在汽車電氣化,、智能化,、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展的今天，汽車所用的芯片數(shù)量與種類也日益增多,。電氣化引領(lǐng)了汽車電子電氣架構(gòu)的革新,，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化則引入了多種類的傳感器和 AI 應(yīng)用,，帶動(dòng)了雷達(dá),、激光雷達(dá)、攝像頭,、智能座艙,、5G 車聯(lián)網(wǎng)等模組、處理器、存儲(chǔ)芯片,、以及 AI 計(jì)算芯片的發(fā)展,。

　　與消費(fèi)電子芯片相比，車規(guī)級(jí)芯片需要滿足更嚴(yán)苛的工作環(huán)境,、更長(zhǎng)久的質(zhì)量保證,、更嚴(yán)格功能安全的要求。

　　車規(guī)級(jí)芯片的功能安全是設(shè)計(jì)出來的

　　功能安全要求一個(gè)安全系統(tǒng)在發(fā)生隨機(jī)的,、系統(tǒng)的,、常見的故障時(shí)，不會(huì)導(dǎo)致安全系統(tǒng)故障,，也不會(huì)導(dǎo)致人的傷害或死亡,、環(huán)境污染、設(shè)備或生產(chǎn)損失,。

　　ISO 26262 是汽車行業(yè)廣泛接受的電子功能安全標(biāo)準(zhǔn),，提供了規(guī)范及設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則，貫穿產(chǎn)品從概念開發(fā),、系統(tǒng),、硬件及軟件開發(fā),、生產(chǎn)到報(bào)廢的整個(gè)開發(fā)過程,。由于芯片在汽車系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色，ISO 26262 2018 版本新增加了 11 章節(jié)半導(dǎo)體指南,，規(guī)范了覆蓋故障模式,、相關(guān)性失效分析 DFA、故障注入等通用技術(shù),，以及對(duì)數(shù)字,、模擬、存儲(chǔ),、可編程器件等半導(dǎo)體部件的具體要求,。

　　完整的仿真、充分的驗(yàn)證,、自動(dòng)化的過程再現(xiàn)等是 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)推薦的功能安全芯片設(shè)計(jì)方法的一般準(zhǔn)則,，MATLAB 基于模型設(shè)計(jì)的方法學(xué)，能夠幫助工程師快速地自動(dòng)化地實(shí)踐 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn),。

　　建立芯片最終客戶關(guān)心的應(yīng)用級(jí)功能模型

　　功能正確是功能安全的基礎(chǔ),，智能電動(dòng)汽車芯片的功能專業(yè)、新穎,、復(fù)雜,，例如激光雷達(dá)信號(hào)處理、ADAS 視頻圖像處理,、電池監(jiān)測(cè)傳感器測(cè)量與控制,、高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等,，需要在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)階段進(jìn)行大量的功能建模仿真與分析?；谀Ｐ驮O(shè)計(jì)方法學(xué)的一個(gè)核心價(jià)值即是建模,，建模工作不僅包含芯片內(nèi)部的功能算法模型，也包括測(cè)試這些功能所需的外部組件和環(huán)境的構(gòu)建,，例如 ADAS NCAP 測(cè)試場(chǎng)景,、被控電機(jī)模型、鋰電池組模型,，還包括 SoC 芯片的架構(gòu)分析模型,，例如軟硬件劃分、內(nèi)存訪問,、總線競(jìng)爭(zhēng)等等,。

　　MATLAB & Simulink 及各種工具箱為各類智能電動(dòng)汽車芯片的開發(fā)提供建模、仿真,、測(cè)試支持,，以滿足 ISO 26262 對(duì)硅前功能測(cè)試的要求。

　　應(yīng)用級(jí)系統(tǒng)模型能夠幫助芯片工程師確保用來評(píng)估設(shè)計(jì)的驗(yàn)證簽核（signoff）標(biāo)準(zhǔn)與芯片最終客戶最關(guān)心的標(biāo)準(zhǔn)一致,。

　　“我們的客戶中有相當(dāng)一部分是Tier 1汽車供應(yīng)商,，他們最關(guān)心的就是規(guī)格書中的各項(xiàng)性能指標(biāo)，比如信噪比（SNR）和總諧波失真（THD）,。他們反倒不太關(guān)心大多數(shù) IC 驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會(huì)關(guān)心的一些主要指標(biāo),，比如單個(gè)組件測(cè)試結(jié)果、代碼覆蓋率結(jié)果,，以及其他硬件實(shí)現(xiàn)級(jí)別的指標(biāo),。另外，我們的客戶利用現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)和真實(shí)駕駛場(chǎng)景來評(píng)估完整的雷達(dá)系統(tǒng),，而 IC 驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)則使用與真實(shí)信號(hào)相去甚遠(yuǎn)的測(cè)試圖形來評(píng)估單個(gè)射頻,、模擬和數(shù)字組件。我和所在團(tuán)隊(duì)定義并實(shí)現(xiàn)了流程前置方法學(xué),，使得我們驗(yàn)證 IC 設(shè)計(jì)的流程與客戶評(píng)估 IC 設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)保持一致,。我們開發(fā)用于虛擬現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)的路試駕駛場(chǎng)景基于許多客戶所遵循的 Euro NCAP 標(biāo)準(zhǔn)。我們生成的功能和性能指標(biāo)（如 SNR）與客戶評(píng)估自己產(chǎn)品中的 IC 組件所用的指標(biāo)相同,?！薄狽XP 雷達(dá)芯片工程師。[1]

