2021年成立,，其主要業(yè)務(wù)為高速接口IP和Chiplet產(chǎn)品,。
奎芯科技副總裁唐睿于ICCAD峰會(huì)作了題為“算力時(shí)代的互聯(lián)IP”的報(bào)告，他表示,，IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需,，IP市場(chǎng)空間廣闊，據(jù)預(yù)測(cè),，2026年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將達(dá)110億美元,，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場(chǎng)供需失衡,，國(guó)產(chǎn)化率低,，不足10%，國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間,。
奎芯科技副總裁唐睿
唐睿介紹到,，后摩爾時(shí)代，算力擴(kuò)展的關(guān)鍵是互聯(lián),，接口IP將在這一過(guò)程中發(fā)揮重要作用?？究萍颊敲闇?zhǔn)了接口IP的巨大需求,，創(chuàng)立以來(lái)，針對(duì)接口IP市場(chǎng)不斷發(fā)力,，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的互聯(lián)IP供應(yīng)商,。
M2LINK：助力廠商突破算力瓶頸
Chiplet是奎芯科技另一重要發(fā)展領(lǐng)域。唐睿介紹到,，根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)趨勢(shì),，積極響應(yīng)中國(guó)快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，奎芯科技重點(diǎn)打造基于互聯(lián)IP 的Chiplet產(chǎn)品，奠定產(chǎn)業(yè)基石, 助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。
ICCAD期間,，奎芯科技展示了其推出的基于接口IP的M2LINK系列Chiplet產(chǎn)品。
唐睿表示：“隨著AI模型快速發(fā)展,，系統(tǒng)算力需求日益增大,，如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵,。為解決這些問(wèn)題,，奎芯科技推出自研的互聯(lián)方案M2LINK，主要面向的市場(chǎng)是人工智能訓(xùn)練以及推演芯片,，主要的目的是進(jìn)一步減少對(duì)2.5D先進(jìn)封裝的依賴,，通過(guò)將HBM/LPDDR的接口協(xié)議轉(zhuǎn)成UCIe的協(xié)議，組合成標(biāo)準(zhǔn)Chiplet模組,，與主SoC合封,，以實(shí)現(xiàn)降低主芯片封裝成本、擴(kuò)大內(nèi)存容量和帶寬,、提升性能等目的,。”
未來(lái)發(fā)展：拓展汽車(chē)市場(chǎng)
近幾年,，新能源汽車(chē)的高速發(fā)展也帶來(lái)了汽車(chē)芯片的巨大需求,。隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的不斷推進(jìn),，車(chē)載應(yīng)用的互聯(lián)需求也不斷增長(zhǎng),，這也帶來(lái)了應(yīng)用于車(chē)規(guī)算力芯片的接口IP的巨大需求。唐睿表示,，奎芯科技對(duì)于車(chē)載芯片應(yīng)用也有相應(yīng)布局和推進(jìn),，今年奎芯科技體系上已經(jīng)過(guò)了ISO26262，明年會(huì)有一些車(chē)規(guī)級(jí)的產(chǎn)品上線,，在現(xiàn)有接口IP的基礎(chǔ)上,，進(jìn)行車(chē)規(guī)化改制，針對(duì)溫度,、電壓等要求做進(jìn)一步的優(yōu)化設(shè)計(jì),，滿足汽車(chē)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)廠商接口IP需求。
后記：本次ICCAD,，除了奎芯科技,，還有多家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)參會(huì)并分享了對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、熱點(diǎn)技術(shù)問(wèn)題的觀點(diǎn),。涵蓋了集成電路設(shè)計(jì),、制造,、EDA、IP服務(wù)等各領(lǐng)域,，如EDA企業(yè)西門(mén)子EDA,、國(guó)微芯、思爾芯,、合見(jiàn)工軟,、鴻芯微納、芯華章,、芯易薈,、芯行紀(jì)等；Foundry廠商TSMC,、Tower Semiconductor,、榮芯半導(dǎo)體；集成電路設(shè)計(jì)及服務(wù)廠商炬芯,、芯原股份,、銳成芯微、芯耀輝,、摩爾精英,、速石科技等。雖然今年集成電路產(chǎn)業(yè)總體還未走出低谷,，但業(yè)內(nèi)廠商普遍對(duì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)充滿信心,。路徑創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新也為本土集成電路企業(yè)未來(lái)發(fā)展指明了方向,?；仡欉^(guò)去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體向上的發(fā)展趨勢(shì)是不會(huì)改變的,，相信在業(yè)內(nèi)諸多從業(yè)者的共同努力下,，本土集成電路企業(yè)的發(fā)展道路必將越來(lái)越寬廣。