　　可仿真的模型不僅有助于提升公司內(nèi)部芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證,、下一代產(chǎn)品的迭代優(yōu)化效率,，也可以虛擬處理器（vCPU）的方式服務(wù)早期客戶，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

　　自動(dòng)化功能安全的驗(yàn)證

　　這是一個(gè)機(jī)器人與 AI 技術(shù)開始盛行的年代,，基于模型設(shè)計(jì)的研發(fā)流程和嵌入在流程中的各種自動(dòng)化工具正在越來越多的被汽車工程師和芯片工程師所采用,。

　　ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)芯片進(jìn)行功能和結(jié)構(gòu)覆蓋率驅(qū)動(dòng)的驗(yàn)證。而根據(jù)業(yè)內(nèi)的調(diào)研結(jié)果,，芯片開發(fā)過程中驗(yàn)證占用了 50%的時(shí)間,。使用自動(dòng)化工具提高驗(yàn)證效率變得非常有意義。

　　芯片驗(yàn)證工作通常由芯片驗(yàn)證工程師完成,，日常地掙扎于算法專家和 RTL實(shí)現(xiàn)工程師的溝通洪流中,。基于模型設(shè)計(jì)可以顯著提高芯片驗(yàn)證效率,，通過將驗(yàn)證前移,，提高芯片算法的質(zhì)量，從而減少算法,、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證的迭代次數(shù),；同時(shí)在算法、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證傳遞可仿真的模型,，也比傳遞文檔能夠減少許多溝通誤差,。

　　在芯片模型上，工程師可以使用 Simulink CoverageTM 測(cè)量芯片模型和生成代碼中的測(cè)試覆蓋率,，識(shí)別缺失的測(cè)試或意外的功能,，并在圖表上查看覆蓋率結(jié)果；或者借助 Simulink Design VerifierTM 使用形式化方法識(shí)別芯片設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,，發(fā)現(xiàn)難以發(fā)現(xiàn)的死邏輯和設(shè)計(jì)缺陷,，自動(dòng)生成測(cè)試向量以分析缺失的覆蓋率，形式化地證明設(shè)計(jì)符合需求,。

　　為加快汽車顯示芯片圖像處理 IP 核的設(shè)計(jì)和實(shí)施，瑞薩工程師采用了 MATLAB? 和 Simulink? 的基于模型的設(shè)計(jì)：“與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程相比,，采用基于模型的設(shè)計(jì),，我們能更早地驗(yàn)證我們的算法和系統(tǒng)功能，更快地適應(yīng)需求指標(biāo)變更,，評(píng)估更多的設(shè)計(jì)替代方案,。基于模型的設(shè)計(jì)幫助在算法專家和 RTL 工程師之間架起橋梁,?！盵2]

　　快速原型及 RTL 自動(dòng)化生成

　　為了應(yīng)對(duì)日益增加的競(jìng)爭(zhēng)壓力，芯片制造商正在縮短交貨時(shí)間表,；另一方面,，即使設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，客戶對(duì)質(zhì)量和性能的期望也在提高。許多公司發(fā)現(xiàn),，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法——即團(tuán)隊(duì)對(duì)規(guī)范進(jìn)行基于文檔的驗(yàn)證,，并在最終生產(chǎn)版本之前生產(chǎn)多個(gè)原型已經(jīng)無法跟上行業(yè)當(dāng)前的步伐。

　　在模型充分驗(yàn)證之后,，HDL Coder 可以從模型自動(dòng)生成可綜合的符合行業(yè)編碼標(biāo)準(zhǔn)的VHDL 或 Verilog 代碼,，自動(dòng)實(shí)現(xiàn) FPGA-in-the-loop 原型驗(yàn)證，也可以通過自動(dòng)生成 SystemVerilog 或 UVM 測(cè)試環(huán)境以復(fù)用模型中的測(cè)試激勵(lì)和框架,，從而大大提高芯片 RTL 開發(fā)效率,。MathWorks ASIC/FPGA 工作流程支持 ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，HDL Coder 是 ISO 26262 認(rèn)證的開發(fā)工具,。

　　“我們從 2014 年開始研究將 Simulink MBD 用于 ASIC 開發(fā),。硅驗(yàn)證已證明自動(dòng)生成的代碼 0 bug”來自 Allegro Microsystems 的經(jīng)驗(yàn)分享。[3] Allegro 為開發(fā)高完整性汽車傳感器芯片采用了基于模型的混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程,。

　　確認(rèn)芯片底層軟件的功能安全

　　芯片的運(yùn)行還要有軟件支持,，車規(guī)級(jí)芯片制造商需為客戶提供滿足功能安全的硬件和底層軟件。底層軟件甚至是功能安全的必要組成部分,，幫助避免系統(tǒng)硬件故障以及檢測(cè)和控制隨機(jī)硬件故障,，例如 FMEDA，clock monitoring,，power monitoring,，ECC protection of RAM/ROM。更多的情況下,，低層軟件幫助汽車 OEM 和開發(fā)人員構(gòu)建符合安全認(rèn)證的應(yīng)用,，比如 AUTOSAR MCAL，firmware,，sensor drivers,，safety monitoring，safety-certified library,。

　　PolyspaceTM 可以對(duì)芯片底層軟件進(jìn)行符合 ISO 26262 功能安全的驗(yàn)證,。Polyspace 是基于抽象解釋原理的代碼級(jí)靜態(tài)分析和驗(yàn)證工具，使用形式化分析方法,，無需測(cè)試用例,，即能對(duì)代碼進(jìn)行窮盡分析。把代碼中有問題和沒問題的計(jì)算操作通過顏色完全區(qū)分開,，方便底層軟件工程師聚焦問題,。

　　Elektrobit 開發(fā) AUTOSAR 基礎(chǔ)軟件，幫助橋接芯片廠商和汽車廠商,。確保符合道路車輛的 ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)涉及證明設(shè)計(jì)滿足安全要求,，架構(gòu)準(zhǔn)確反映設(shè)計(jì),，以及架構(gòu)正確實(shí)施。Elektrobit 工程師使用 Polyspace Code ProverTM完成耗時(shí)的第三階段[4],。Polyspace 的形式化方法內(nèi)核還幫助 Elektrobit 驗(yàn)證高度可配置軟件,，從耗時(shí)的數(shù)千次的邊界檢查方法中解脫。他們還是用并行問題證明,，減少非必要的互斥鎖,，從而提高軟件的性能。

　　服務(wù)汽車行業(yè)客戶事半功倍

　　汽車行業(yè)廣泛采用基于模型的設(shè)計(jì)（Model-Based Design）開發(fā)流程,，汽車芯片廠商為自家芯片提供基于 Simulink 的高效,、高性能、安全認(rèn)證的硬件支持包,，能更好地服務(wù)客戶,。典型的例如，Infineon Aurix 高性能 MCU 支持包,，NXP model-based design toolbox等,。這些支持包能夠?qū)?Simulink 算法生成針對(duì)芯片優(yōu)化的代碼部署到芯片上，有效地將算法裁剪為異構(gòu)硬件架構(gòu),，配置和生成所有必要的底層軟件,，使用處理器在環(huán) PIL 進(jìn)行測(cè)試，生成啟動(dòng)點(diǎn)以在 Synopsys Virtualizer 和硬件上測(cè)試代碼等,，從而幫助汽車行業(yè)工程師縮短項(xiàng)目開發(fā)周期,。

　　小結(jié)

　　車規(guī)級(jí)芯片需要滿足汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的各項(xiàng)要求，MATLAB 基于模型設(shè)計(jì)方法幫助芯片開發(fā)過程符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的一般準(zhǔn)則,，包括完整的仿真,、充分的驗(yàn)證、自動(dòng)化的過程再現(xiàn),，并提供一系列工具提高芯片系統(tǒng)與功能建模,、驗(yàn)證自動(dòng)化、原型和 RTL 實(shí)現(xiàn),、底層軟件驗(yàn)證等過程的質(zhì)量和效率,。與此同時(shí)，車規(guī)級(jí)芯片未來的客戶們——汽車行業(yè)工程師正在廣泛使用基于模型設(shè)計(jì)方法開發(fā)智能電動(dòng)汽車應(yīng)用,。

參考文獻(xiàn)[1]https://ww2.mathworks.cn/company/newsletters/articles/environment-in-the-loop-verification-of-automotive-radar-ic-designs.html?s_tid=srchtitle_%25E6%2581%25A9%25E6%2599%25BA%25E6%25B5%25A6_2

[2]https://ww2.mathworks.cn/company/user_stories/renesas-designs-and-implements-image-processing-ip-core-for-asics-with-model-based-design.html

[3]https://ww2.mathworks.cn/videos/a-mixed-signal-model-based-design-flow-for-automotive-sensors-1481312986577.html?s_tid=srchtitle_allegro_1

[4] https://ww2.mathworks.cn/company/newsletters/articles/removing-run-time-errors-from-autosar-components-using-polyspace-code-verifiers.html?s_tid=srchtitle_Elektrobit_1

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